面向自动化的基材刮刀对刀调平方法及系统技术方案

技术编号:40316896 阅读:20 留言:0更新日期:2024-02-07 20:59
本发明专利技术一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法及系统,属于增材技术领域;该系统包括打印设备、适配于打印设备的成形缸和基材、升降机构及用于测距的测距传感器组件;所述打印设备的刮刀刀刃所在平面与激光聚焦面重合,作为对刀所用焦平面;所述打印设备的成型室下对接面作为成形缸上对接面的定位基准面;所述成形缸为基材提供初始位置的定位;所述升降机构用于调整成形缸和基材沿竖直方向的位移;所述测距传感器组件用于测量成形缸上表面检测面到成形缸上对接面的距离和基材上表面检测面到基材上表面的距离。本发明专利技术解决了现有技术因人工调平导致的基材装夹调平精度低和不一致性等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于增材,具体涉及一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法及系统


技术介绍

1、金属粉末打印设备(slm金属打印设备)的工作过程为,在基材上铺一薄层金属粉末,用激光扫描组件的横截面,将金属颗粒熔化(或融合)在一起,完成本层数据打印。产品是由若干层扫描叠加而成,因此对各工作部件的基准面、平面度要求较高,具体的,刮刀在工作前需要刮刀调平、成形缸和基材也需要在工作前进行调片,以保证工作精度。

2、目前,为保证基材的上表面和刮刀的刀刃刚好处于焦平面,单机设备在打印前需要进行装夹新基材和人工调平,但人工调平过程会受调平操作人员的个人技能和主观因素影响,基材的装夹调平精度和一致性不仅影响着设备的打印质量,还影响着设备打印前需要保证打印进行预设的支撑打印层高,间接的影响了粉末的浪费程度和打印总时间。因此在金属粉末打印设备逐渐趋向于自动化的同时,基材的装夹和调平的自动化,能够减少或者避免人为介入。

3、此外,对于自动产线来说,装载零件的成形缸为可流转的,成形缸的信息与设备信息的完整高效准确的传递显得尤为重要。故而针对成形缸可流转的自动化产线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于具体步骤如下:

2.根据权利要求1所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:

4.根据权利要求1所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:所述成形缸的调平检测方法为,在成形缸的缸壁正上方沿周向等高设置多个第一测距传感器,使得多个第一测距传感器位于成形缸上表面检测面,记录各第一测距传感器的测量值,求平均值,即得到成形缸上表面检测面到成形缸上对接面的距离L3,并判断L3与标准值L3’的误差是否小于等于平面度m...

【技术特征摘要】

1.一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于具体步骤如下:

2.根据权利要求1所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:

3.根据权利要求2所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:

4.根据权利要求1所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:所述成形缸的调平检测方法为,在成形缸的缸壁正上方沿周向等高设置多个第一测距传感器,使得多个第一测距传感器位于成形缸上表面检测面,记录各第一测距传感器的测量值,求平均值,即得到成形缸上表面检测面到成形缸上对接面的距离l3,并判断l3与标准值l3’的误差是否小于等于平面度m。

5.根据权利要求4所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:所述基材的调平检测方法为,将基材置于成形缸内的初始位置,在基材正上方沿周向等高设置多个第二测距传感器,使得多个第二测距传感器位于基材上表面检测面,记录各第二测距传感器的测量值,求平均值,即得到基材上表面检测面到基材上表面的距离l2,并判断l2与标准值l2’的误差是否小于等于平面度n。

6.根据权利要求5所述一种面向自动化的基材刮刀对刀调平方法,其特征在于:基材位于初始位置时的深度数据h,通过测量得到成形缸上表面检测面到基材上表面检测面之间的距离l1,采用公式h=l1+l2-l3计算,即得到基材上表面到成形缸上对接面之间距...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘荣辉奚首真成博刘晓肖
申请(专利权)人:西安铂力特增材技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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