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一种显示面板及其制造方法技术

技术编号:40276035 阅读:10 留言:0更新日期:2024-02-02 23:03
本发明专利技术公开了一种显示面板及其制造方法。显示面板包括阵列基板、平坦层、像素定义层、支撑层、发光结构层及封装层,平坦层、像素定义层和支撑层在阵列基板上依次层叠设置;显示面板包括显示区和开孔区,在开孔区对应的阵列基板上,平坦层的侧面、像素定义层的侧面和支撑层的侧面共同构成内凹的缺口结构,发光结构层与阵列基板连接,并覆盖至少部分支撑层和部分平坦层,封装层覆盖发光结构层,发光结构层在缺口结构处断开。本发明专利技术通过缺口结构使发光结构层断开,可以在显示面板开孔时阻止氧气和水汽通过开孔区的发光结构层侵入至显示区,并且减小了开孔时封装层产生裂纹的几率,封装层在发光结构层上可以沉积的更均匀,提升了封装层的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制造方法


技术介绍

1、oled(有机电致发光二极管)显示面板具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高、功耗低及可制备柔性屏等诸多优异特性,被越来越多的电子设备所采用。

2、为了提升电子设备显示屏的屏占比,目前主要的解决方案是将摄像头、传感器、听筒等元器件集中在oled显示面板的下方。这就需要在oled显示面板上进行开孔。在开孔的过程中,极易引起封装层开裂,产生裂纹,并且裂纹极易延伸扩大,导致水氧侵入至发光结构层,影响oled显示面板的显示效果和使用寿命。


技术实现思路

1、基于上述现有技术中的不足,本专利技术的目的是提供一种显示面板及其制造方法,可以阻断水汽和氧气侵入至显示区,减小封装层产生裂纹的几率,提升封装层的可靠性。

2、为实现上述目的,本专利技术首先提供一种显示面板,包括阵列基板、平坦层、像素定义层、支撑层、发光结构层及封装层,平坦层、像素定义层和支撑层在阵列基板上依次层叠设置;

3、显示面板包括显示区和开孔区,在开孔区对应的阵列基板上,平坦层的侧面、像素定义层的侧面和支撑层的侧面共同构成内凹的缺口结构,发光结构层与阵列基板连接,并覆盖至少部分支撑层和部分平坦层,封装层覆盖发光结构层,发光结构层在缺口结构处断开。

4、可选地,支撑层的尺寸和平坦层的尺寸均大于像素定义层的尺寸。

5、可选地,支撑层的尺寸等于平坦层的尺寸。

6、可选地,支撑层的尺寸小于平坦层的尺寸。

7、可选地,支撑层的尺寸大于平坦层的尺寸。

8、可选地,支撑层的尺寸与像素定义层的尺寸的差值为0.5um至1um,平坦层的尺寸与像素定义层的尺寸的差值为0.5um至1um。

9、可选地,发光结构层包括发光材料层和阴极层,发光材料层位于阵列基板的阳极层上,阴极层位于发光材料层上,且还位于像素定义层和平坦层上,阴极层在缺口结构处断开。

10、本专利技术同时提供一种显示面板制造方法,包括:

11、提供一阵列基板,在阵列基板的开孔区上形成依次形成平坦层和像素定义层;

12、在像素定义层的开口区和平坦层的开口区中填充有机材料;

13、在像素定义层和有机材料上涂覆支撑层材料,并对支撑层材料进行刻蚀形成支撑层,平坦层的侧面、像素定义层的侧面和支撑层的侧面共同构成内凹的缺口结构;

14、清除有机材料,并在阵列基板、支撑层及平坦层上形成发光结构层,发光结构层在缺口结构处断开;

15、在发光结构层上覆盖封装层。

16、可选地,支撑层的尺寸和平坦层的尺寸均大于像素定义层的尺寸。

17、可选地,发光结构层包括发光材料层和阴极层,在阵列基板、支撑层及平坦层上形成发光结构层的步骤,包括:

18、在阵列基板上的阳极层上形成发光材料层;

19、在发光材料层、像素定义层和平坦层上形成阴极层,阴极层在缺口结构处断开。

20、与现有技术相比,本专利技术的有益效果包括:本专利技术的显示面板包括阵列基板、平坦层、像素定义层、支撑层、发光结构层及封装层,平坦层、像素定义层和支撑层在阵列基板上依次层叠设置;显示面板包括显示区和开孔区,在开孔区对应的阵列基板上,平坦层的侧面、像素定义层的侧面和支撑层的侧面共同构成内凹的缺口结构,发光结构层与阵列基板连接,并覆盖至少部分支撑层和部分平坦层,封装层覆盖发光结构层,发光结构层在缺口结构处断开。本专利技术通过缺口结构使发光结构层断开,可以在显示面板开孔时阻止氧气和水汽通过开孔区的发光结构层侵入至显示区,并且减小了开孔时封装层产生裂纹的几率,封装层在发光结构层上可以沉积的更均匀,提升了封装层的可靠性,有效的保证了开孔后显示面板的显示效果和使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板、平坦层、像素定义层、支撑层、发光结构层及封装层,所述平坦层、所述像素定义层和所述支撑层在所述阵列基板上依次层叠设置;

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸和所述平坦层的尺寸均大于所述像素定义层的尺寸。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸等于所述平坦层的尺寸。

4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸小于所述平坦层的尺寸。

5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸大于所述平坦层的尺寸。

6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸与所述像素定义层的尺寸的差值为0.5um至1um,所述平坦层的尺寸与所述像素定义层的尺寸的差值为0.5um至1um。

7.根据权利要求1至6任一项所述的显示面板,其特征在于,所述发光结构层包括发光材料层和阴极层,所述发光材料层位于所述阵列基板的阳极层上,所述阴极层位于所述发光材料层上,且还位于所述像素定义层和所述平坦层上,所述阴极层在所述缺口结构处断开。

8.一种显示面板制造方法,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述支撑层的尺寸和所述平坦层的尺寸均大于所述像素定义层的尺寸。

10.根据权利要求8或9所述的显示面板制造方法,其特征在于,所述发光结构层包括发光材料层和阴极层,所述在所述阵列基板、所述支撑层及所述平坦层上形成发光结构层的步骤,包括:

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【技术特征摘要】

1.一种显示面板,其特征在于,包括阵列基板、平坦层、像素定义层、支撑层、发光结构层及封装层,所述平坦层、所述像素定义层和所述支撑层在所述阵列基板上依次层叠设置;

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸和所述平坦层的尺寸均大于所述像素定义层的尺寸。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸等于所述平坦层的尺寸。

4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸小于所述平坦层的尺寸。

5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸大于所述平坦层的尺寸。

6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述支撑层的尺寸与所述像素定义层的尺寸的差值为0.5um至1...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁艳芳彭斯敏
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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