【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空连接器，具体为一种通过玻封提升良率的真空连接器。
技术介绍
1、连接器一般是指电器接插件，即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，真空连接器是连接器中的一种，真空连接器是一种在真空环境下的电路连接或快速分离的沉电元件。
2、现在常见的真空连接器包括连接器的主体、引线和陶瓷套，陶瓷套设置在主体上，引线设置在陶瓷套上，陶瓷套是绝缘体，在真空通电时，陶瓷套可以隔绝电弧，提升真空连接器的安全使用性。
3、对于上述技术条件，还存在有现在通常采用在主体与陶瓷套的连接处点胶将陶瓷套粘在主体上，但是通过点胶的连接方式而产生的胶体容易出现松动脱落现象，使陶瓷套与主体之间的连接不稳定，造成生产出来的产品不良率较高的缺陷。
4、基于此，本技术设计了一种通过玻封提升良率的真空连接器，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种通过玻封提升良率的真空连接器，以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种通过玻封提升良率的真空连接器，包括连接器的主体和引线，所述引线设置在所述主体上，所述主体固定设置有陶瓷套，所述陶瓷套套设在所述引线上，所述主体开设有固定孔，所述引线位于所述固定孔中，所述固定孔设置有玻璃层，所述玻璃层固定连接在所述陶瓷套上，所述玻璃层在所述引线和所述固定孔之间。
3、通过采用上述技术方案，玻璃层把陶瓷套牢固稳定的封接在主体上，达到提升真空连接器良率的效果。
4、优选的
5、通过采用上述技术方案，玻珠经高温融化后变成液态，液态的玻璃可以更完全的填充在固定孔中，等冷却后形成坚硬的玻璃层，这样可以更好的把陶瓷套封接在主体上。
6、优选的，所述玻璃层的膨胀系数与所述陶瓷套的膨胀系数一致。
7、通过采用上述技术方案，玻璃层经高温融化后会与陶瓷套结合，等冷却降温后，陶瓷套牢固的被封接在主体上。
8、优选的，所述陶瓷套开设有限位槽，所述限位槽与所述固定孔相通，所述玻璃层固定连接在所述限位槽中。
9、通过采用上述技术方案，在玻璃层在经过高温后，与陶瓷套相互结合，限位槽可以使玻璃层与陶瓷套的结合效果更好，使玻璃层与陶瓷套的连接处封接强度更高。
10、优选的，所述主体的熔点高于所述玻璃层的熔点。
11、通过采用上述技术方案，避免在高温烧结玻珠时主体融化。
12、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：在封接时，把玻珠填充进固定孔中，经过高温封接后，玻珠高温融化后形成玻璃液，玻璃液与陶瓷套和主体结合，等玻璃液冷却后形成紧密坚硬的玻璃层，玻璃层把陶瓷套稳定牢固的封接在主体上，使陶瓷套与主体之间的连接更稳定，从而降低了真空连接器的不良率，达到提升真空连接器良率的效果。
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1.一种通过玻封提升良率的真空连接器，包括连接器的主体(4)、引线(1)和陶瓷套(5)，所述陶瓷套(5)设置在所述主体(4)上，所述陶瓷套(5)套设在所述引线(1)上，其特征在于：所述主体(4)开设有固定孔(2)，所述引线(1)位于所述固定孔(2)中，所述固定孔(2)固定设置有玻璃层(3)，所述玻璃层(3)固定连接在所述陶瓷套(5)上，所述玻璃层(3)在所述主体(4)和所述引线(1)之间。
2.根据权利要求1所述的一种通过玻封提升良率的真空连接器，其特征在于：所述玻璃层(3)由玻珠高温融化冷却后形成。
3.根据权利要求1所述的一种通过玻封提升良率的真空连接器，其特征在于：所述玻璃层(3)的膨胀系数与所述陶瓷套(5)的膨胀系数一致。
4.根据权利要求1所述的一种通过玻封提升良率的真空连接器，其特征在于：所述陶瓷套(5)开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)与所述固定孔(2)相通，所述玻璃层(3)固定连接在所述限位槽(6)中。
5.根据权利要求1所述的一种通过玻封提升良率的真空连接器，其特征在于：所述主体(4)的熔点高于所述玻璃层(3)的
...【技术特征摘要】
1.一种通过玻封提升良率的真空连接器，包括连接器的主体(4)、引线(1)和陶瓷套(5)，所述陶瓷套(5)设置在所述主体(4)上，所述陶瓷套(5)套设在所述引线(1)上，其特征在于：所述主体(4)开设有固定孔(2)，所述引线(1)位于所述固定孔(2)中，所述固定孔(2)固定设置有玻璃层(3)，所述玻璃层(3)固定连接在所述陶瓷套(5)上，所述玻璃层(3)在所述主体(4)和所述引线(1)之间。
2.根据权利要求1所述的一种通过玻封提升良率的真空连接器，其特征在于：所述玻璃层(3)由玻珠高...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘渊，林毅贤，郑成亮，
申请(专利权)人：厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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