电子辐照用晶圆载具制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种电子辐照用晶圆载具，包括：载具单元和框架；所述载具单元具有用于放置晶圆的腔室以及开口，所述腔室通过所述开口与外界连通；所述腔室内两相对侧壁上开设有供所述晶圆边缘插设的容置槽，所述两相对侧壁与所述开口相邻；所述载具单元设置有多个，各所述载具单元可拆卸的堆叠设置；各所述载具单元堆叠后形成载具组合，所述框架用于容置所述载具组合，并使得所述载具组合中的各所述载具单元连为一体。如此配置，上述载具具有特定的形状，且各容置槽的相对位置关系确定，一方面利于使得载具实现标准化，利于配合现有的导片机使用实现自动化打包，提高其打包效率，减低出错几率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，特别涉及一种电子辐照用晶圆载具。

技术介绍

1、在电子辐照工艺中，晶元需要打包，打包后的晶圆放置在电子辐照区域进行高能电子束的轰击。现有的晶圆打包一般通过纸盒、泡棉和隔离纸进行打包。

2、上述包装方式中晶圆被纸质材料包裹，容易损伤以及污染晶圆。另外，该包装方式需要人工参与度较高，需要人工手动拿取、摆放和包装晶圆，该过程中易造成脏物和跌落碎片等问题。而且，上述包装方式中，每个由于包装材料的形状容易变形，故难以标准化，包装过程中难以配合现有的导片设备，因此需要人工参与度较高，且包装容易出错，例如造成摆放错误、混批以及打包效率低等问题。

3、因此本专利技术提供一种电子辐照用晶圆载具，利于使得载具实现标准化，利于配合现有的导片机使用，提高其打包效率，减低出错几率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种电子辐照用晶圆载具，利于使得载具实现标准化，利于配合现有的导片机使用，提高其打包效率，减低出错几率。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子辐照用晶圆载具，其特征在于，包括：载具单元和框架；

2.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述电子辐照用晶圆载具由铝制成。

3.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述腔室沿所述载具单元的堆叠方向贯通设置于所述载具单元。

4.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述载具单元沿所述堆叠方向的两端分别设置有第一定位结构和第二定位结构，两所述载具单元堆叠时，一所述载具单元的所述第一定位结构与另一所述载具单元的所述第二定位结构配合。

5.如权利要求4所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种电子辐照用晶圆载具，其特征在于，包括：载具单元和框架；

2.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述电子辐照用晶圆载具由铝制成。

3.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述腔室沿所述载具单元的堆叠方向贯通设置于所述载具单元。

4.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述载具单元沿所述堆叠方向的两端分别设置有第一定位结构和第二定位结构，两所述载具单元堆叠时，一所述载具单元的所述第一定位结构与另一所述载具单元的所述第二定位结构配合。

5.如权利要求4所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述第一定位结构和所述第二定位结构中，一结构为设置于所述载具单元上的凸起，另一结构为设置于所述载具单元上的凹槽。

6.如权利要求1所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述电子辐照用晶圆载具还包括阻挡件，所述阻挡件设置于所述载具单元上，所述阻挡件可相对所述载具单元运动设置，所述阻挡件相对所述载具单元运动时至少具有阻挡状态和打开状态，所述阻挡件位于所述阻挡状态时，所述阻挡件阻挡于所述开口，所述阻挡件位于所述打开状态时，打开所述开口。

7.如权利要求6所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述电子辐照用晶圆载具还包括滑轨，所述滑轨设置于所述载具单元，所述阻挡件滑动的设置于所述滑轨，所述阻挡件沿所述滑轨滑动时，具有所述阻挡状态和所述打开状态。

8.如权利要求1至7任意一项所述的电子辐照用晶圆载具，其特征在于，所述框架包括框架主体以及锁定组件，所述框架主体具有容置所述载具组合的容置空间，所述框架主体上具有供所述载具组合放置于所述容置空间的容置口，所述锁定组件可运动的设置于所述框架主体，所述锁定组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣松，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：