【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及生物化学，尤其涉及一种芯片浸泡夹具、芯片浸泡装置以及芯片处理设备。
技术介绍
1、在生物医学、化学等领域中通常会采用芯片，而且在使用前经常需要对芯片表面进行处理以使其表面特性能够满足要求，例如，进行表面羟基化处理以提高其亲水性，便于进行生化检验、表面修饰改性研究以及制成功能化器件等。
2、其中，通过溶液对芯片表面进行处理的方式因其方便、灵活而被广泛使用。目前主要采用的一种方式是将溶液置于器皿(例如，玻璃器皿)中，并将芯片浸泡于该溶液中。但是，该方式难以做到对芯片的双面等效处理，从而导致处理效果的均一性较差。
技术实现思路
1、本技术实施例解决的问题是提供一种芯片浸泡夹具、芯片浸泡装置以及芯片处理设备，提升待处理芯片双面的处理效果均一性。
2、为解决上述问题，本技术实施例提供一种芯片浸泡夹具，所述芯片浸泡夹具用于夹持待处理芯片，所述芯片浸泡夹具包括：第一夹持部，所述第一夹持部具有第一镂空开口；第二夹持部，沿所述第一夹持部的厚度方向固定在所述第一夹持部的两侧，用于与所述第一镂空开口围合形成用于固定待处理芯片的空间，且使所述待处理芯片的正面与背面均暴露在所述空间中，所述第二夹持部具有第二镂空开口，所述第二镂空开口与所述第一镂空开口相连通，所述第二镂空开口用于使溶液进入所述第一镂空开口中。
3、可选的，所述第二镂空开口与第一镂空开口正对设置，且所述第二镂空开口的开口尺寸小于所述第一镂空开口的开口尺寸。
4、可选的，所述第二夹持
5、可选的，所述芯片浸泡夹具还包括：固定柱，固定于所述第一夹持部或第二夹持部上；限位件，固定在所述固定柱上，且沿所述固定柱的延伸方向，所述限位件在所述固定柱上的位置可调，所述限位件用于控制所述芯片浸泡夹具的浸泡深度。
6、可选的，所述限位件套设在所述固定柱上。
7、可选的，所述限位件包括橡胶套。
8、可选的，所述第一镂空开口的数量为多个，且沿所述第一夹持部的延伸方向依次排列；所述第二镂空开口的数量为多个，且与所述第一镂空开口一一对应。
9、相应的，本技术实施例还提供一种芯片浸泡装置，包括：本技术实施例提供的芯片浸泡夹具；反应器皿，包括用于盛放溶液以及放置所述芯片浸泡夹具的器皿主体。
10、可选的，所述芯片浸泡夹具还包括：固定柱，固定于所述第一夹持部或第二夹持部上；限位件，固定在所述固定柱上，且沿所述固定柱的延伸方向，所述限位件在所述固定柱上的位置可调，所述限位件用于控制所述芯片浸泡夹具的浸泡深度；所述反应器皿还包括：盖体，用于设置在所述器皿主体的顶部，所述盖体中具有卡槽，所述卡槽用于使所述芯片浸泡夹具穿过、并使所述固定柱通过所述限位件卡设在其中，以使所述第一夹持部和第二夹持部容置于所述器皿主体的内部。
11、可选的，所述芯片浸泡夹具和卡槽的数量均为多个，且所述芯片浸泡夹具与所述卡槽一一对应。
12、相应的，本技术实施例还提供一种芯片处理设备，包括：本技术实施例提供的芯片浸泡装置；基座，用于承载所述反应器皿；温度调制部件，位于所述基座内部，用于进行加热和制冷中的任一种操作，以控制所述反应器皿中的溶液温度。
13、可选的，所述基座中开设有放置腔；所述反应器皿放置在所述放置腔中。
14、可选的，所述芯片处理设备还包括：温度传感器，设置于所述放置腔的内壁上。
15、可选的，所述芯片处理设备还包括：显示屏，设置于所述基座的外表面上，用于显示所述芯片处理设备的当前状态信息；操控键，设置于所述基座的外表面上，用于实现对所述温度调制部件的操控。
16、可选的，所述温度调制部件包括：加热部件，位于所述反应器皿底部的基座中；制冷部件，位于所述加热部件侧部的基座中。
17、可选的，所述加热部件包括加热线圈，所述制冷部件包括制冷风扇。
18、可选的，所述芯片处理设备还包括：出风口，位于所述基座的侧壁中且靠近所述基座的底部位置处，所述出风口朝向所述制冷部件。
19、可选的，所述芯片处理设备还包括：温度传感器，设置于所述基座中；控制单元，设置于所述基座中，并同时与所述温度传感器和温度调制部件耦接，用于根据所述温度传感器反馈的反应器皿中溶液的温度，控制所述温度调制部件执行加热和制冷中的任一种操作。
20、可选的，所述温度调制部件包括：加热部件，位于所述反应器皿底部的基座中；制冷部件，位于所述加热部件侧部的基座中；所述芯片处理设备还包括：变频器，位于所述基座中，所述变频器同时与所述加热部件、制冷部件和控制单元耦接，所述变频器受控于所述控制单元，并在所述控制单元的控制下对所述加热部件和制冷部件的功率进行调控。
21、可选的，所述制冷部件包括制冷风扇；所述芯片处理设备还包括：驱动电机，所述驱动电机同时与所述制冷风扇和所述变频器耦接，所述驱动电机受控于所述变频器，并在所述变频器的控制下调节所述制冷风扇的风速。
22、与现有技术相比，本技术实施例的技术方案具有以下优点：
23、本技术实施例提供的芯片浸泡夹具包括第一夹持部、以及固定在所述第一夹持部的两侧的第二夹持部，第一夹持部具有第一镂空开口，第二夹持部用于与所述第一镂空开口围合形成用于固定待处理芯片的空间，且使所述待处理芯片的正面与背面均暴露在所述空间中，所述第二夹持部具有与所述第一镂空开口相连通的第二镂空开口，因而溶液能够通过第二镂空开口从第一夹持部两侧进入第一镂空开口中，使得待处理芯片的正面和背面均能与溶液相接触，提高了待处理芯片的两个面与溶液的接触均一性，从而提升待处理芯片双面的处理效果均一性。
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1.一种芯片浸泡夹具，其特征在于，所述芯片浸泡夹具用于夹持待处理芯片，所述芯片浸泡夹具包括：
2.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第二镂空开口与第一镂空开口正对设置，且所述第二镂空开口的开口尺寸小于所述第一镂空开口的开口尺寸。
3.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第二夹持部与所述第一夹持部可拆卸连接，所述可拆卸连接包括螺栓连接、螺纹连接、卡扣连接或插销连接。
4.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述芯片浸泡夹具还包括：固定柱，固定于所述第一夹持部或第二夹持部上；
5.如权利要求4所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述限位件套设在所述固定柱上。
6.如权利要求4所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述限位件包括橡胶套。
7.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第一镂空开口的数量为多个，且沿所述第一夹持部的延伸方向依次排列；
8.一种芯片浸泡装置，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的芯片浸泡装置，其特征在于，所述芯片浸泡夹具还包括：固
10.如权利要求9所述的芯片浸泡装置，其特征在于，所述芯片浸泡夹具和卡槽的数量均为多个，且所述芯片浸泡夹具与所述卡槽一一对应。
11.一种芯片处理设备，其特征在于，包括：
12.如权利要求11所述的芯片处理设备，其特征在于，所述基座中开设有放置腔；所述反应器皿放置在所述放置腔中。
13.如权利要求12所述的芯片处理设备，其特征在于，所述芯片处理设备还包括：温度传感器，设置于所述放置腔的内壁上。
14.如权利要求13所述的芯片处理设备，其特征在于，所述芯片处理设备还包括：显示屏，设置于所述基座的外表面上，用于显示所述芯片处理设备的当前状态信息；
15.如权利要求11所述的芯片处理设备，其特征在于，所述温度调制部件包括：加热部件，位于所述反应器皿底部的基座中；制冷部件，位于所述加热部件侧部的基座中。
16.如权利要求15所述的芯片处理设备，其特征在于，所述加热部件包括加热线圈，所述制冷部件包括制冷风扇。
17.如权利要求15所述的芯片处理设备，其特征在于，所述芯片处理设备还包括：出风口，位于所述基座的侧壁中且靠近所述基座的底部位置处，所述出风口朝向所述制冷部件。
18.如权利要求11所述的芯片处理设备，其特征在于，所述芯片处理设备还包括：温度传感器，设置于所述基座中；
19.如权利要求18所述的芯片处理设备，其特征在于，所述温度调制部件包括：加热部件，位于所述反应器皿底部的基座中；制冷部件，位于所述加热部件侧部的基座中；
20.如权利要求19所述的芯片处理设备，其特征在于，所述制冷部件包括制冷风扇；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片浸泡夹具，其特征在于，所述芯片浸泡夹具用于夹持待处理芯片，所述芯片浸泡夹具包括：
2.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第二镂空开口与第一镂空开口正对设置，且所述第二镂空开口的开口尺寸小于所述第一镂空开口的开口尺寸。
3.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第二夹持部与所述第一夹持部可拆卸连接，所述可拆卸连接包括螺栓连接、螺纹连接、卡扣连接或插销连接。
4.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述芯片浸泡夹具还包括：固定柱，固定于所述第一夹持部或第二夹持部上；
5.如权利要求4所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述限位件套设在所述固定柱上。
6.如权利要求4所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述限位件包括橡胶套。
7.如权利要求1所述的芯片浸泡夹具，其特征在于，所述第一镂空开口的数量为多个，且沿所述第一夹持部的延伸方向依次排列；
8.一种芯片浸泡装置，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的芯片浸泡装置，其特征在于，所述芯片浸泡夹具还包括：固定柱，固定于所述第一夹持部或第二夹持部上；限位件，固定在所述固定柱上，且沿所述固定柱的延伸方向，所述限位件在所述固定柱上的位置可调，所述限位件用于控制所述芯片浸泡夹具的浸泡深度；
10.如权利要求9所述的芯片浸泡装置，其特征在于，所述芯片浸泡夹具和卡槽的数量均为多个，且所述芯片浸泡夹具与所述卡槽一一对应。...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄秉成，刘国微，梁锦婷，
申请(专利权)人：福州量衍科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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