【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于气化器，特别是关于一种固态源气化装置。
技术介绍
1、请参考图1所示，现有的固态源气化装置的结构是在密封容器100内部有一个或多个盛放固体原料的托盘110以增加挥发总表面积和提高传热效率，对于多个托盘110的方案中，每个托盘110上均分布有若干根通气导气管120，以连通各托盘；工作状态下，密封容器由外部加热至固体原料的气化温度；固体原料的蒸气由出气口130进入与固态源气化装置相连的反应容器中。通常使用的载气为惰性气体，如氦气等。在半导体制造的应用中，反应容器通常为薄膜沉积设备的反应腔体，如cvd，ald设备。
2、在现有的固态源气化装置中，多个托盘110的堆叠设置，使得位于装置下方的托盘110上的固体原料挥发的气体不能快速传输至出气口130，造成顶部固态源消耗快，底部固态源消耗慢。在固态源气化装置使用过程中，随着顶部固态源消耗较大，而底部挥发气体不能快速进入出气口，会造成出气口流量下降，蒸气压不稳定等问题，影响后续薄膜沉积质量，减少产品使用寿命。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种固态源气化装置，能够均匀消耗其内的顶部固态源和底部固态源，提高蒸气压的稳定性，延长固态源使用周期，改善薄膜沉积质量。
2、为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种固态源气化装置，包括
3、在本专利技术的一个或多个实施方式中，多个所述容置腔体包括位于所述瓶体最上方的第一容置腔体以及位于所述第一容置腔体下方的一个或多个第二容置腔体，所述第一容置腔体直接与所述出气口相连通，一个或多个所述第二容置腔体分别通过出气管直接与所述第一容置腔体的顶部区域或出气口相连通。
4、在本专利技术的一个或多个实施方式中，每个所述出气管均贯穿位于其所属容置腔体上方的所述容置腔体内的托盘设置。
5、在本专利技术的一个或多个实施方式中，除开位于所述瓶体最下方的第二容置腔体，其余所述容置腔体内的所述托盘上均设置有供所述出气管穿设的通孔。
6、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述容置腔体内的托盘包括第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第一托盘包括底壁以及围设于所述底壁周面的侧壁，所述第二托盘包括底壁、围设于所述底壁周面的侧壁以及贯穿所述底壁设置的导气管，所述导气管的高度小于所述侧壁的高度。
7、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述盖板上还形成有载气进口，所述载气进口通过载气管与各个所述容置腔体相连通。
8、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述容置腔体内的托盘包括第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第一托盘和所述第二托盘均包括底壁、围设于所述底壁周面的侧壁以及贯穿所述底壁设置的导气管，所述导气管的高度小于所述侧壁的高度。
9、在本专利技术的一个或多个实施方式中，相邻的所述容置腔体之间通过隔板分离，所述瓶体底部和所述隔板上均设置有支撑件，以用于在各个所述容置腔体的底部形成一底部区域。
10、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述载气管与各个所述容置腔体中的底部区域相连通。
11、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述载气管上开设有若干个载气出口，在从所述瓶体的顶部到底部的方向上，所述载气出口的尺寸逐渐增大。
12、与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的固态源气化装置，通过设置多个容置腔体，并使得多个容置腔体分别与出气口连通设置，使得每个容置腔体内各自挥发的气体均直接通入出气口，能保证整个瓶体内各个容置腔体内的固态源都能被均匀消耗，进一步使得出气口的挥发气体流量和蒸气压稳定，提高薄膜沉积质量，提高产品使用寿命。
13、根据本专利技术实施方式的固态源气化装置，通过设置出气管将瓶体内各个容置腔体直接连通出气口，能够根据出气管所属的容置腔体的位置设置该出气管的直径，保证其所属容置腔体内的挥发气可快速进入出气口。
14、根据本专利技术实施方式的固态源气化装置，通过载气管上尺寸不同的载气出口的设置能够调节不同出口对应的容置腔体内的固态源消耗速率，进一步保证整个瓶体内各个容置腔体内的固态源被均匀消耗，提高出气口的挥发气体流量和蒸气压稳定。
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1.一种固态源气化装置，其特征在于，包括瓶体及封装于瓶体上的盖板，所述盖板上形成有出气口，所述瓶体内包括多个上下分布且相互独立的容置腔体，每个容置腔体内设有一个或多个堆叠设置的托盘，每个容置腔体分别与所述出气口相连通。
2.如权利要求1所述的固态源气化装置，其特征在于，多个所述容置腔体包括位于所述瓶体最上方的第一容置腔体以及位于所述第一容置腔体下方的一个或多个第二容置腔体，所述第一容置腔体直接与所述出气口相连通，一个或多个所述第二容置腔体分别通过出气管直接与所述第一容置腔体的顶部区域或出气口相连通。
3.如权利要求2所述的固态源气化装置，其特征在于，每个所述出气管均贯穿位于其所属容置腔体上方的所述容置腔体内的托盘设置。
4.如权利要求2所述的固态源气化装置，其特征在于，除开位于所述瓶体最下方的第二容置腔体，其余所述容置腔体内的所述托盘上均设置有供所述出气管穿设的通孔。
5.如权利要求1所述的固态源气化装置，其特征在于，所述容置腔体内的托盘包括第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第一托盘包括底壁以及围设于所述底壁周面
6.如权利要求1所述的固态源气化装置，其特征在于，所述盖板上还形成有载气进口，所述载气进口通过载气管与各个所述容置腔体相连通。
7.如权利要求6所述的固态源气化装置，其特征在于，所述容置腔体内的托盘包括第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第一托盘和所述第二托盘均包括底壁、围设于所述底壁周面的侧壁以及贯穿所述底壁设置的导气管，所述导气管的高度小于所述侧壁的高度。
8.如权利要求6所述的固态源气化装置，其特征在于，相邻的所述容置腔体之间通过隔板分离，所述瓶体底部和所述隔板上均设置有支撑件，以用于在各个所述容置腔体的底部形成一底部区域。
9.如权利要求8所述的固态源气化装置，其特征在于，所述载气管与各个所述容置腔体中的底部区域相连通。
10.如权利要求6所述的固态源气化装置，其特征在于，所述载气管上开设有若干个载气出口，在从所述瓶体的顶部到底部的方向上，所述载气出口的尺寸逐渐增大。
...【技术特征摘要】
1.一种固态源气化装置，其特征在于，包括瓶体及封装于瓶体上的盖板，所述盖板上形成有出气口，所述瓶体内包括多个上下分布且相互独立的容置腔体，每个容置腔体内设有一个或多个堆叠设置的托盘，每个容置腔体分别与所述出气口相连通。
2.如权利要求1所述的固态源气化装置，其特征在于，多个所述容置腔体包括位于所述瓶体最上方的第一容置腔体以及位于所述第一容置腔体下方的一个或多个第二容置腔体，所述第一容置腔体直接与所述出气口相连通，一个或多个所述第二容置腔体分别通过出气管直接与所述第一容置腔体的顶部区域或出气口相连通。
3.如权利要求2所述的固态源气化装置，其特征在于，每个所述出气管均贯穿位于其所属容置腔体上方的所述容置腔体内的托盘设置。
4.如权利要求2所述的固态源气化装置，其特征在于，除开位于所述瓶体最下方的第二容置腔体，其余所述容置腔体内的所述托盘上均设置有供所述出气管穿设的通孔。
5.如权利要求1所述的固态源气化装置，其特征在于，所述容置腔体内的托盘包括第一托盘及堆叠于所述第一托盘上的至少一个第二托盘，所述第一托盘包括底壁以及围设于所述底壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文娇，沈斌，
申请(专利权)人：江苏南大光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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