一种耗材芯片屏蔽封装结构制造技术

本技术涉及复印机耗材技术领域，公开了一种耗材芯片屏蔽封装结构，包括：容纳箱，所述的容纳箱四个内角处设有伸缩杆，所述的伸缩杆上纵向均布有多个挡块；封装组合，所述的封装组合包括多个封装盒，多个所述的封装盒的侧面可拆卸连接；卡接板，所述的卡接板的一侧可与所述的封装组合的一侧可拆卸连接，所述的卡接板的另一侧设有与所述的伸缩杆契合的定位槽。本技术的一种耗材芯片屏蔽封装结构具有结构简单，操作方便，屏蔽效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及复印机耗材，具体涉及一种耗材芯片屏蔽封装结构。

技术介绍

1、本技术对于
技术介绍
的描述属于与本技术相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本技术的内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本技术在首次提出申请的申请日的现有技术。

2、复印机的耗材芯片一般需要屏蔽封装，然而目前一般都是采用的在流水线中逐个封装，而封装之后又需要屏蔽各个耗材芯片，操作复杂，效率低。

3、如何使得复印机的耗材芯片可以简单快速的封装是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的是提供一种耗材芯片屏蔽封装结构，本技术的一种耗材芯片屏蔽封装结构具有结构简单，操作方便，屏蔽效果好的优点。

2、本技术是通过如下技术方案实现的：

3、一种耗材芯片屏蔽封装结构，包括：

4、容纳箱，所述的容纳箱四个内角处设有伸缩杆，所述的伸缩杆上纵向均布有多个挡块；

5、封装组合，所述的封装组合包括多个封装盒，多个所述的封装盒的侧面可拆卸连接；

6、卡接板，所述的卡接板的一侧可与所述的封装组合的一侧可拆卸连接，所述的卡接板的另一侧设有与所述的伸缩杆契合的定位槽。

7、进一步的，所述的封装盒为长方体，所述的封装盒包括两个结构相同的封装壳和拼接轴，两个所述的封装壳为所述的封装盒的上部和下部，所述的封装壳的两侧分别设有轴套，所述的轴套与所述的拼接轴匹配。

8、进一步的，所述的伸缩杆的下部外围设有限位筒体。</p>

9、进一步的，所述的伸缩杆的底端固定有万向轮。

10、进一步的，所述的伸缩杆伸长状态下位于所述的容纳箱内部的部分与所述的容纳箱侧壁固定。

11、借由上述方案，本技术至少具备如下有益效果：

12、本技术的一种耗材芯片屏蔽封装结构具有结构简单，操作方便，屏蔽效果好的优点。

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【技术保护点】

1.一种耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，所述的封装盒为长方体，所述的封装盒包括两个结构相同的封装壳和拼接轴，两个所述的封装壳为所述的封装盒的上部和下部，所述的封装壳的两侧分别设有轴套，所述的轴套与所述的拼接轴匹配。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，所述的伸缩杆的下部外围设有限位筒体。

4.根据权利要求1所述的耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，所述的伸缩杆的底端固定有万向轮。

5.根据权利要求1所述的耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，所述的伸缩杆伸长状态下位于所述的容纳箱内部的部分与所述的容纳箱侧壁固定。

【技术特征摘要】

1.一种耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耗材芯片屏蔽封装结构，其特征在于，所述的封装盒为长方体，所述的封装盒包括两个结构相同的封装壳和拼接轴，两个所述的封装壳为所述的封装盒的上部和下部，所述的封装壳的两侧分别设有轴套，所述的轴套与所述的拼接轴匹配。

3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘怡，韩明，李博文，蔡梧州，曾小民，
申请(专利权)人：湖南至简复印机再制造有限公司，
类型：新型
国别省市：