一种刚挠板加工结构制造技术

技术编号:40282714 阅读:23 留言:0更新日期:2024-02-07 20:36
本发明专利技术公开了一种刚挠板加工结构,包括:依次层叠设置的第一软板结构和第二软板结构;第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域,刚性区域围绕挠性区域设置;第一半固化片位于第一软板结构的刚性区域和第二软板结构的刚性区域之间;第一半固化片为高胶低流动的半固化片;第一硬板结构位于第一软板结构远离第二软板结构的一侧;第二硬板结构位于第二软板结构远离第一软板结构的一侧;第一硬板结构和第一软板结构之间设置有第二半固化片;第二硬板结构和第二软板结构之间设置有第三半固化片,第二半固化片和第三半固化片为低胶流动的半固化片。本发明专利技术可以保证结构可靠性和弯折性能,实现金手指插拔厚度满足国际标准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠板,尤其涉及一种刚挠板加工结构


技术介绍

1、随着人工智能、ai产品的不断升级,常规的小容量、低速传输的内存或存储硬盘已无法满足超大算力和存储要求。常规的固态硬盘无内存属性的金手指插拔功能、常规的内存条也无固态硬盘的高存储容量的功能。若同时满足,则所占空间占比大。业界制作空气层(air-gap)层的刚挠板,常规采用的方法在制作过程中都无法满足国际标准金手指插拔厚度要求。


技术实现思路

1、本专利技术提供了一种刚挠板加工结构,可以保证结构可靠性和弯折性能,实现金手指插拔厚度满足国际标准。

2、根据本专利技术的一方面,提供了一种刚挠板加工结构,包括:

3、依次层叠设置的第一软板结构和第二软板结构;第一软板结构和第二软板结构包括挠性区域和刚性区域,刚性区域围绕挠性区域设置;第一软板结构和第二软板结构之间的挠性区域具有空气层;

4、第一半固化片;第一半固化片位于第一软板结构的刚性区域和第二软板结构的刚性区域之间;其中,第一半固化片为高胶低流动的半固化片;

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【技术保护点】

1.一种刚挠板加工结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的刚挠板加工结构,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求2所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

6.根据权利要求3所述的刚挠板加工结构,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的刚挠板加工结构,其特征在于,还包括:

8.根据权利要求7所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

9.根据权利要求3所述的刚挠板加工结构,其特征在于:...

【技术特征摘要】

1.一种刚挠板加工结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的刚挠板加工结构,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求2所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的刚挠板加工结构,其特征在于:

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:李冲黎钦源靳文凯
申请(专利权)人:广州广合科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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