【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水冷，尤其涉及一种铝合金水冷板及新型碳化硅变频器水冷系统。
技术介绍
1、电机系统节能是国家发改委启动的十大重点节能工程之一。国家发展规划要求，当前应推广变频调速节能技术，即风机、水泵、压缩机等通用机械系统采用变频调速节能措施，工业机械采用交流电动机变频工艺调速技术。我国电动机总装机容量约5.8亿千瓦，占全国总耗电量的60％～70％。其中，交流电动机占90％左右。专家分析，目前各类电机的运行效率加权平均比国外低3～5个百分点，风机和泵的效率要比发达国家低2％～3％，整体在用的电机驱动系统运行效率比国外低近20％。如果按电动机总容量的10％进行调速改造，按年平均运行4000时、节电率20％～25％计算，年节电潜力为320亿～400亿千瓦时。加上为改善工艺流程而进行调速改造的电动机可带来的节电潜力，总节电潜力约为500亿千瓦时，相当于10000兆瓦装机容量的火力发电厂的年发电量。由此可见，电机系统节能是目前中国节能市场上最具商业潜力的领域。目前风冷的变频器功耗大，也不易控温。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种冷却散热效果好的铝合金水冷板及一种功耗小、易于控温的新型碳化硅变频器水冷系统。
2、第一方面，本专利技术提供的一种铝合金水冷板，包括：
3、铝合金水冷板本体，其内部设置有水回路通道；
4、所述水回路通道包括水通道，所述水通道包括进水通道、第一横向通道、弯通道、第二横向通道、u形通道、l形通道、第三横向通
5、进一步的，所述水回路通道还包括多个翅柱，多个所述翅柱分布于所述水通道中。
6、第二方面，本专利技术提供了一种新型碳化硅变频器水冷系统，包括：
7、第一方面所述的铝合金水冷板；
8、设置于所述铝合金水冷板本体上还设置碳化硅模组和电子元器件；
9、所述碳化硅模组设置于所述铝合金水冷板本体的顶面，所述电子元器件与所述碳化硅模组电连接。
10、进一步的，所述电子元器件包括大电容、电抗器和整流桥，所述大电容与所述碳化硅模组电连接，所述电抗器与所述大电容电连接，所述整流桥与所述电抗器电连接。
11、进一步的，所述第一横向通道设置于所述碳化硅模组的底部，冷却液经过第一横向通道时，将碳化硅模组的热量通过分布于所述第一横向通道内的所述翅柱带走。
12、进一步的，所述第二横向通道设置于所述大电容的底部，所述u形通道设置于所述大容器的外部，所述大电容产生的热量经铝合金水冷板本体传导后由流经所述第二横向和u形通道中的冷却液带走。
13、进一步的，所述u形通道设置于所述电抗器的外部，所述l形通道设置于所述电抗器的底部，所述电抗器产生的热量经铝合金水冷板本体传导后由流经所述u形通道和l形通道中的冷却液带走。
14、进一步的，所述第三横向通道设置于所述整流桥的底部，冷却液经过所述横向通道时，将整流桥的热量通过分布于所述第三横向通道内的所述翅柱带走。
15、进一步的，所述大电容和电抗器均通过灌胶形式与所述铝合金水冷板本体紧密贴合。
16、进一步的，所述整流桥与所述铝合金水冷板本体通过导热硅脂紧密贴合。
17、相对于现有技术而言，本专利技术的有益效果是：
18、(1)本专利技术的铝合金水冷板设置有独特的水回路通道，冷却液沿着特定的水回路通道快速经过碳化硅模组，之后流经大电容、电抗器和整流桥，从而对碳化硅模组以及电子元器件进行降温散热；该水回路通道巧妙利用了铝合金水冷板本体上的空间，增加了水回路通道与碳化硅模组以及电子元器件的接触面积，在解决碳化硅模组以及电子元器件因温度过高导致发热问题的同时，使得降温更加快速、散热更加均匀稳定，从而有利于把温度控制的更低、更恒定，进而使得控制电路系统更稳定、功耗更低，有利于节能。
19、(2)本专利技术的碳化硅变频器水冷系统体积小、功率密度高，通过碳化硅模组与各种电子元器件组成的碳化硅变频器使得低频也能产生足够的转矩，更加有利于节能；同时，该水冷系统噪声更低，具有较强的实用性。
20、应当理解，
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本专利技术的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
【技术保护点】
1.一种铝合金水冷板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铝合金水冷板，其特征在于，所述水回路通道(2)还包括多个翅柱(29)，多个所述翅柱(29)分布于所述水通道中。
3.一种新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述电子元器件(4)包括大电容(41)、电抗器(42)和整流桥(43)，所述大电容(41)与所述碳化硅模组(3)电连接，所述电抗器(42)与所述大电容(41)电连接，所述整流桥(43)与所述电抗器(42)电连接。
5.根据权利要求3所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述第一横向通道(22)设置于所述碳化硅模组(3)的底部，冷却液经过第一横向通道(22)时，将碳化硅模组(3)的热量通过分布于所述第一横向通道(22)内的所述翅柱(29)带走。
6.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述第二横向通道(24)设置于所述大电容(41)的底部，所述U形通道(25)设置于所述大电容(41)的外部，所述大电容(41
7.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述U形通道(25)设置于所述电抗器(42)的外部，所述L形通道(26)设置于所述电抗器(42)的底部，所述电抗器(42)产生的热量经铝合金水冷板本体(1)传导后由流经所述U形通道(25)和L形通道(26)中的冷却液带走。
8.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述第三横向通道(27)设置于所述整流桥(43)的底部，冷却液经过所述第三横向通道(27)时，将整流桥(43)的热量通过分布于所述第三横向通道(27)内的所述翅柱(29)带走。
9.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述大电容(41)和电抗器(42)均通过灌胶形式与所述铝合金水冷板本体(1)紧密贴合。
10.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述整流桥(43)与所述铝合金水冷板本体(1)通过导热硅脂紧密贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种铝合金水冷板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的铝合金水冷板，其特征在于，所述水回路通道(2)还包括多个翅柱(29)，多个所述翅柱(29)分布于所述水通道中。
3.一种新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述电子元器件(4)包括大电容(41)、电抗器(42)和整流桥(43)，所述大电容(41)与所述碳化硅模组(3)电连接，所述电抗器(42)与所述大电容(41)电连接，所述整流桥(43)与所述电抗器(42)电连接。
5.根据权利要求3所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述第一横向通道(22)设置于所述碳化硅模组(3)的底部，冷却液经过第一横向通道(22)时，将碳化硅模组(3)的热量通过分布于所述第一横向通道(22)内的所述翅柱(29)带走。
6.根据权利要求4所述的新型碳化硅变频器水冷系统，其特征在于，所述第二横向通道(24)设置于所述大电容(41)的底部，所述u形通道(25)设置于所述大电容(41)的外部，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海林，于文维，张前，高小二，孙强，孙亚峰，
申请(专利权)人：天津市云驱科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。