一种带状线阵列合成天线制造技术

本技术涉及阵列合成天线技术领域，具体而言，涉及一种带状线阵列合成天线，包括金属层、PCB层和盲孔层，盲孔层设置于金属层和PCB层内，PCB层内设置有第一带状线和第二带状线，金属层包括若干组天线阵元单元，天线阵元单元内包括若干天线阵元，同组天线阵元单元内的天线阵元通过盲孔层与第一带状线连接，第一带状线通过盲孔层与第二带状线连接。本技术采用PCB层、金属层和盲孔层，并设置第一带状线和第二带状线，带状信号合成网络分布于两层PCB层和金属层中，通过盲孔层实现互联、屏蔽。PCB单板设计实现，从而省去信号合成网络屏蔽腔体结构设计，减轻重量。并通过PCB加工工艺保证电路加工精度，保证了阵元、信号合成网络一致性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及阵列合成天线，具体而言，涉及一种带状线阵列合成天线。

技术介绍

1、带状线阵列合成天线是一种用于无线通信的天线技术。它使用多个带状线天线排列在一起，通过控制每个天线的相位和幅度，以合成一个具有指定方向性和辐射特性的天线系统。带状线阵列合成天线可以实现波束形成，即将信号集中在特定方向上，从而增加信号传输的距离和可靠性。带状线阵列合成天线是一种用于无线通信的天线技术。它使用多个带状线天线排列在一起，通过控制每个天线的相位和幅度，以合成一个具有指定方向性和辐射特性的天线系统。带状线阵列合成天线可以实现波束形成，即将信号集中在特定方向上，从而增加信号传输的距离和可靠性。

2、但目前的技术中，多数平板天线使用天线阵元、信号合成网络、金属腔体支撑屏蔽结构，天线屏蔽腔体使用金属设计，信号合成网络腔体结构加工复杂，重量高，调试难度大。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种带状线阵列合成天线，来解决现有技术中的信号合成网络腔体结构加工复杂和重量高的问题。

2、本技术的实施例通过以下技术方案实现：

3、一种带状线阵列合成天线，包括金属层、pcb层和盲孔层，所述盲孔层设置于所述金属层和pcb层内，所述pcb层内设置有第一带状线和第二带状线，所述金属层包括若干组天线阵元单元，所述天线阵元单元内包括若干天线阵元，同组所述天线阵元单元内的天线阵元通过盲孔层与所述第一带状线连接，所述第一带状线通过盲孔层与所述第二带状线连接。

4、在本技术的一实施例中，所述盲孔层包括若干第一盲埋孔和第二盲埋孔，所述第一带状线与所述天线阵元通过第一盲埋孔连接，所述第一带状线与第二带状线之间通过第二盲埋孔连接。

5、在本技术的一实施例中，所述pcb层包括底层电路和若干组pcb介质层和pcb接地层，所述pcb接地层设置于相邻所述pcb介质层之间，最顶部和最底部均为pcb介质层，所述底层电路设置于位于最底部的所述pcb介质层下部。

6、在本技术的一实施例中，所述盲孔层还包括第三盲埋孔和第四盲埋孔，所有所述pcb接地层通过第三盲埋孔连接，所述第二带状线通过第四盲埋孔与所述底层电路连接。

7、在本技术的一实施例中，所述pcb介质层设置有四组，所述pcb接地层设置三组。

8、在本技术的一实施例中，所述天线阵元单元设置有三组，所述天线阵元单元包括两个天线阵元。

9、在本技术的一实施例中，所述盲孔层为金属化盲埋孔。

10、本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

11、本技术采用pcb层、金属层和盲孔层，并设置第一带状线和第二带状线，带状信号合成网络分布于两层pcb层和金属层中，通过盲孔层实现互联、屏蔽。pcb单板设计实现，从而省去信号合成网络屏蔽腔体结构设计，减轻重量。并通过pcb加工工艺保证电路加工精度，保证了阵元、信号合成网络一致性，降低后期产品装配调试难度，提高生产效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带状线阵列合成天线，其特征在于，包括金属层、PCB层和盲孔层，所述盲孔层设置于所述金属层和PCB层内，所述PCB层内设置有第一带状线(4)和第二带状线(3)，所述金属层包括若干组天线阵元单元，所述天线阵元单元内包括若干天线阵元(1)，同组所述天线阵元单元内的天线阵元(1)通过盲孔层与所述第一带状线(4)连接，所述第一带状线(4)通过盲孔层与所述第二带状线(3)连接。

2.根据权利要求1所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述盲孔层包括若干第一盲埋孔(2)和第二盲埋孔(6)，所述第一带状线(4)与所述天线阵元(1)通过第一盲埋孔(2)连接，所述第一带状线(4)与第二带状线(3)之间通过第二盲埋孔(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述PCB层包括底层电路(8)和若干组PCB介质层(9)和PCB接地层(10)，所述PCB接地层(10)设置于相邻所述PCB介质层(9)之间，最顶部和最底部均为PCB介质层(9)，所述底层电路(8)设置于位于最底部的所述PCB介质层(9)下部。

4.根据权利要求3所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述盲孔层还包括第三盲埋孔(5)和第四盲埋孔(7)，所有所述PCB接地层(10)通过第三盲埋孔(5)连接，所述第二带状线(3)通过第四盲埋孔(7)与所述底层电路(8)连接。

5.根据权利要求3所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述PCB介质层(9)设置有四组，所述PCB接地层(10)设置三组。

6.根据权利要求1所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述天线阵元(1)单元设置有三组，所述天线阵元(1)单元包括两个天线阵元(1)。

7.根据权利要求1所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述盲孔层为金属化盲埋孔。

...

【技术特征摘要】

1.一种带状线阵列合成天线，其特征在于，包括金属层、pcb层和盲孔层，所述盲孔层设置于所述金属层和pcb层内，所述pcb层内设置有第一带状线(4)和第二带状线(3)，所述金属层包括若干组天线阵元单元，所述天线阵元单元内包括若干天线阵元(1)，同组所述天线阵元单元内的天线阵元(1)通过盲孔层与所述第一带状线(4)连接，所述第一带状线(4)通过盲孔层与所述第二带状线(3)连接。

2.根据权利要求1所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述盲孔层包括若干第一盲埋孔(2)和第二盲埋孔(6)，所述第一带状线(4)与所述天线阵元(1)通过第一盲埋孔(2)连接，所述第一带状线(4)与第二带状线(3)之间通过第二盲埋孔(6)连接。

3.根据权利要求2所述的一种带状线阵列合成天线，其特征在于，所述pcb层包括底层电路(8)和若干组pcb介质层(9)和pcb接地层(10)，所述pc...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金智，
申请(专利权)人：成都华信佳亿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：