黄芪多糖作为程序性坏死抑制剂的应用制造技术

技术编号:40313613 阅读:28 留言:0更新日期:2024-02-07 20:55
本发明专利技术涉及黄芪多糖的药物新用途,特别是作为程序性坏死抑制剂的药物用途。本发明专利技术证明黄芪多糖能有效抑制LPS/z‑VAD激活的程序性坏死标志物RIPK1/RIPK3/MLKL磷酸化,抑制巨噬细胞程序性坏死;有效改善咪喹莫特诱导银屑病小鼠病变皮肤部位的皮肤增厚、鳞屑增加和程序性坏死标志物蛋白表达;有效缓解LPS/z‑VAD诱导全身炎症反应综合征小鼠的体重减轻、体温降低和肾脏程序性坏死标志物基因表达,为以程序性坏死异常活化为特征的相关疾病的治疗提供新的方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于药物,涉及一种黄芪多糖的药物新用途,特别是涉及黄芪多糖作为程序性坏死抑制剂的药物新用途。


技术介绍

1、近年来的研究发现,程序性坏死是一种具有独特调控靶点和机制的细胞程序性死亡方式,由受体相互作用蛋白激酶(receptor-interacting protein kinase,ripk)及其他效应分子执行,具有独特的生理功能和免疫学效应。

2、最初发现采用肿瘤坏死因子tnf-α与caspase抑制剂z-vad-fmk(zvad)联用处理l929细胞,可促使细胞内形成受体相互作用蛋白激酶1(ripk1)-受体相互作用蛋白激酶3(ripk3)-混合谱系激酶结构域样假激酶(mixed-lineage kinase domain-likepseudokinase,mlkl)坏死复合物,导致细胞出现肿胀、破裂等坏死特征,从而认为这是一种tnf-α诱导的细胞坏死。

3、随着研究的不断深入,发现除tnf-α外,脂多糖(lps)与zvad联用会诱导小鼠骨髓来源的巨噬细胞发生不依赖于tnf-α通路的细胞程序性坏死。不同于tnf-α,lp本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.黄芪多糖在制备程序性坏死抑制剂中的应用。

2.黄芪多糖在制备治疗与程序性坏死相关疾病的药物中的应用。

3.根据权利要求2所述的应用,是以黄芪多糖作为药物的唯一活性成分。

4.黄芪多糖在制备治疗由程序性坏死诱导的银屑病的药物中的应用。

5.黄芪多糖在制备治疗由程序性坏死诱导的全身炎症反应综合征的药物中的应用。

【技术特征摘要】

1.黄芪多糖在制备程序性坏死抑制剂中的应用。

2.黄芪多糖在制备治疗与程序性坏死相关疾病的药物中的应用。

3.根据权利要求2所述的应用,是以黄芪多糖作为药物...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁泰刚王丽伟闫超群毛卓亚张景芳
申请(专利权)人:山西医科大学
类型:发明
国别省市:

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