一种贴片LED加工用分切装置制造方法及图纸

本技术公开了一种贴片LED加工用分切装置，属于贴片LED加工的技术领域，其技术方案要点包括固定分切机构、调节定位机构、贴片LED卷、放置架、第一底座、第二底座和支腿，固定分切机构包括固定架、分切组件和固定组件，固定架可起到对分切组件和固定组件进行连接支撑的效果，分切组件可起到对贴片LED进行分切处理的效果，固定组件可起到在贴片LED分切时起到对贴片LED进行固定的效果，从而使得分切组件与固定组件配合使用，可达到在对贴片LED分切时对贴片LED进行固定的效果，可防止分切刀与贴片LED接触时，因惯性而导致贴片LED出现偏移，而影响分切精度的效果，调节定位机构可起到在对贴片LED分切定位时，起到对贴片LED进行限位的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴片led加工的，特别涉及一种贴片led加工用分切装置。

技术介绍

1、贴片led又称smdled，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。

2、目前，公号为：cn217097897u的中国技术，公开了一种贴片led加工用分切装置，包括底座，底座的底端对称设置有支撑板，底座的顶端依次设置有支撑组件、分切组件、限位组件和放料组件，在此技术中，放料时只需拉动贴片led灯条，无需手动旋转贴片led卷盘，省时省力，然后设置的挡板上的限位孔可限制贴片led灯条移动的范围，而设置的调节杆可旋转调节限位板的高度，以便通过限位板限制贴片led灯条的高度，且设置的第一螺母和第二螺母的配合可调节分切板的高度，即可通过调节的方式使得贴片led灯条可水平放置在分切板，以便提高分切时的精确度。

3、在使用贴片led灯条时，为了得到适合的尺寸，需要用到贴片led加工用分切装置对贴片led灯条进行切割处理，现有的贴片led加工用分切装置，在进行分切过程中，常常会出现分切本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片LED加工用分切装置，包括固定分切机构(1)、调节定位机构(2)、贴片LED卷(3)、放置架(4)、第一底座(5)、第二底座(6)和支腿(7)，其特征在于：所述固定分切机构(1)设置在第一底座(5)顶部的前侧，所述调节定位机构(2)设置在第二底座(6)的顶部，所述贴片LED卷(3)转动连接在放置架(4)的顶部，所述放置架(4)固定连接在第一底座(5)顶部的后侧，所述第一底座(5)焊接在第二底座(6)的后侧，所述支腿(7)栓接在第一底座(5)与第二底座(6)的底部；

2.根据权利要求1所述的一种贴片LED加工用分切装置，其特征在于：所述分切组件(102)包括电动升缩...

【技术特征摘要】

1.一种贴片led加工用分切装置，包括固定分切机构(1)、调节定位机构(2)、贴片led卷(3)、放置架(4)、第一底座(5)、第二底座(6)和支腿(7)，其特征在于：所述固定分切机构(1)设置在第一底座(5)顶部的前侧，所述调节定位机构(2)设置在第二底座(6)的顶部，所述贴片led卷(3)转动连接在放置架(4)的顶部，所述放置架(4)固定连接在第一底座(5)顶部的后侧，所述第一底座(5)焊接在第二底座(6)的后侧，所述支腿(7)栓接在第一底座(5)与第二底座(6)的底部；

2.根据权利要求1所述的一种贴片led加工用分切装置，其特征在于：所述分切组件(102)包括电动升缩板(1021)、支撑板(1022)和分切刀(1023)，所述电动升缩板(1021)固定连接在固定架(101)的底部，所述支撑板(1022)固定连接在电动升缩板(1021)的底部，所述分切刀(1023)栓接在支撑板(1022)底部的前侧。

3.根据权利要求2所述的一种贴片led加工用分切装置，其特征在于：所述固定组件(103)包括限位筒(1031)、弹簧(1032)、限位柱(1033)和抵压板(1034)，所述限位筒(1031)栓接在支撑板(1022)底部的前侧，所述弹簧(1032)的顶部与限位筒(1031)内部的顶部焊接，所述限位柱(1033)焊接在弹簧(1032)的底部，所述限位柱(1033)滑动连接在限位筒(1031)的内部，所述抵压板(1034)固定连接在限位柱(1033)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种贴片led加工用分切装置，其特征在于：所述调节定位机构(2)包括调节组件(201)、连接组件(202)和限位组件(203)，所述调节组件(201)设置在第二底座(6)的内部，所述连接组件(202)设置在第二底座(6)的顶部，所述限位组件(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅兴亮，沈文华，
申请(专利权)人：杭州同晟电器有限公司，
类型：新型
国别省市：