【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空吸盘，具体涉及一种真空吸盘。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，采用硅晶棒经过研磨，抛光，切片后制作而成。晶圆在加工或进行检测的过程中需要通过真空吸盘将其进行吸附固定，现有的真空吸盘在对尺寸大小不同的晶圆进行吸附固定的过程中，需要使用到胶水对其尺寸外的吸附孔进行填充，保证真空吸盘适用于不同尺寸大小晶圆的固定。但是通过胶水对吸附孔进行密封的方式不仅需浪费较长的时间等待胶水变干，同时在对胶水进行清除时也较为困难。为此，我们提出一种真空吸盘。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种真空吸盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种真空吸盘，包括吸盘上盘和吸盘下盘，所述吸盘上盘和吸盘下盘之间装配有固定螺栓，所述吸盘上盘表面开设有气道，所述吸盘上盘的侧壁开设有主连接道，所述气道内开设有与主连接道相连通的吸附孔，所述吸附孔内装配有密封组件。
3、优选的，所述固定螺栓的数量至少四组，四组所述的固定螺栓分别位于吸盘上盘和吸盘下盘的四角处，每组所述的固定螺栓的数量为四个，四个所述的固定螺栓呈三角形分布。
4、优选的所述吸附孔包括上孔部和下孔部，所述上孔部开设在气道内，所述上孔部的底部通过下孔部与主连接道相连通，所述上孔部的直径大于下孔部的直径。
5、优选的，所述密封组件包括上密封体，所述上密封体的中心处开设有装配槽，所述装配槽内螺接有连接螺栓，所述连接螺栓的底部装配有下密封体
6、优选的，所述下密封体的外侧壁一体成型有呈螺旋分布的辅助密封体。
7、优选的，所述连接螺栓与装配槽的连接处装配有密封圈。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种真空吸盘，设置有吸盘上盘和吸盘下盘，在使用的过程中通过主连接道以及吸附孔的配合将气道内的空气向外吸出，使吸盘上盘的表面与待固定的工件之间呈负压状态，对其进行吸附固定，设置有对吸附孔进行密封的密封组件，密封组件可以对吸附孔进行密封操作，从而便于对不同尺寸大小的工件进行吸附固定，密封组件与吸附孔之间的安装与拆卸方便、快捷，不再需要使用传统的胶水密封的方法，节省了大量的时间。
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1.一种真空吸盘，包括吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)，所述吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)之间装配有固定螺栓(3)，其特征在于：所述吸盘上盘(1)表面开设有气道(4)，所述吸盘上盘(1)的侧壁开设有主连接道(5)，所述气道(4)内开设有与主连接道(5)相连通的吸附孔(6)，所述吸附孔(6)内装配有密封组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述固定螺栓(3)的数量至少四组，四组所述的固定螺栓(3)分别位于吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)的四角处，每组所述的固定螺栓(3)的数量为四个，四个所述的固定螺栓(3)呈三角形分布。
3.根据权利要求1所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述吸附孔(6)包括上孔部(61)和下孔部(62)，所述上孔部(61)开设在气道(4)内，所述上孔部(61)的底部通过下孔部(62)与主连接道(5)相连通，所述上孔部(61)的直径大于下孔部(62)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述密封组件(7)包括上密封体(71)，所述上密封体(71)的中心处开设有装配槽(72)，所述装配槽(
5.根据权利要求4所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述下密封体(74)的外侧壁一体成型有呈螺旋分布的辅助密封体(75)。
6.根据权利要求4所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述连接螺栓(73)与装配槽(72)的连接处装配有密封圈(76)。
...【技术特征摘要】
1.一种真空吸盘，包括吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)，所述吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)之间装配有固定螺栓(3)，其特征在于：所述吸盘上盘(1)表面开设有气道(4)，所述吸盘上盘(1)的侧壁开设有主连接道(5)，所述气道(4)内开设有与主连接道(5)相连通的吸附孔(6)，所述吸附孔(6)内装配有密封组件(7)。
2.根据权利要求1所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述固定螺栓(3)的数量至少四组，四组所述的固定螺栓(3)分别位于吸盘上盘(1)和吸盘下盘(2)的四角处，每组所述的固定螺栓(3)的数量为四个，四个所述的固定螺栓(3)呈三角形分布。
3.根据权利要求1所述的一种真空吸盘，其特征在于：所述吸附孔(6)包括上孔部(61)和下孔部(62...
【专利技术属性】
技术研发人员：张海波，宋洋，王楠，杜洪峰，张磊，葛家兴，高哲，刘洋，
申请(专利权)人：锦州精合半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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