【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电封装 ，具体设计一种光电封装模块以及其成型方法。
技术介绍
1、随着光通信的发展，光模块的设计向着微型化、高集成度以及低成本化方向发展。因光模块中同时使用了光，电两类裸芯片，电路及光路同时存在，对于单颗vcsel/pd光芯片及其阵列的应用，光模块内部一般是光芯片，电芯片水平粘接在基板上，光芯片和电芯片之间通过引线键合；光芯片的光口朝上布置，其垂直于基板出光或收光，若相应光芯片能够平行于基板出光或收光，则需要增加相应的光学元件，通过光学元件对光芯片的光线方向进行改向，光学元件一般采用透镜或者45℃ fa进行反射，使得光芯片转为平行与基板出光或收光，实现模块侧面出纤，但由于需要添加光学元件，导致整体结构复杂。
2、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中指出的问题，本专利技术提出一种新型的光电封装模块，其可通过转接部件的转接作用来实现光芯片平行出光，且无需增加光学元件，整体结构更加简单。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用下述技术方案予以实现：
3、本申请一些实施例中提出一种光电封装模块，包括有：
4、壳体；
5、以及布置在壳体内部的：
6、基板；
7、转接部件，固定在基板上，其至少包括有垂直基板布置的竖直部；
8、电芯片，水平布置，靠近所述竖直部的一侧，
9、光芯片，固定在所述竖直部的另一侧，其光口的收出光的方向平行于所述基板，所述光芯片与所述电芯片电连接；
10、光纤组件，布置在所述光口的一侧，与所述光芯片的光口位置对应。
11、在本申请的一些实施例中， 所述转接部件还包括有水平部，所述水平部连接在所述转接部件靠近电芯片的一侧，所述电芯片固定在所述水平部上。
12、在本申请的一些实施例中，所述光芯片上设置有第一键合点，所述电芯片周向设置有多个第二键合点，部分第二键合点均通过引线和所述基板键合以实现与基板电连接，部分第二键合点通过引线和所述光芯片上的第一键合点连接。
13、在本申请的一些实施例中，所述第二键合点所在平面垂直于第一键合点所在平面，键合所述第一键合点和第二键合点的引线从第一键合点绕过所述竖直部连接到第二键合点处。
14、在本申请的一些实施例中，所述电芯片固定连接在所述基板上，在其四周形成有多个第二键合点，部分第二键合点通过引线和基板电连接。
15、在本申请的一些实施例中，所述竖直部包括有：第一竖直面，用于装配所述光芯片；
16、第一水平面，垂直所述第一竖直面设置，在其上方设置有键合焊盘，所述键合焊盘上设置有第一键合连接点和第二键合连接点；
17、所述光芯片上设置有第一键合点，其位于第一竖直面上，其通过引线和所述第一键合连接点连接；
18、所述电芯片的部分第二键合点，其通过引线和所述第二键合连接点连接。
19、在本申请的一些实施例中，所述光芯片的底部与所述基板之间具有间距。
20、在本申请的一些实施例中，所述转接部件材质为陶瓷热沉。
21、一种用于上述技术方案所述的光电封装模块的成型方法，包括有如下步骤：
22、固定光芯片到转接部件的竖直部，固定电芯片到转接部件的水平部上，将光芯片、电芯片和转接部件形成光电组件；
23、调节光电组件位置，使光芯片带有光口的面朝上布置；
24、控制键合设备向下移动，将引线焊接到光芯片上的第一键合点处，
25、将光电组件翻转90度，使电芯片上的第二键合点所在面处于水平位置，通过键合设备将引线焊接到电芯片上的第二键合点处；
26、粘接固定光电组件到基板；
27、控制键合设备向下移动，将电芯片上剩余第二键合点通过引线和基板键合。
28、一种用于上述技术方案所述的光电封装模块的成型方法包括有如下步骤：
29、固定光芯片到转接部件的竖直部，固定电芯片到基板；
30、调节转接部件的位置，使光芯片带有光口的面朝上布置；
31、控制键合设备向下移动，将引线焊接到光芯片上的第一键合点处；
32、将转接部件翻转90度，通过键合设备将引线焊接到键合焊盘的第一键合连接点处；
33、粘结固定所述转接部件到基板；
34、控制键合设备向下移动，通过键合设备将键合焊盘上的第二键合连接点和电芯片上的部分第二键合点通过引线键合连接；
35、将电芯片上的剩余部分第二键合点和基板通过引线键合连接。
36、与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：
37、本专利技术提出的光电封装模块，设置转接部件，将光芯片固定在转接部件的竖直部的侧面，改变了光芯片的位置，使其由现有的水平位置光口朝上的方向转换为了竖直布置且光口的收出光方向平行基板的方式,实现了光芯片的光口平行出收光；
38、同时通过转接部件的设置，还可以在通过引线电连接光芯片和电芯片时通过转接部件带动光芯片位置变化，保证光芯片和电芯片可以通过引线键合实现电连接，使得整个光电封装模块不需光路的反射也实现了光芯片的水平出光，使得整个光电封装模块结构更加简单。
39、结合附图阅读本专利技术的具体实施方式后，本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
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1.一种光电封装模块，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的光电封装模块，其特征在于， 所述转接部件还包括有水平部，所述水平部连接在所述转接部件靠近电芯片的一侧，所述电芯片固定在所述水平部上。
3.根据权利要求2所述的光电封装模块，其特征在于，所述光芯片上设置有第一键合点，所述电芯片周向设置有多个第二键合点，部分第二键合点均通过引线和所述基板键合以实现与基板电连接，部分第二键合点通过引线和所述光芯片上的第一键合点连接。
4.根据权利要求3所述的光电封装模块，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的光电封装模块，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的光电封装模块，其特征在于，所述竖直部包括有：第一竖直面，用于装配所述光芯片；
7.根据权利要求1-6任一项所述的光电封装模块，其特征在于，所述光芯片的底部与所述基板之间具有间距。
8.根据权利要求1-6任一项所述的光电封装模块，其特征在于，所述转接部件材质为陶瓷热沉。
9.一种用于权利要求2-4任一项所述的光电封装模块的成型方法，其特征
10.一种用于权利要求5-6任一项所述的光电封装模块的成型方法，其特征在于，包括有如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种光电封装模块，其特征在于，包括有：
2.根据权利要求1所述的光电封装模块，其特征在于， 所述转接部件还包括有水平部，所述水平部连接在所述转接部件靠近电芯片的一侧，所述电芯片固定在所述水平部上。
3.根据权利要求2所述的光电封装模块，其特征在于，所述光芯片上设置有第一键合点，所述电芯片周向设置有多个第二键合点，部分第二键合点均通过引线和所述基板键合以实现与基板电连接，部分第二键合点通过引线和所述光芯片上的第一键合点连接。
4.根据权利要求3所述的光电封装模块，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的光电封...
【专利技术属性】
技术研发人员：张翠改，仲兆良，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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