【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及工件加工装置、磨石以及工件加工方法。
技术介绍
1、以往，为了进行半导体晶片等圆板状的工件(被加工物)的外周部的倒角加工，在工件的外周部压抵磨石而进行磨削。为了使工件的倒角部的形状以及尺寸的精度提高，存在如下方法：在磨石的外周部形成与工件的完成形状对应的形状以及尺寸的槽(成形槽)，在该槽内插入工件的外周部而使工件旋转，并利用槽的内周面磨削工件的外周部。然而，在该方法中，每当应制造的工件的形状、尺寸改变时，需要更换磨石，不适于多品种的少量生产。另外，当反复进行倒角加工时磨石的外周部的槽的内周面磨损或破损而使槽的形状以及尺寸变化，因此工件的倒角加工的精度降低。因此，在长期间内进行了工件的倒角加工后，需要将磨石更换或重新整形。
2、为了根据需要进行磨石的更换或整形，在专利文献1、2(日本特开2005-153085号公报、日本特开2007-165712号公报)所记载的方法中，预先制作具有与工件的完成形状对应的成形槽的主磨石，使磨石材料的外周部抵接于主磨石的槽的内周面而进行磨削，从而制作作为型材的修整磨石(修整件)。并且...
【技术保护点】
1.一种工件加工装置，其用于将圆板状的工件形成为期望的截面形状，
2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的工件加工装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的工件加工装置，其中，
5.一种工件加工装置，其用于将圆板状的工件形成为期望的截面形状，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的工件加工装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的工件加工装置，其中，
8.一种磨石，其包含于工件加工装置，所述工件加工装置具有支承圆板状的工件的工件支承机构、...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种工件加工装置，其用于将圆板状的工件形成为期望的截面形状，
2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其中，
3.根据权利要求1或2所述的工件加工装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的工件加工装置，其中，
5.一种工件加工装置，其用于将圆板状的工件形成为期望的截面形状，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的工件加工装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的工件加工装置，其中，
8.一种磨石，其包含于工件加工装置，所述工件加工装置具有支承圆板状的工件的工件支承机构、相对于所述工件平行地配置的圆板状的所述磨石以及支承所述磨石的磨石支承机构，所述工件支承机构使所述工件旋转，所述磨石支承机构使所述磨石旋转，成为由所述工件支承机构进行的所述工件的旋转的中心的旋转轴与成为由所述磨石支承机构进行的所述磨石的旋转的中心的旋转轴相互平行，所述磨石在外周部具有凸状磨削部分，所述凸状磨削部分的通过所述磨石的所述旋转轴的截面中的截面形状为朝向外周侧的凸状，且为至少在厚度方向的两端部分别具有圆弧状部分的形状，所述磨石与所述工件能够通过所述磨石支承机构或所述工件支承机构而以相互接近或者分离的方式相对移动，所述磨石支承机构或所述工件支承机构按照以使所述凸状磨削部分与所述工件接触的接触部分沿着所述工件的期望的截面形状移动的方式基于所述磨石的所述圆弧状部分的曲率半径算出的移动条件，使所述磨石相对于所述工件相对移动，且所述工件加工装置用于将所述工件形成为所述期望的截面形状，
9.一种磨石，其包含于权利要求1至3中任一...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。