包括天线的电子装置制造方法及图纸

提供了一种电子装置。电子装置可以包括：第一框架；形成在第一框架的第一区域中的第一开口；第一天线模块；盖，包括第一电介质和第二电介质并且设置在第一框架的第一区域中；以及第一无线通信电路，其中：第一电介质包括联接凹槽；第二电介质包括对应于联接凹槽的突起；并且当第二电介质的突起与第一电介质的联接凹槽联接时，第一电介质和第二电介质彼此接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种包括天线的电子装置。

技术介绍

1、随着通信装置的发展，电子装置可以包括天线模块，该天线模块能够进行快速和高容量传输以用于产生和传输各种内容、将互联网与各种事物连接(例如，物联网(iot))、或者用于自主驾驶的各种传感器之间的通信连接。例如，电子装置可以包括辐射毫米波(mmwave)信号的天线模块(下文中，称为“毫米波天线模块”)。

2、毫米波天线模块可以与形成电子装置的侧表面的框架的外周边相邻地设置。例如，电子装置可以包括与电子装置的侧表面相邻设置以形成朝向侧表面的波束的两个毫米波天线模块。作为另一示例，电子装置可以包括与电子装置的侧表面相邻设置以形成朝向侧表面的波束的一个毫米波天线模块以及与后盖相邻设置以形成朝向后表面的波束的一个毫米波天线模块。

3、上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可适用于关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

技术实现思路

1、技术问题

2、在电子装置的框架结构当中，第一框架可以配本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，

3.根据权利要求1所述的电子装置，

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中由所述无线通信电路接收的具有10GHz或更高的频带的所述信号穿过所述第一电介质材料和所述第二电介质材料。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数低于所述第二电介质材料的第二介电常数。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数具有在2和4之间的值。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电介质材料的第二介电常数具有在...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，

3.根据权利要求1所述的电子装置，

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中由所述无线通信电路接收的具有10ghz或更高的频带的所述信号穿过所述第一电介质材料和所述第二电介质材料。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数低于所述第二电介质材料的第二介电常数。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一电介质材料的第一介电常数具有在2和4之间的值。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二电介质材料的第二介电常数具有在5.5和12之间的值。

8.根据权利要求1所述的电子装...

【专利技术属性】
技术研发人员：林永俊，金海渊，尹慎浩，黄淳晧，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：