【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装芯片检测装置，具体为一种可调节检测范围的封装芯片检测装置。
技术介绍
1、封装测试是指将半导体芯片进行封装和测试的过程，是半导体制造的最后阶段，在这个阶段，半导体芯片会被封装在保护性外壳中，以确保它能在不同的环境和应用场景中稳定工作，封装过程主要包括芯片的固定、连线、封装以及测试，以确保半导体器件的性能和可靠性，封测在整个半导体制造过程中起着至关重要的作用，只有经过封测的芯片，才能够在实际应用中发挥其性能，为各种电子设备提供计算、通信和控制功能。
2、如授权公告号为cn216297160u所公开的一种封装芯片检测装置，包括机架、第一滑轨、第二滑轨、取料件、上料盘、检测件和下料盘组，第一滑轨和第二滑轨均连接于机架，第一滑轨设于第二滑轨的上方并与第二滑轨交叉布设，取料件滑动连接于第一滑轨，上料盘、检测件和下料盘组均滑动连接于第二滑轨，且上料盘、检测件和下料盘组中至少有部分结构按环形布设；
3、其虽然实现了本技术相对于上料盘、检测件和下料盘组沿同一方向依次设置的方案，缩短了设备的横向尺寸，减少了设备的占用空间，具有结构简单且紧凑的优点，其中，通过调节取料件在第一滑轨上的位置以及各料盘和检测件在第二滑轨上的位置，使取料件能在各料盘和检测件上的任意位置抓取或放置封装芯片，保证检测的正常进行；
4、但是并未解决现有的封装芯片检测装置在使用时不利于进行多位置的移动控制调节，方便不同类型的芯片接触检测和对芯片便捷的翻转反面检测，大大的影响了封装芯片检测装置的检测范围和检测效率。
【技术保护点】
1.一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，包括基座(1)和定位座(2)，其特征在于：所述基座(1)的顶端安装有调节座(15)，所述基座(1)顶端远离调节座(15)的一侧安装有定位座(2)，所述定位座(2)的顶端安装有提升液压缸(9)，所述提升液压缸(9)的顶端安装有支撑框架(25)，所述支撑框架(25)的外壁上对称安装有纵向液压缸(23)，所述纵向液压缸(23)下方的支撑框架(25)外部设有行走箱(27)，所述纵向液压缸(23)的输出端皆安装有纵向推杆(22)，所述纵向推杆(22)下方的行走箱(27)顶端皆安装有纵向臂(21)，且纵向臂(21)与纵向推杆(22)固定连接，所述行走箱(27)的内部对称安装有检测触针(20)，且检测触针(20)的底端皆延伸至行走箱(27)的外部，所述调节座(15)的顶端安装有活动套(16)，所述活动套(16)的侧壁上安装有左气动夹架(17)，所述提升液压缸(9)下方的定位座(2)内部安装有滑套(10)，所述滑套(10)的侧壁上安装有右气动夹架(11)。
2.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述活动套(
3.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述滑套(10)下方的定位座(2)内部安装有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)的输出端安装有主动轮(5)，所述滑套(10)远离右气动夹架(11)的一端安装有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)远离滑套(10)的一端安装有从动轮(7)，所述从动轮(7)的表面设有皮带(6)，且皮带(6)延伸至主动轮(5)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述检测触针(20)的顶端皆安装有控制器(24)，所述检测触针(20)一侧的行走箱(27)内部皆安装有横向液压缸(18)，所述横向液压缸(18)的靠近检测触针(20)的一端皆安装有横向推杆(19)，且横向推杆(19)与检测触针(20)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述支撑框架(25)下方的行走箱(27)顶端安装有检测仪(26)，所述检测仪(26)与控制器(24)采用线缆进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述基座(1)的外壁上安装有显示控制面板(4)，所述显示控制面板(4)的输出端与伺服电机(3)、步进电机(12)、横向液压缸(18)、纵向液压缸(23)、检测仪(26)的输入端电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，包括基座(1)和定位座(2)，其特征在于：所述基座(1)的顶端安装有调节座(15)，所述基座(1)顶端远离调节座(15)的一侧安装有定位座(2)，所述定位座(2)的顶端安装有提升液压缸(9)，所述提升液压缸(9)的顶端安装有支撑框架(25)，所述支撑框架(25)的外壁上对称安装有纵向液压缸(23)，所述纵向液压缸(23)下方的支撑框架(25)外部设有行走箱(27)，所述纵向液压缸(23)的输出端皆安装有纵向推杆(22)，所述纵向推杆(22)下方的行走箱(27)顶端皆安装有纵向臂(21)，且纵向臂(21)与纵向推杆(22)固定连接，所述行走箱(27)的内部对称安装有检测触针(20)，且检测触针(20)的底端皆延伸至行走箱(27)的外部，所述调节座(15)的顶端安装有活动套(16)，所述活动套(16)的侧壁上安装有左气动夹架(17)，所述提升液压缸(9)下方的定位座(2)内部安装有滑套(10)，所述滑套(10)的侧壁上安装有右气动夹架(11)。
2.根据权利要求1所述的一种可调节检测范围的封装芯片检测装置，其特征在于：所述活动套(16)下方的调节座(15)内部对称安装有螺纹套(14)，所述螺纹套(14)的内部皆安装有螺纹杆(13)，且螺纹杆(13)的两端皆延伸至螺纹套(14)的外部，所述螺纹杆(13)一侧的基座(1)顶端皆安装有步进电机(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏飞，
申请(专利权)人：无锡矽灵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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