【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产加工，尤其是指一种芯片挑选设备。
技术介绍
1、晶圆圆片附着在膜上，膜封装在不锈钢圆环上，完整的晶圆切割成单个芯片后，需要根据芯片的质量实施分选操作，将缺陷芯片从膜上取走。晶圆的每相邻单片芯片之间切割后仍然存在相互作用力，直接用吸嘴吸取缺陷芯片将影响周边芯片的稳定性，引起二次损伤。在专利申请号为cn202021608829.7、专利申请名称为一种晶圆挑片台的专利中公开了包括支撑台、弹压组件以及托盘，支撑台上具有卡设晶圆的卡槽，弹压组件连接在支撑台上并能将晶圆压紧在卡槽内，托盘连接在支撑台的一侧。本技术中的晶圆挑片台，利用支撑台和弹压组件能够实现对晶圆的固定，如此可以释放操作人员的一只手，无需一边持握晶圆的同时还要顶出晶粒，利用该晶圆挑片台固定晶圆后，操作人员可以一只手顶出固定后的晶圆上的晶粒，另一只手拿着吸笔吸取晶粒。并且托盘设置在支撑台的一侧，缩短了晶粒的移动距离。此专利申请通过人工挑选晶圆的晶粒，人工挑选的效率低下，晶粒合格的判断标准主观性强，无法准确地挑选出合格的晶粒。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种芯片挑选设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种芯片挑选设备，其包括机架、扩膜装置、放置机构及分别设置于机架上的第一移动机构、芯片抓取装置、第二移动机构、第一视觉检测装置及废料回收结构；所述扩膜装置用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述放
4、进一步地，所述芯片抓取装置包括分别设置于机架上的第一芯片输送机构、转运座和第二芯片输送机构，所述第一芯片输送机构用于在扩膜装置、第一视觉检测装置、废料回收结构和转运座之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至转运座或废料回收结构，所述第一视觉检测装置用于对第一芯片输送机构抓取或输送的芯片进行检测；所述第二芯片输送机构用于在转运座和放置机构之间往复运动，以将转运座上的芯片输送至放置机构所放置的薄膜上。
5、进一步地，所述芯片抓取装置还包括用于对转运座上的芯片的位置进行检测的第二视觉检测装置。
6、进一步地，所述芯片挑选设备还包括分别设置于机架上的第三视觉检测装置和第四视觉检测装置，所述第三视觉检测装置用于检测扩膜装置上待抓取的芯片是否移动至第一芯片输送机构的工作端；所述第四视觉检测装置用于检测放置机构上的薄膜上的待放置芯片的位置是否移动至第二芯片输送机构的工作端。
7、进一步地，所述第一芯片输送机构包括设置于机架上的摆臂驱动器、设置于摆臂驱动器的输出端的摆臂本体及设置于摆臂本体上的吸料组件，所述摆臂驱动器用于带动摆臂本体旋转及升降。
8、进一步地，所述芯片挑选设备还包括顶料装置，所述顶料装置用于将扩膜后的薄片顶起。
9、进一步地，所述芯片挑选设备还包括分别设置于机架上的储料台及载具输送装置，所述载具输送装置在储料台与放置机构之间往复运动，以将载满芯片的载具输送至储料台，还能将储料台内待储存芯片的载具输送至放置机构；所述储料台升降地设置于机架上。
10、进一步地，所述载具输送装置包括设置于机架上的龙门架、设置于龙门架上载具驱动器及设置于载具驱动器的输出端的机械手。
11、进一步地，所述储料台包括台本体及设置于台本体的内侧壁上的多个卡接块。
12、本技术的有益效果：本技术的芯片挑选的自动化程度高，芯片挑选效率快。通过芯片抓取装置逐一抓取扩膜后的薄膜上的芯片至第一视觉检测装置进行检测，有利于芯片的逐一精准检测。增设废料回收结构，便于不合格的芯片的快速回收。芯片抓取装置与扩膜装置、第一视觉检测装置、放置机构和废料回收结构的配合方便。经由扩膜装置固定铁环并使得薄膜张紧，使得薄膜上的多个芯片之间的间距增大，便于芯片抓取装置抓取或吸取薄膜上的芯片。
13、第一移动机构带动扩膜装置相对于机架移动，使得待抓取的芯片移动至芯片抓取装置的下方，便于芯片抓取装置下一次抓取芯片。第二移动机构带动放置机构相对于机架移动，使得待放置芯片的位置移动至芯片抓取装置的下方，便于芯片抓取装置下一次放置芯片。
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1.一种芯片挑选设备，其特征在于：包括机架(1)、扩膜装置(3)、放置机构(5)及分别设置于机架(1)上的第一移动机构(2)、芯片抓取装置(4)、第二移动机构(6)、第一视觉检测装置(7)及废料回收结构(8)；所述扩膜装置(3)用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述放置机构(5)用于放置载具；所述第一移动机构(2)用于带动扩膜装置(3)相对于机架(1)移动；所述第二移动机构(6)用于带动放置机构(5)相对于机架(1)移动；所述芯片抓取装置(4)能在扩膜装置(3)、第一视觉检测装置(7)、废料回收结构(8)和放置机构(5)之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第一视觉检测装置(7)，所述第一视觉检测装置(7)对芯片抓取装置(4)所抓取或输送的芯片进行检测后，所述芯片抓取装置(4)再将芯片输送至放置机构(5)的载具上或废料回收结构(8)；所述废料回收结构(8)用于回收芯片。
2.根据权利要求1所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片抓取装置(4)包括分别设置于机架(1)上的第一芯片输送机构(9)、转运座(11)和第二芯片输送机构(10)，所述第一芯片输送机构(
3.根据权利要求2所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片抓取装置(4)还包括用于对转运座(11)上的芯片的位置进行检测的第二视觉检测装置(12)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片挑选设备还包括分别设置于机架(1)上的第三视觉检测装置(13)和第四视觉检测装置(14)，所述第三视觉检测装置(13)用于检测扩膜装置(3)上待抓取的芯片是否移动至第一芯片输送机构(9)的工作端；所述第四视觉检测装置(14)用于检测放置机构(5)上的薄膜上的待放置芯片的位置是否移动至第二芯片输送机构(10)的工作端。
5.根据权利要求2所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述第一芯片输送机构(9)包括设置于机架(1)上的摆臂驱动器(15)、设置于摆臂驱动器(15)的输出端的摆臂本体(16)及设置于摆臂本体(16)上的吸料组件(17)，所述摆臂驱动器(15)用于带动摆臂本体(16)旋转及升降。
6.根据权利要求1所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片挑选设备还包括顶料装置(18)，所述顶料装置(18)用于将扩膜后的薄片顶起。
7.根据权利要求1所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片挑选设备还包括分别设置于机架(1)上的储料台(19)及载具输送装置(20)，所述载具输送装置(20)在储料台(19)与放置机构(5)之间往复运动，以将载满芯片的载具输送至储料台(19)，还能将储料台(19)内待储存芯片的载具输送至放置机构(5)；所述储料台(19)升降地设置于机架(1)上。
8.根据权利要求7所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述载具输送装置(20)包括设置于机架(1)上的龙门架(21)、设置于龙门架(21)上载具驱动器(22)及设置于载具驱动器(22)的输出端的机械手(23)。
9.根据权利要求7所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述储料台(19)包括台本体(24)及设置于台本体(24)的内侧壁上的多个卡接块(25)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片挑选设备，其特征在于：包括机架(1)、扩膜装置(3)、放置机构(5)及分别设置于机架(1)上的第一移动机构(2)、芯片抓取装置(4)、第二移动机构(6)、第一视觉检测装置(7)及废料回收结构(8)；所述扩膜装置(3)用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述放置机构(5)用于放置载具；所述第一移动机构(2)用于带动扩膜装置(3)相对于机架(1)移动；所述第二移动机构(6)用于带动放置机构(5)相对于机架(1)移动；所述芯片抓取装置(4)能在扩膜装置(3)、第一视觉检测装置(7)、废料回收结构(8)和放置机构(5)之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第一视觉检测装置(7)，所述第一视觉检测装置(7)对芯片抓取装置(4)所抓取或输送的芯片进行检测后，所述芯片抓取装置(4)再将芯片输送至放置机构(5)的载具上或废料回收结构(8)；所述废料回收结构(8)用于回收芯片。
2.根据权利要求1所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片抓取装置(4)包括分别设置于机架(1)上的第一芯片输送机构(9)、转运座(11)和第二芯片输送机构(10)，所述第一芯片输送机构(9)用于在扩膜装置(3)、第一视觉检测装置(7)、废料回收结构(8)和转运座(11)之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至转运座(11)或废料回收结构(8)，所述第一视觉检测装置(7)用于对第一芯片输送机构(9)抓取或输送的芯片进行检测；所述第二芯片输送机构(10)用于在转运座(11)和放置机构(5)之间往复运动，以将转运座(11)上的芯片输送至放置机构(5)所放置的薄膜上。
3.根据权利要求2所述的一种芯片挑选设备，其特征在于：所述芯片抓取装置(4)还包括用于对转运座(11)上的芯片的位置进行检测的第二视觉检测装置(12)。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄采敏，赖理，朱伟东，刘金生，
申请(专利权)人：广东吉洋视觉技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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