【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，具体地涉及一种霍尔芯片校准结构、一种霍尔芯片校准系统及一种霍尔芯片。
技术介绍
1、霍尔芯片使用的是霍尔效应半导体。霍尔效应指的是磁场被作用于载流半导体跟金属导体中的载流子时横向电位差距的物理现象。常见的霍尔芯片包括霍尔电流传感器。
2、现有的霍尔芯片在进行校准时，大部分都是在霍尔芯片外部建立校准装置，比如：校准装置包括校准绕组，检零线圈，校准电流源和激励检流器，激励检流绕组的两端分别连接激励检流器，以使激励检流器测量激励检流绕组的电流；激励检流器根据测量的激励检流绕组的电流调节校准电流源的输出电流，能对霍尔电流传感器进行在线的零点校准。
3、这种在霍尔芯片外部通过搭建校准装置来实现校准，由于校准装置一般都是由电路或是模组构成，使得校准装置存在误差，导致校准不够准确。
技术实现思路
1、本技术实施例的目的是提供一种霍尔芯片校准结构、一种霍尔芯片校准系统、一种霍尔芯片、该霍尔芯片校准结构能够减少校准误差，提高校准结果的准确度。
2、为了实现上述目的，本申请第一方面提供一种霍尔芯片校准结构，包括：至少一个校验霍尔盘，所述校验霍尔盘的外形与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形相同；所述校验霍尔盘设置有输入端和输出端，所述校验霍尔盘的输入端与外部激励的输出端连接，所述校验霍尔盘的输出端用于输出霍尔电压。
3、在本申请实施例中，所述霍尔芯片校准结构设置于所述待校准霍尔芯片的内部。
4、在本申请实施例中，所述校验
5、在本申请实施例中，所述校验霍尔盘的外形包括矩形、正方形、十字形、八边形。
6、在本申请实施例中，所述校验霍尔盘的尺寸与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的尺寸之间存在比例关系。
7、在本申请实施例中，所述校验霍尔盘为多个，各个校验霍尔盘的尺寸相同或不同。
8、在本申请实施例中，所述校验霍尔盘的外形和待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形均为矩形；其中，所述校验霍尔盘的宽度和待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的宽度相同，所述校验霍尔盘的长度和待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的长度存在比例关系。
9、在本申请实施例中，所述校验霍尔盘为多个，各个校验霍尔盘的长度不同。
10、本申请第二方面提供一种霍尔芯片，包括霍尔盘芯片，所述霍尔盘芯片包括用于功能实现的霍尔盘结构和上述的霍尔芯片校准结构。
11、在本申请实施例中，还包括调理电路芯片，所述调理电路芯片的输入端与所述霍尔盘芯片的输出端连接。
12、本申请第三方面提供一种霍尔芯片校准系统，其特征在于，包括调理电路芯片和上述的霍尔芯片，所述霍尔芯片的输出端与所述调理电路芯片的输入端连接，所述霍尔芯片的输入端与外部激励的输出端连接。
13、通过上述技术方案，通过设置校验霍尔盘，由于校验霍尔盘的外形与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形相同，因此在采用校验霍尔盘进行校验时的原理同待校准霍尔芯片工作时的原理相同，都是基于霍尔效应得到输出结果，相对于现有技术中采用电路或是模组进行校准，大大减少了校准误差，提高了校准结果的准确度。
14、本技术实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种霍尔芯片校准结构，其特征在于，包括：至少一个校验霍尔盘，所述校验霍尔盘的外形与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形相同；所述校验霍尔盘设置有输入端和输出端，所述校验霍尔盘的输入端与外部激励的输出端连接，所述校验霍尔盘的输出端用于输出霍尔电压。
2.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述霍尔芯片校准结构设置于所述待校准霍尔芯片的内部。
3.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘连接有多个PAD，所述多个PAD分别作为所述校验霍尔盘的输入端和输出端。
4.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘的外形包括矩形、正方形、十字形和八边形。
5.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘的尺寸与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的尺寸之间存在比例关系。
6.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘为多个，各个校验霍尔盘的尺寸相同或不同。
7.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所
8.根据权利要求7所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘为多个，各个校验霍尔盘的长度不同。
9.一种霍尔芯片，其特征在于，包括霍尔盘芯片，所述霍尔盘芯片包括用于功能实现的霍尔盘结构和权利要求1-8中任一项所述的霍尔芯片校准结构。
10.根据权利要求9所述的霍尔芯片，其特征在于，还包括调理电路芯片，所述调理电路芯片的输入端与所述霍尔盘芯片的输出端连接。
11.一种霍尔芯片校准系统，其特征在于，包括调理电路芯片和权利要求9所述的霍尔芯片，所述霍尔芯片的输出端与所述调理电路芯片的输入端连接，所述霍尔芯片的输入端与外部激励的输出端连接。
...【技术特征摘要】
1.一种霍尔芯片校准结构，其特征在于，包括：至少一个校验霍尔盘，所述校验霍尔盘的外形与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的外形相同；所述校验霍尔盘设置有输入端和输出端，所述校验霍尔盘的输入端与外部激励的输出端连接，所述校验霍尔盘的输出端用于输出霍尔电压。
2.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述霍尔芯片校准结构设置于所述待校准霍尔芯片的内部。
3.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘连接有多个pad，所述多个pad分别作为所述校验霍尔盘的输入端和输出端。
4.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘的外形包括矩形、正方形、十字形和八边形。
5.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘的尺寸与待校准霍尔芯片中用于功能实现的霍尔盘的尺寸之间存在比例关系。
6.根据权利要求1所述的霍尔芯片校准结构，其特征在于，所述校验霍尔盘为多个，各个校验霍尔盘的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李佩笑，姜帅，王浩，方东明，孙恒超，季润可，陶毅，王蔓蓉，闻志国，李良，杜君，王祥，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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