一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板制造技术

技术编号:40310073 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-07 20:53
本技术提供了一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上相互平行设有正极连接端子、负极连接端子和沟槽,且所述沟槽设置于正极连接端子和负极连接端子之间,所述正极连接端子和负极连接端子之间的间距小于等于5mm,所述沟槽的宽度大于1㎜。本技术在正极连接端子和负极连接端子之间设有一沟槽,沟槽能够有效阻隔正极连接端子和负极连接端子之间的直线式短距离爬电能力,使得正极连接端子和负极连接端子的爬电距离增加;让沟槽的宽度大于1mm,保证正极连接端子和负极连接端子上的导电离子不会直接越过沟槽,起到隔离作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板,具体而言,涉及一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板


技术介绍

1、在加热器等电子产品中,需要进行高温高湿试验,而对于高压产品,其电路板上的高压正极连接端子和负极连接端子为了防止击穿,两者的间距一般都比较大。

2、而随着科技的发展,各种产品逐渐向微型化发展,因此会逐步的降低正极连接端子与负极连接端子之间的间距,使得整个电路板结构紧凑。而在高温高湿试验中,针对正极连接端子与负极连接端子间距在小于5mm时,两者会出现击穿,出现产生电火花的情况,导致整个产品失效故障。


技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是:提供一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,解决现有技术中在正极连接端子与负极连接端子间距过近导致击穿的问题。

2、本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上沿电路板本体长度方向平行设有正极连接端子、负极连接端子和沟槽,且所述沟槽设置于正极连接端子和负极连接端子之间,所述正极连接端子和负极连接端子之间的间距小于等于5mm,所述沟槽沿电路板本体宽度方向的距离大于1㎜。

3、与现有技术相比,本技术的优点在于:在正极连接端子和负极连接端子之间设有沟槽,沟槽能够有效阻隔正极连接端子和负极连接端子之间的直线式短距离爬电能力,使得正极连接端子和负极连接端子的爬电距离增加;让沟槽的宽度大于1mm,保证正极连接端子和负极连接端子上的导电离子不会直接越过沟槽,起到隔离作用。

4、优选的,所述沟槽为矩形,所述矩形沿电路板本体长度方向的两端呈圆弧状。

5、采用该技术方案所达到的技术效果:将两端设置成圆弧状,防止出现尖锐部分,导致正极连接端子爬电时在尖锐部分出现尖端放电情况。

6、优选的,所述正极连接端子包括沿电路板本体长度方向设置的第一铜排层以及沿第一铜排层长度方向设置的至少一个第一焊盘,每个所述第一焊盘均与第一铜排层电连接,所述沟槽沿电路板本体长度方向上的端部与第一焊盘的最近距离为s1;所述负极连接端子包括沿电路板本体长度方向设置的第二铜排层以及沿第二铜排层长度方向设置的至少一个第二焊盘,每个所述第二焊盘均与第二铜排层电连接,所述沟槽沿电路板本体长度方向上的端部与第二焊盘的最近距离为s2;所述第一铜排层和第二铜排层上均设有绝缘防焊绿油,所述沟槽设置于第一焊盘和第二焊盘之间,所述s1+s2>5㎜。

7、采用该技术方案所达到的技术效果:焊盘结构便于外接,通过设置铜排层,能够增加线路的导电能力;通过设置绝缘防焊绿油,避免在通过焊盘焊接时,使得第一铜排层和第二铜排层上沾染焊锡导致短路,同时也能够防止第一铜排层和第二铜排层被腐蚀;将第一焊盘和第二焊盘之间的爬电距离设置在大于5mm,能够有效增加爬电距离,确保正极连接端子和负极连接端子之间不会被击穿。

8、优选的,所述第一铜排层沿电路板本体长度方向的端部靠近沟槽一侧设有用于增加绝缘性的第一斜切角,所述第二铜排层沿电路板本体长度方向的端部靠近沟槽一侧设有用于增加绝缘性的第二斜切角。

9、采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置第一斜切角和第二斜切角,使得第一铜排层和第二铜排层端部的绝缘性增强,进而增加爬电的绝缘能力。

10、优选的,所述第一铜排层和第二铜排层沿电路板本体长度方向的端部均为圆弧状。

11、采用该技术方案所达到的技术效果:设置成圆弧状,也使得第一铜排层和第二铜排层的端部的绝缘性增强,进而增加爬电的绝缘能力。

12、优选的,所述第一焊盘和第二焊盘均为两个。

13、采用该技术方案所达到的技术效果:每个连接端子都设置两个焊盘,增加与外接连接部位,实现多条线路连接。

14、优选的,所述绝缘防焊绿油的厚度大于25μm。

15、采用该技术方案所达到的技术效果:通过设置较厚的绝缘防焊绿油,能够延长绿油被腐蚀的时间,进而延缓第一铜排层和第二铜排层暴露的时间。

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【技术保护点】

1.一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)上沿电路板本体(1)长度方向平行设有正极连接端子(2)、负极连接端子(3)和沟槽(4),且所述沟槽(4)设置于正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间,所述正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间的间距小于等于5mm,所述沟槽(4)沿电路板本体(1)宽度方向的距离大于1㎜。

2.根据权利要求1所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:所述沟槽(4)为矩形,所述矩形沿电路板本体(1)长度方向的两端呈圆弧状。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:

5.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:所述第一铜排层(22)和第二铜排层(32)沿电路板本体(1)长度方向的端部均为圆弧状。

6.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:所述第一焊盘(21)和第二焊盘(31)均为两个。

7.根据权利要求3所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:所述绝缘防焊绿油的厚度大于25μm。

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【技术特征摘要】

1.一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)上沿电路板本体(1)长度方向平行设有正极连接端子(2)、负极连接端子(3)和沟槽(4),且所述沟槽(4)设置于正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间,所述正极连接端子(2)和负极连接端子(3)之间的间距小于等于5mm,所述沟槽(4)沿电路板本体(1)宽度方向的距离大于1㎜。

2.根据权利要求1所述的一种适用于高温高湿环境中的高压加热器电路板,其特征在于:所述沟槽(4)为矩形,所述矩形沿电路板本体(1)长度方向的两端呈圆弧状。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用...

【专利技术属性】
技术研发人员:张均峰徐鹏远陈宇哲徐锦标鲁丹军
申请(专利权)人:博格华纳排放系统宁波有限公司
类型:新型
国别省市:

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