System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法技术_技高网

一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法技术

技术编号:40309596 阅读:10 留言:0更新日期:2024-02-07 20:53
本发明专利技术公开了一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法。本发明专利技术生产的材料具有良好的性能,其介电性能强,绝缘性能好,且具有极低的吸湿性,提高PCB产品的可靠性。本发明专利技术生产的产品具有较低的溶液粘度和优异的溶解性,流动性好,在甲苯、甲基乙基酮等有机溶剂内具有优异的溶解性,适合与苯乙烯、烯丙基甲基丙烯酸以及其他不饱和聚酯单体和树脂一同使用。本发明专利技术生产的产品可以有效增强电子封装中使用的环氧树脂性能,增加其热、介电、机械性能、阻燃性能以及吸湿性,适合PCB板、覆铜板、5G、6G的电子电源封装。本发明专利技术生产速度快,产量高,生产后副产物中的部分原料可以回收重新利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料,具体涉及一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法


技术介绍

1、聚苯醚分子链中有大量的苯环结构,分子刚性强,具有较高的硬度和韧性,蠕变小,具有很低的线性膨胀系数,尺寸稳定性优良,其玻璃化温度、热分解温度和热变形温度都较高,优于聚酰胺、聚碳酸酯和abs树脂等工程塑料;并且,聚苯醚为非结晶性树脂,分子结构无可水解的基团,耐水性好;同时,聚苯醚分子结构中无强极性基团,其介电常数和介电损耗都较低,在很宽的温度和频率范围下,变化很小几乎不受影响。因此,聚苯醚广泛地用在汽车、电子、航空航天、医疗、纺织机械等方面。聚苯醚全球的消费量逐年增加。

2、对于利用聚苯醚溶液加工领域,如pcb基板和覆铜板的生产中,溶液的流动性关系着制得的基板的性能。因此,高分子量的聚苯醚并不适合此类生产领域。所以,兼顾最终制品性能以及加工性能两方面的要求,利用适当低分子量的聚苯醚进行溶液加工和熔融加工是个很好的选择。

3、现有技术在制备低分子聚苯醚时存在成本过高、生产工艺复杂、生产周期漫长等问题,且国内生产的材料性能较差。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服上述问题,提供了一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:

2、一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,包括如下步骤:

3、s1.将2,6二甲基苯酚与多元酚在分配在甲苯溶液中;在分配中,加入引发剂,在85-95℃的温度下分解,使分子量达到4500-9500;反应过程中添加电解质,用哈迪-叔尔采规则使胶体带反向电荷,并按比率混淆混凝,从而产生降速;

4、s2.反应所得产物加盐酸进行中和,并去除金属离子;

5、s3.添加甲醇分离降低了分子量的聚苯醚产物,并通过抽滤方式分离甲苯、甲醇混合液;

6、s4.在真空负压下干燥沉降的聚苯醚产物;

7、s5.使用粉碎机粉碎得到成品。

8、作为改进,所述引发剂为不饱和树脂。

9、作为改进,所述多元酚为一元酚、二元酚或其混合物。

10、作为改进,所述2,6二甲基苯酚、多元酚以及不饱和树脂的比例为1:1:1。

11、作为改进,所述s1步骤的反应时间为24小时,依次为:8小时进行混合,温度为50-60℃;8小时共聚,温度为70-80℃;8小时恒温合成,反应温度为100℃。

12、作为改进,s4所述真空负压干燥的温度为125℃。

13、作为改进,所述s1步骤均在密封环境下抽真空完成。

14、本专利技术产品的结构式如下:

15、

16、5g通讯设备pcb(ccl/pp)倾向于更多层的高集成设计,除了结构变化之外,5g数据量更大,发射频率更高,工作频段也更高,这需要5g通用设备pcb(ccl/pp)具有更好的传输性能和散热性能。具体包括:介电常数、介电损耗、吸湿性、耐热性、表面平整度和多层加工等。

17、聚苯醚ppo(dk=2.4-2.6,df=0.007)的介电常数及介电损耗等介电特性优异,其在自mhz带域至ghz带域这一高频区域中的介电常数及介电损耗也具有优异特性,因此十分适合制作5g设备的ccl/pp。

18、本专利技术的优点在于:

19、1.本专利技术生产的材料具有良好的性能,其介电性能强,绝缘性能好,且具有极低的吸湿性,提高pcb、覆铜板、及5g电子元件等产品的可靠性。

20、2.本专利技术生产的产品具有较低的溶液粘度和优异的溶解性,流动性好,在甲苯、甲基乙基酮等有机溶剂内具有优异的溶解性,适合与苯乙烯、烯丙基甲基丙烯酸以及其他不饱和聚酯单体和树脂一同使用。

21、3.本专利技术生产的产品可以有效增强电子封装中使用的环氧树脂性能,增加其热、介电、机械性能、阻燃性能以及吸湿性,适合pcb板、覆铜板、5g、6g的电子电源封装。

22、4.本专利技术生产速度快,产量高,生产后副产物中的部分原料可以回收重新利用,在降低生产成本的同时还具有节能减排的技术优势。

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【技术保护点】

1.一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述引发剂为不饱和树脂。

3.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述多元酚为一元酚、二元酚或其混合物。

4.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述2,6二甲基苯酚、多元酚以及不饱和树脂的比例为1:1:1。

5.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述S1步骤的反应时间为24小时,依次为:8小时进行混合,温度为50-60℃;8小时共聚,温度为70-80℃;8小时恒温合成,反应温度为100℃。

6.根据权利要求5所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述S1步骤均在密封环境下抽真空完成

7.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,S4所述真空负压干燥的温度为125℃。

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【技术特征摘要】

1.一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述引发剂为不饱和树脂。

3.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述多元酚为一元酚、二元酚或其混合物。

4.根据权利要求1所述的一种具有乙烯基端基聚苯醚的改性低分子量双官能聚苯醚低聚物的制作方法,其特征在于,所述2,6二甲基苯酚、多元酚以及不饱和树脂的比例为1:1:1。...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖志春
申请(专利权)人:湖南鸿祥瑞新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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