【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将光纤彼此机械连接而不产生连接损耗的光纤组件，以及用于该光纤组件的板。
技术介绍
1、在光通信中，光纤连接器用于机械连接光纤。
2、专门为光网络设备开发的mt连接器(mechanically transferable connector，机械可转换连接器)是一种可靠的多芯光纤连接器，主要在光通信网络被广泛实际应用。该mt连接器采用引导销可装卸地连接一对光纤连接器，例如用于连接2芯至16芯的光纤带芯线、光纤软线等。另外，不仅是该mt连接器，已知的还有将光纤插芯收纳在壳体内、作为带有引导销、闩锁机构等的mpo连接器的结构。
3、例如，专利文献1(日本特开2002-350680号公报)公开了一种光纤相互之间能够物理接触的光纤插芯。
4、专利文献1中记载的光纤插芯是一种由100质量份的聚苯硫醚树脂、100～300质量份最大粒径为100μm以下的二氧化硅和50～300质量份的钛酸钡混合而成的树脂组合物的注射成型产品。
5、专利文献2(日本特开2001-174666号公报)公开了一种光纤相互之间能够物理接触的光纤插芯。
6、专利文献2中记载的光纤插芯的特征在于，其为含有基础树脂、二氧化硅和晶须作为必须成分，且使用标准jis-k-7199中规定的直径0.1mm和深度30mm的毛细管进行测定，在温度340℃下、剪切速度900[1/sec]下的熔融粘度为300～600[pa·sec]的树脂组合物的成型产品，优选地为基础树脂是直链聚苯硫醚树脂，且由100重量份的直链聚
7、专利文献3(日本特开2004-29415号公报)公开了一种包括插芯的光纤连接器，该插芯能够维持尺寸精度和尺寸稳定性，并进一步提高机械强度。
8、专利文献3中记载的光纤连接器是包括光纤孔和引导孔，并在引导孔中插入引导销进行光纤的连接的定位的光纤连接器，由含有10～20重量％的聚苯硫醚树脂、80～90重量％的二氧化硅粒子的树脂组合物成型插芯。
9、专利文献4(日本特开2003-185886号公报)公开了一种光纤连接器，该光纤连接器使用混合有由二氧化硅粒子构成的无机填充材料的pps树脂组合物，通过注射成型来制作光纤连接器插芯，即使反复进行光纤连接器的装卸，二氧化硅也几乎不会脱落，不会在光纤的端面形成影响光纤连接器特性的损伤。
10、专利文献4中记载的光纤连接器包括设有至少1个光纤插入孔和用于插入装配销的2个装配孔的光纤连接器插芯，所述装配销用于将光纤连接器彼此连接，该光纤连接器插芯由含有纤维状的填充材料和利用乙烯基系硅烷偶联剂进行表面处理的二氧化硅粒子的pps树脂组合物成型而成。
11、专利文献5(日本特开2003-138044号公报)公开了一种成型产品，该成型产品不损害树脂组合物的熔融流动性，具有优异的注塑成型性，而且具有优异的机械强度，即使在反复装卸后连接损耗也很小，适用于光纤连接器的插芯等。
12、专利文献5中记载的成型产品是将pps树脂组合物熔融成型，并对该成型产品照射电离辐射线而获得，该pps树脂组合物由(a)在分子末端或侧链导入了特定的官能团x的pps树脂和(b)在同一分子内具有碳-碳双键和能够与导入到pps树脂中的官能团x在熔融混合下形成化学键的原子团的有机化合物的熔融混合物、与(c)通过具有碳-碳双键的硅烷偶联剂进行表面处理的无机填充材料、或具有碳-碳双键的硅烷偶联剂和无机填充材料混合而成。
13、专利文献6(日本特开2014-240958号公报)公开了一种光模块，该光模块能够利用回流炉进行表面安装，无需将光纤延伸到安装基板的外部射出激光。
14、专利文献6中记载的光模块包括：射出红色、绿色以及蓝色的各色激光的多个光元件；对来自多个光元件的各色激光分别进行导波的多个光纤；安装基板，其在上表面安装有多个光元件，用于向多个光元件供给电信号的电极形成为从上表面贯通到底面的贯通电极；以及合波部，其设置在安装基板的角部，通过将多个光纤的射出端捆扎固定，射出将各色激光合波后的合波光。
15、现有技术文献
16、专利文献
17、专利文献1：日本特开2002-350680号公报
18、专利文献2：日本特开2001-174666号公报
19、专利文献3：日本特开2004-29415号公报
20、专利文献4：日本特开2003-185886号公报
21、专利文献5：日本特开2003-138044号公报
22、专利文献6：日本特开2014-240958号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、插芯是构成多芯光纤连接器的主要部件，通过模具成型形成合成树脂材料。
3、在插芯上设置有供光纤带插入的插入孔，多个用于设置已去除被覆的光纤的光纤孔与光纤带插入孔连通设置。另外，用于将光纤连接器彼此定位连接的引导孔与光纤孔平行地贯通设置。光纤带去除其前端部分的被覆从插芯的后侧插入，露出的多根光纤插入到插芯的各光纤孔中并用粘合剂固定。另外，在将光纤插入插芯后，光纤的连接端面与插芯的连接面一起被抛光。
4、在构成多芯光纤连接器的一个插芯的引导孔中预先插入并固定引导销，将该引导销插入到另一个插芯的引导孔中，使光纤连接器的连接面彼此对接，从而完成多根光纤的一并连接。
5、这种光纤连接器的插芯需要高精度地对准光纤的轴心，因此，要求插芯具有尺寸稳定性、机械强度等特性。
6、以往，已知的是使用聚苯硫醚作为插芯的成型材料，聚苯硫醚在成型时的收缩率小，随时间的尺寸稳定性优异，成型时的流动性高，耐环境性优异。
7、聚苯硫醚(pps)的熔融粘度低，能够大量地混合填充材料，因此，能够得到成型收缩率小、尺寸精度高的插芯。
8、该插芯的引导孔和光纤插入孔的直径及其间距需要精确到亚微米级。例如，光纤插入孔1μm的轴偏移会导致约0.2db的连接损耗，因此，需要考虑在成型后插芯固化、收缩的情况进行成型，但由于成型材料的固化收缩率的偏差大，因此，以高尺寸精度成型插芯是非常困难的。
9、此外，当插芯成型后产生温度变化时，插芯膨胀或收缩产生尺寸变形。其结果，固定在插芯上的光纤的位置发生变化，存在连接损耗变大的问题。
10、因此，如专利文献1～5所示，开发了尺寸精度和尺寸稳定性优异的插芯。
11、另一方面，如专利文献6所示，近年来，开发了在基板上安装光元件，光元件与光纤光耦合的光模块。由此，正在研究将高速高密度的光通信直接导入到电子基板(或电子基板的附近)，而不经由电气配线的光安装电路。
12、但是，在将安装在基板上的光电转换元件与连接有光纤的插芯连接的光模块中，将包括树脂制插芯的光纤连接器安装在基板上并进行回流焊时，产生了本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种光纤组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述陶瓷的硬度小于所述光纤的硬度。
4.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述插芯是具有12芯以上所述光纤插装孔的多芯光纤连接器用插芯。
5.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，在260℃下加热后的所述插芯的尺寸变化量为0.5μm以下。
6.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的光纤组件，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，在板体的表面凹设有包括所述光纤插装孔的粘合剂积存部。
10.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述引导孔呈截面帽状，并且包括小孔和形成在所述小孔周围的大孔。
11.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，板体的厚度为0.3mm以上且3.0mm以下。
12.一种光模块，其特征在于
13.一种板，其为陶瓷板，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的板，其特征在于，包括12芯以上所述光纤插装孔。
15.根据权利要求13所述的板，其特征在于，在260℃下加热后的尺寸变化量为0.5μm以下。
16.根据权利要求13所述的板，其特征在于，包括呈矩形的厚度为0.3mm以上且3.0mm以下的板体，在所述板体上形成有被机械加工的机械加工部。
17.根据权利要求16所述的板，其特征在于，包括所述机械加工部是形成在所述板体的角部的面识别结构。
18.根据权利要求16所述的板，其特征在于，所述机械加工部包括薄壁部和厚壁部，所述薄壁部由板体的厚度变薄形成，并包括所述光纤插装孔，在所述厚壁部的上端面形成有与所述光纤插装孔连续的引导槽。
19.根据权利要求16所述的板，其特征在于，所述机械加工部包括粘合剂积存部，所述粘合剂积存部形成于包括所述光纤插装孔的所述板体的表面。
20.根据权利要求13所述的板，其特征在于，所述引导孔呈截面帽状，并且包括小孔和形成在所述小孔周围的大孔。
21.一种光纤组件，其特征在于，根据权利要求13所述的板通过粘合剂连接到光纤的一端。
22.根据权利要求21所述的光纤组件，其特征在于，
23.一种光模块，其特征在于，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光纤组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述陶瓷的硬度小于所述光纤的硬度。
4.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述插芯是具有12芯以上所述光纤插装孔的多芯光纤连接器用插芯。
5.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，在260℃下加热后的所述插芯的尺寸变化量为0.5μm以下。
6.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的光纤组件，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，在板体的表面凹设有包括所述光纤插装孔的粘合剂积存部。
10.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，所述引导孔呈截面帽状，并且包括小孔和形成在所述小孔周围的大孔。
11.根据权利要求1所述的光纤组件，其特征在于，板体的厚度为0.3mm以上且3.0mm以下。
12.一种光模块，其特征在于，包括基板上安装有光电转换元件，靠近所述光电转换元件或硅光波导安装并与之光学连接有根据权利要求1所述的光纤组件。
13.一种板，其为陶瓷板，其特征...
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