【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光剥蚀,尤其涉及一种样品表面超痕量杂质的激光剥蚀质谱的检测方法及检测装置。
技术介绍
1、激光剥蚀电感耦合等离子体质谱法(la-icp-ms)是一种固体直接进样,原位、微区、元素分析技术。随着激光剥蚀系统的逐步成熟,la-icp-ms被广泛应用于地质、环境、考古、材料等领域。激光剥蚀电感耦合等离子体质谱(la-icp-ms)利用激光器发出激光束,使用物镜使激光聚焦样品特定区域,利用脉冲激光的能量把固体样品直接剥蚀成微小的颗粒,与载气形成气溶胶,然后通过电感耦合等离子体源(icp)将颗粒等离子化后,进入质谱进行元素检测。
2、标准加入法,又名标准增量法或直线外推法,是一种被广泛使用的检验仪器准确度的测试方法。当难以找到与待测样品基体相近的标样时,采用标准加入法是一钟非常有效的方法。
3、半导体工业飞速发展,以硅和锗等为代表的第一代半导体,奠定微电子产业基础;以砷化镓和磷化铟等化合物半导体为代表的第二代半导体,奠定信息产业基础;以碳化硅、氮化镓、氧化锌以及金刚石等宽禁带化合物半导体为代表的第三代半导体
...【技术保护点】
1.一种样品表面超痕量杂质的激光剥蚀质谱的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在步骤S2后还包括:分别获取待测样品、第一标样和第二标样的剥蚀区域对应的振镜模块参数。
3.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,步骤S1还包括:预估待测样品中对应的待测元素的含量范围为Xa~Xb,所述第一标样中对应的待测元素的含量为X1,第二标样中对应的待测元素的含量为X2,且X1<X2;
4.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述待测样品为半导体晶圆或者半导体芯片。
5.一种
...【技术特征摘要】
1.一种样品表面超痕量杂质的激光剥蚀质谱的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,在步骤s2后还包括:分别获取待测样品、第一标样和第二标样的剥蚀区域对应的振镜模块参数。
3.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,步骤s1还包括:预估待测样品中对应的待测元素的含量范围为xa~xb,所述第一标样中对应的待测元素的含量为x1,第二标样中对应的待测元素的含量为x2,且x1<x2;
4.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述待测样品为半导体晶圆或者半导体芯片。
5.一种样品表面超痕量杂质的激光剥蚀质谱的检测装置,其特征在于,使用如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡勇刚,陈国荣,刘旭兰,王辉,顾霁晨,
申请(专利权)人:上海凯来仪器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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