一种半导体制造用防侧漏的密封阀制造技术

本技术提出，一种半导体制造用防侧漏的密封阀，包括：阀体、阀杆、阀杆螺套、第一防漏组件和第二防漏组件；阀杆一端通过阀杆螺套转动连接阀体；第一防漏组件包括第一防漏套、第一密封件、第一防漏件和第一固定件；第一防漏套一端通过第一密封件固定连接阀体上端、第一防漏套另一端中间固定连接第一固定件，第一固定件与第一防漏套将第一防漏件包裹，第一防漏件和第一固定件中间均与阀杆紧密箱贴；通过在第一密封套结构的设定对初步侧漏的一进行防护作用，在第一防漏件的特殊结构及功能的作用下对侧漏进一步的防护，及第二防漏组件的再次防护的作用下，使阀体在多样化多重防护的作用下有效的防止密封阀侧漏的情况发生，提高了其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及密封阀，尤其涉及一种半导体制造用防侧漏的密封阀。

技术介绍

1、现有的很多阀门密封效果不好，在使用过程中在经过阀门的多次开启或关闭后，阀杆位置处的配件会容易老化，常常会发生液体会从阀杆连接处溢出的情况，泄漏出来的物质会污染周边环境，造成不必要的损失，为此提出一种半导体制造用防侧漏的密封阀。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本技术提出一种半导体制造用防侧漏的密封阀，以更加确切地解决上述所述现有的很多阀门，在使用过程中会发生液体会从阀杆连接处溢出的问题。

2、本技术提出一种半导体制造用防侧漏的密封阀，包括：阀体、阀杆、阀杆螺套、第一防漏组件和第二防漏组件；所述阀体上端固定连接所述第一防漏组件一端，所述第一防漏组件另一端固定连接所述第二防漏组件，所述阀杆一端通过阀杆螺套转动连接阀体，所述阀杆中间段位置处贯穿所述第一防漏组件和所述第二防漏组件；所述第一防漏组件包括第一防漏套、第一密封件、第一防漏件和第一固定件；所述第一防漏套一端通过所述第一密封件固定连接所述阀体上端、所述第一防漏套另一端中间固定连接所述第一固定件，所述第一固定件与第一防漏套将所述第一防漏件包裹，所述第一防漏件一端面与侧面均与所述第一防漏套紧密相贴，所述第一防漏件另一端与所述第一固定件一端紧密相贴；所述第一防漏件和所述第一固定件中间均与所述阀杆紧密相贴。

3、进一步的，所述第一防漏件包括外壳和吸附件，所述外壳内设有第一腔室，所述外壳与所述第一防漏套连接的端面设有多个呈阵列排布的流通孔、所述外壳与所述阀杆连接的面同样设有多个呈阵列排布的流通孔，所述流通孔与所述第一腔室连通，所述第一腔室内被所述吸附件填充满。

4、进一步的，所述第一防漏套包括壳套、第一阀杆密封套、第二密封件和第一锁紧环；所述第一阀杆密封套位于所述壳套中间段内，所述第一阀杆密封套侧面的内表面与所述阀杆紧密连接，所述第一阀杆密封套侧面的外表面与所述壳套紧密连接，所述壳套一端与所述第二密封件一端紧密相贴，所述第二密封件另一端与所述第一锁紧环一端面紧密相贴，所述壳套连接所述第二密封件的一端固定套接于所述阀体上端，所述第二密封件和第一锁紧环中间均套接于所述阀体上端。

5、进一步的，所述壳套一端内表面设有向内倾斜凹陷的第一安装位，所述第一安装位与所述第二密封件适配连接，所述壳套内部中间段位置处设有与所述第一阀杆密封套适配连接的第二安装位，所述壳套内远离所述阀体的一端设有与所述第一固定件适配连接的第三安装位，所述第一防漏件位于所述第二安装位与第三安装位之间，所述壳套位于连接所述第一固定件的一端的外表面设有与所述第二防漏组件适配连接的螺牙。

6、进一步的，所述第二密封件靠近所述第一锁紧环的一端呈片状，所述第二密封件靠近所述壳套的一端呈圆环凸台状。

7、进一步的，所述第二防漏组件包括第二固定件、第三密封件、第四密封件和第二锁紧环；所述第三密封件一端密闭镶嵌于所述第一防漏套一端，所述第三密封件另一端面与所述第二固定件相贴，所述第四密封件一端与所述第二固定件一端紧密相贴，所述第四密封件另一端与所述第二锁紧环一端面紧密相贴，所述第二固定件连接有所述第三密封件的一端固定套接于所述第一防漏套上，所述第四密封件与所述第二锁紧环中间均套接于所述第一防漏套上。

8、进一步的，所述第三密封件与所述第二固定件连接的端面设有卡接槽。

9、进一步的，所述第二固定件与位于所述卡接槽的位置处设有卡接块，所述卡接块紧密镶嵌于所述卡接槽内，所述卡接块位置位于所述第一防漏套与第一固定件连接的位置处。

10、本技术的有益效果：通过在第一密封套结构的设定对初步侧漏的一进行防护作用，在第一防漏件的特殊结构及功能的作用下对侧漏进一步的防护，及第二防漏组件的再次防护的作用下，使阀体在多样化多重防护的作用下有效的防止密封阀侧漏的情况发生，使其具备良好的密封性，提高了其使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，包括：阀体、阀杆、阀杆螺套、第一防漏组件和第二防漏组件；所述阀体上端固定连接所述第一防漏组件一端，所述第一防漏组件另一端固定连接所述第二防漏组件，所述阀杆一端通过阀杆螺套转动连接阀体，所述阀杆中间段位置处贯穿所述第一防漏组件和所述第二防漏组件；所述第一防漏组件包括第一防漏套、第一密封件、第一防漏件和第一固定件；所述第一防漏套一端通过所述第一密封件固定连接所述阀体上端、所述第一防漏套另一端中间固定连接所述第一固定件，所述第一固定件与第一防漏套将所述第一防漏件包裹，所述第一防漏件一端面与侧面均与所述第一防漏套紧密相贴，所述第一防漏件另一端与所述第一固定件一端紧密相贴；所述第一防漏件和所述第一固定件中间均与所述阀杆紧密相贴；

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，所述第二密封件靠近所述第一锁紧环的一端呈片状，所述第二密封件靠近所述壳套的一端呈圆环凸台状。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，所述第二防漏组件包括第二固定件、第三密封件、第四密封件和第二锁紧环；所述第三密封件一端密闭镶嵌于所述第一防漏套一端，所述第三密封件另一端面与所述第二固定件相贴，所述第四密封件一端与所述第二固定件一端紧密相贴，所述第四密封件另一端与所述第二锁紧环一端面紧密相贴，所述第二固定件连接有所述第三密封件的一端固定套接于所述第一防漏套上，所述第四密封件与所述第二锁紧环中间均套接于所述第一防漏套上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，所述第三密封件与所述第二固定件连接的端面设有卡接槽。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，所述第二固定件与位于所述卡接槽的位置处设有卡接块，所述卡接块紧密镶嵌于所述卡接槽内，所述卡接块位置位于所述第一防漏套与第一固定件连接的位置处。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，包括：阀体、阀杆、阀杆螺套、第一防漏组件和第二防漏组件；所述阀体上端固定连接所述第一防漏组件一端，所述第一防漏组件另一端固定连接所述第二防漏组件，所述阀杆一端通过阀杆螺套转动连接阀体，所述阀杆中间段位置处贯穿所述第一防漏组件和所述第二防漏组件；所述第一防漏组件包括第一防漏套、第一密封件、第一防漏件和第一固定件；所述第一防漏套一端通过所述第一密封件固定连接所述阀体上端、所述第一防漏套另一端中间固定连接所述第一固定件，所述第一固定件与第一防漏套将所述第一防漏件包裹，所述第一防漏件一端面与侧面均与所述第一防漏套紧密相贴，所述第一防漏件另一端与所述第一固定件一端紧密相贴；所述第一防漏件和所述第一固定件中间均与所述阀杆紧密相贴；

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用防侧漏的密封阀，其特征在于，所述第二密封件靠近所述第一锁紧环的一端呈片状，所述第二密封件靠近所述壳套的一端呈圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：余江涛，
申请(专利权)人：深圳市企茂精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：