【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体行业中的晶片清洁技术，更具体地涉及一种用于清洁晶片表面的吹气装置，属于半导体加工。
技术介绍
1、在泛半导体工艺、测量检测设备中，在对样品(晶圆或面板)进行相应动作前，往往对样品表面有较高的洁净、散热要求，常规对清洁、温控过程在整个样品表面必须尽可能地均匀，以保证不破坏表面现有表面特征。由于样品自身精密性以及样品周围空间的紧凑性，无法用液体或较大的清洁、温控装置。
2、因此，本领域亟需解决晶片清洁过程中气流不均匀、不稳定或范围过大，破坏样品自身表面特征或加工、测量检测机台关键性能的问题及现有技术中吹气装置过大，难于配置到泛半导体设备内部，或易对样品表面产生新的表面污染的问题。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构紧凑、气流均匀的吹气装置，其能够对晶圆或面板表面进行清洁并实现局部温控。
2、本技术通过以下技术方案解决上述技术问题：
3、本技术提供了一种用于清洁晶片表面的吹气装置，该装置包括：壳体，壳体上设有进气口及长条...
【技术保护点】
1.一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，包括壳体，壳体上设有进气口及长条状的出风口，壳体内设有一块匀化板或多块依次排列的匀化板，匀化板上设有通孔，气体自进气口进入壳体内穿过所有匀化板上的通孔后自出风口排出。
2.如权利要求1所述的一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，所述壳体包括主体及其两端的侧板，其中，至少一块侧板为可拆卸结构，所述进气口设于其中一块侧板上的靠后位置；所述主体的前侧设有出风板，出风板与主体之间的缝隙构成所述出风口；所述主体内还设有用于限位匀化板的滑槽，匀化板与滑槽活动连接。
3.如权利要求2所述的一种用于清洁晶片...
【技术特征摘要】
1.一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，包括壳体，壳体上设有进气口及长条状的出风口，壳体内设有一块匀化板或多块依次排列的匀化板，匀化板上设有通孔，气体自进气口进入壳体内穿过所有匀化板上的通孔后自出风口排出。
2.如权利要求1所述的一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，所述壳体包括主体及其两端的侧板，其中，至少一块侧板为可拆卸结构，所述进气口设于其中一块侧板上的靠后位置；所述主体的前侧设有出风板，出风板与主体之间的缝隙构成所述出风口；所述主体内还设有用于限位匀化板的滑槽，匀化板与滑槽活动连接。
3.如权利要求2所述的一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，所述匀化板上的通孔沿着气体自设有进气口的侧板向另一侧侧板流动的方向一字排列。
4.如权利要求3所述的一种用于清洁晶片表面的吹气装置，其特征在于，所述匀化板上的通孔，沿气体流动方向的前一个通孔的直径不大于后一个通孔的直径。
5.如权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊金磊，刘红星，孙思华，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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