【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板，具体涉及一种高tg的覆铜板。
技术介绍
1、覆铜板(copper clad laminate,ccl)是将增强材料、树脂、填料、固化剂等原料，通过一定的工艺流程，一面或者两面覆盖铜箔，经过热压合后制作形成的一种板材，也是印刷电路板的基板。
2、传统环氧树脂基于价格便宜、工艺成熟，在5g时代到来之前一直是市场的主流，但其高介电常数、高介电损耗无法满足现有市场的需求。聚苯醚具有低极性、高耐热等优良性能，但其应用存在的困难在于分子量太大的聚苯硫醚流动性差且不易加工成型。碳氢树脂因为介电性能优异、加工性好和吸水率低等特点，逐渐走入人们的视野，但是碳氢聚合物具有剥离强度低、玻璃化转变温度(tg)低、导热系数低等缺点，制备而成的覆铜板铜箔结合力弱、耐热性差、散热性差，尤其是随着信号传输高频化、高速化发展，覆铜板的热管理也受到越来越多的重视，在一定应用场合对覆铜板的导热系数有着明确要求，导热系数越高，元器件散热越快，能够使板材在使用过程中产生的热量及时释放，防止板材升温过高引起性能变化，更好地保护基板，延长其寿命，因此，有必要提供一种耐剥离、导热系数高且高tg的覆铜板。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高tg的覆铜板，解决现有碳氢树脂覆铜板剥离强度低、玻璃化转变温度(tg)低、导热系数低的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种高tg的覆铜板，包括电子玻纤布、碳氢树脂胶液、铜箔片，由碳氢树脂胶液涂覆于
4、该高tg的覆铜板，具体制备步骤如下：
5、s1、称取以下重量份原料：改性聚丁二烯95-105份、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物40-50份、引发剂6份、双环戊二烯苯酚环氧树脂20-30份、三烯丙基异氰脲酸酯5份、阻燃剂50份、导热复合填料40-60份、甲苯70-90份、丁酮20份、丙二醇单甲醚10-20份；将上述原料混合均匀，得到碳氢树脂胶液；
6、s2、将电子玻纤布置于碳氢树脂胶液中浸渍20-30min后取出，在160℃烘箱中烘烤3-5min，得到半固化片；
7、s3、将半固化片裁剪成同样尺寸大小，2-8张一组，再与铜箔叠合，在压力为2-7mpa、温度250-260℃下热压260min即可。
8、进一步地，改性聚丁二烯通过以下步骤获得：
9、将马来酸酐改性聚丁二烯和冰醋酸加入烧瓶中，搅拌10-15min后加入端氨基苯并咪唑硅氧烷，搅拌1-1.5h后，升温至100℃，搅拌反应12后旋蒸去除冰醋酸，得到改性聚丁二烯；
10、其中，马来酸酐改性聚丁二烯、冰醋酸和端氨基苯并咪唑硅氧烷的用量比为3g：100ml：1.2-1.5g，马来酸酐改性聚丁二烯(mlpb，数均分子量为5000g/mol，mah质量分数为12％)，购买于克雷威利(cray valley)有限公司，马来酸酐改性聚丁二烯是用马来酸酐对低分子量的液态聚丁二烯进行化学改性后的产物，分子结构中的聚烯烃骨架具有较好的柔顺性、耐水性、耐化学腐蚀性，所含的不饱和双键可以与其他组分发生共聚反应，形成交联网络，酸酐基团作为活泼的反应点，利用马来酸酐改性聚丁二烯的酸酐基团与端氨基苯并咪唑硅氧烷的氨基反应，在聚丁二烯分子链上引入酰亚胺环、苯并咪唑结构以及硅氧烷结构，得到改性聚丁二烯。
11、进一步地，端氨基苯并咪唑硅氧烷通过以下步骤获得：
12、将2-氨基-1h-苯并咪唑-5-羧酸、无水dmso、edc·hcl和nhs加入烧瓶中，氮气保护下，搅拌15-30min后加入3-氨基丙基三乙氧基硅烷，继续搅拌24h，反应结束后，旋蒸去除dmso，旋蒸产物用无水丙酮洗涤后干燥，得到端氨基苯并咪唑硅氧烷，2-氨基-1h-苯并咪唑-5-羧酸、edc·hcl、nhs和3-氨基丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为1：1：1：1，edc·hcl为1-乙基-(3-二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺盐酸盐，nhs为n-羟基丁二酰亚胺，在缩合剂的作用下，使2-氨基-1h-苯并咪唑-5-羧酸和3-氨基丙基三乙氧基硅烷反应，得到端氨基苯并咪唑硅氧烷。
13、进一步地，导热复合填料通过以下步骤获得：
14、将六方氮化硼在110℃鼓风干燥箱中干燥12h，之后置于球磨机中400r/min下球磨4h，之后加入80℃去离子水中处理2h后抽滤，干燥得到球磨氮化硼，将球磨氮化硼置于反应釜中，加入三水合硝酸铜水溶液，搅拌均匀后，室温下静置2h后，在50℃烘干中烘干，最后置于马弗炉中，空气气氛下400℃焙烧2h，得到导热复合填料，其中球磨氮化硼与三水合硝酸铜的质量比为1：0.15-0.3，首先通过球磨使氮化硼被剥离，进而通过热水处理，得到比表面积大以及富含羟基的氮化硼纳米片，之后以三水合硝酸铜为铜源，得到氧化铜负载氮化硼纳米片，具有致密的三维结构，片状氮化硼面内传热效率高，将纳米氧化铜嵌入其表面，有利于面外方向的传热，因此，将导热复合填料引入碳氢树脂胶液中，基于氧化铝和氮化硼之间的强相互作用，促进了三维导热网络的有效传热，与氧化铝和氮化硼混合物相比，导热网络整体的传热效果更高。
15、进一步地，引发剂为2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷和二叔丁基过氧化异丙基苯质量比1：1组成的混合物。
16、进一步地，阻燃剂为六苯氧基环三磷腈和间苯二酚双二(2，6-二甲基苯基)磷酸酯质量比1：1组成的混合物。
17、本专利技术的有益效果：
18、1.本专利技术提供一种高tg的覆铜板，采用改性聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、引发剂、双环戊二烯苯酚环氧树脂、三烯丙基异氰脲酸酯、阻燃剂、导热复合填料制备碳氢树脂胶液，之后获得半固化片经叠层覆铜箔热压而成，性能稳定，具有良好的耐热性能以及散热性能，具有高频高速覆铜板的应用潜力。
19、2.本专利技术以改性聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物作为主体树脂，双环戊二烯苯酚环氧树脂为辅助树脂，通过共聚反应得到碳氢树脂胶液，其中双环戊二烯苯酚环氧树脂的引入有效提高覆铜板的抗剥离性能，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物具有很好的耐热性能，改性聚丁二烯具有良好的柔顺性，且分子链上含酰亚胺环、苯并咪唑结构以及硅氧烷结构，酰亚胺环具有高热稳定性，苯并咪唑结构具有刚性、芳杂环以及可形成分子间氢键的特征，分子间氢键有助于增加碳氢树脂胶液中聚合物链间相互作用力，芳杂环的共轭有利于形成链间电荷转移络合物，从而提高聚合物的耐热性，同时苯并咪唑环自身的刚性和线性有助于提高聚合物的尺寸稳定性，硅氧烷结构中还含有硅碳键，碳硅键具有很高的稳定性和耐热性，有利于提高聚合物的耐热性能，此外，硅氧烷结构在热压过程中能够与金属铜箔形成化学键连，增强抗剥离性能，综上，本专利技术在碳氢树脂胶液中引入改性聚丁二烯实现覆铜板的高tg特性和高剥离强度。
20、3.本专利技术以六方氮化硼和三水合硝酸铜为原料制备导热复合填料，其具有致密的三维结构，将其引入碳氢树脂胶液中，基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高Tg的覆铜板，其特征在于，具体制备步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，改性聚丁二烯通过以下步骤获得：
3.根据权利要求2所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，马来酸酐改性聚丁二烯、冰醋酸和端氨基苯并咪唑硅氧烷的用量比为3g：100mL：1.2-1.5g。
4.根据权利要求2所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，端氨基苯并咪唑硅氧烷通过以下步骤获得：
5.根据权利要求4所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，2-氨基-1H-苯并咪唑-5-羧酸、EDC·HCl、NHS和3-氨基丙基三乙氧基硅烷的摩尔比为1：1：1：1。
6.根据权利要求1所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，导热复合填料通过以下步骤获得：
7.根据权利要求6所述的一种高Tg的覆铜板，其特征在于，球磨氮化硼与三水合硝酸铜的质量比为1：0.15-0.3。
【技术特征摘要】
1.一种高tg的覆铜板，其特征在于，具体制备步骤如下：
2.根据权利要求1所述的一种高tg的覆铜板，其特征在于，改性聚丁二烯通过以下步骤获得：
3.根据权利要求2所述的一种高tg的覆铜板，其特征在于，马来酸酐改性聚丁二烯、冰醋酸和端氨基苯并咪唑硅氧烷的用量比为3g：100ml：1.2-1.5g。
4.根据权利要求2所述的一种高tg的覆铜板，其特征在于，端氨基苯并咪唑硅氧烷通过以下...
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