【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体工艺，尤其是涉及一种用于物理气相沉积氮化钛工艺反应腔维护保养时的防护装置。
技术介绍
1、目前对物理气相沉积氮化钛反应腔设备维护与保养时，需要定期打磨反应腔体。在用砂纸打磨时微尘粒子和无尘布容易掉进反应腔和涡轮泵之间的管道内以及涡轮泵内，一旦无尘布掉入，会直接造成涡轮泵损坏、反应腔及管道污染，从而影响管道和反应腔的清洁度以及设备维护与保养的成功率，进而影响设备效率和涡轮泵使用寿命。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种半导体设备维保防护装置，以解决物理气相沉积氮化钛反应腔进行设备维护与保养时，容易造成涡轮泵损坏、反应腔及管道污染，从而影响管道和反应腔的清洁度以及设备维护与保养的成功率的问题。
2、本技术提供了一种半导体设备维保防护装置，反应腔和涡轮泵通过管道连通，所述反应腔的内壁形成有连接所述管道的抽速口，其中，所述一种半导体设备维保防护装置包括：
3、防护主体，与所述抽速口连接，所述防护主体与所述反应腔上设置有所述抽速口的部位相贴合，且覆盖于所述抽速口，以切断所述反应腔和所述涡轮泵的连通；所述防护主体朝向所述抽速口的一面形成有凸出的定位部，所述定位部能够由所述抽速口伸入所述管道内。
4、优选地，所述定位部与所述管道仿形适配，使得所述定位部的侧壁与所述管道的内壁相贴合。
5、优选地，所述防护主体背向所述抽速口的一面形成有凸出的拆装部。
6、优选地，所述拆装部形成为与所述定位部呈角度设置的板状
7、优选地，所述定位部形成为长方体形的凸块状结构。
8、优选地，所述管道设置在所述反应腔的下方，所述抽速口设置在所述反应腔的底部；
9、所述定位部位于所述防护主体的底部。
10、优选地，所述抽速口贯穿于所述反应腔的侧壁和底壁，所述定位部伸入位于所述反应腔的底壁的所述抽速口；
11、所述防护主体的顶部形成有抵接部，所述抵接部能够覆盖所述反应腔的部分侧壁，以封堵位于所述反应腔的侧壁的所述抽速口。
12、优选地，所述反应腔形成为圆柱形的腔体结构，所述抵接部朝向所述反应腔的一侧为弧形且与所述反应腔的侧壁仿形贴合。
13、优选地，所述抵接部形成为弧形的板状结构。
14、优选地，所述弧形为劣弧。
15、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
16、本技术的一种半导体设备维保防护装置，能够在设备维护与保养时堵住反应腔与涡轮泵管道之间的抽速口，以防止打磨时微尘粒子及无尘布掉落到涡轮泵管道内，如此避免造成涡轮泵损坏、反应腔及管道污染的情况，从而保证反应腔及管道的清洁度，提高设备维护与保养的成功率，进而提升设备效率和涡轮泵的使用寿命。
17、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体设备维保防护装置，反应腔和涡轮泵通过管道连通，所述反应腔的内壁形成有连接所述管道的抽速口，其特征在于，所述一种半导体设备维保防护装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述定位部与所述管道仿形适配，使得所述定位部的侧壁与所述管道的内壁相贴合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述防护主体背向所述抽速口的一面形成有凸出的拆装部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述拆装部形成为与所述定位部呈角度设置的板状结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述定位部形成为长方体形的凸块状结构。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述管道设置在所述反应腔的下方，所述抽速口设置在所述反应腔的底部；
7.根据权利要求6所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述抽速口贯穿于所述反应腔的侧壁和底壁，所述定位部伸入位于所述反应腔的底壁的所述抽速口；>
8.根据权利要求7所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述反应腔形成为圆柱形的腔体结构，所述抵接部朝向所述反应腔的一侧为弧形且与所述反应腔的侧壁仿形贴合。
9.根据权利要求8所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述抵接部形成为弧形的板状结构。
10.根据权利要求9所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述弧形为劣弧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备维保防护装置，反应腔和涡轮泵通过管道连通，所述反应腔的内壁形成有连接所述管道的抽速口，其特征在于，所述一种半导体设备维保防护装置包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述定位部与所述管道仿形适配，使得所述定位部的侧壁与所述管道的内壁相贴合。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述防护主体背向所述抽速口的一面形成有凸出的拆装部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述拆装部形成为与所述定位部呈角度设置的板状结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备维保防护装置，其特征在于，所述定位部形成为长方体形的凸块状结构。
...【专利技术属性】
技术研发人员：胡德锴，张会周，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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