【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子科技,具体为一种利用4通道芯片搭建的12通道模块。
技术介绍
1、由于光纤通讯发展迅速,随着传输容量需求的提升,直接要求最大利用光纤的宽度。光波分复用技术是将各路不同光波长的光调制信号按光波长复用到一根光纤中传输,也可将同一光纤中同时传输的多波长光调制信号分解为个别波长分别输出,是提高光纤通信容量最有效方案之一。因此在当前的光通讯网络中得到了广泛的应用。
2、如专利号cn216435886u,一种芯片微通道散热器,包括散热器本体,芯片设置在所述散热器本体上,散热器本体包括上衬底、下衬底以及上下衬底之间的若干个微通道,每个所述微通道内等距排列有多组微结构,微结构包括扰流结构和凹穴结构,扰流结构设置在所述微通道的中部,在微通道散热器的基础上,融合了散热通孔,使得散热区域不仅仅局限于芯片与散热器接触的表面,通过散热通孔将热量传递到散热器本体的上、中、下层,提高冷却液的利用效率。
3、但上述技术方案中对于芯片本体使用利用率不高造成资源浪费效益下降,并且芯片主体固定效果较差容易导致芯片接触不良的情况发生,因此提出一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,用于解决上述背景中提到的问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,具备充分利用芯片的高性能、提高芯片效益收益、芯片安装方便牢固的优点,解决了上述背景中所提到的问题。
3、(二)技术方案
4、为实
5、所述芯片模组本体包括壳体,所述壳体左侧设置有接入线,所述壳体右侧设置下有输出口,所述壳体顶部表面设置有安全门,所述壳体内部设置多个电路板;
6、所述安装结构包括t形块和多个芯片,所述t形块顶部设置有把手,所述t形块与电路板内部卡扣连接,所述芯片与电路板顶部安装连接;
7、所述防护机构包括橡胶圈,所述橡胶圈与芯片右侧固定连接,所述橡胶圈承插连接有晶体管。
8、优选的,所述壳体内部设置有凹口,所述t形块右侧固定连接有弹簧,所述弹簧右侧固定连接有挡板,所述t形块与凹口卡扣连接。
9、通过在壳体内部设置凹口,在t形块右侧固定连接弹簧,并且弹簧右侧固定连接挡板,这样可以通过t形块顶部固定连接的把手来控制t形块在电路板内部左侧伸缩,可以使t形块左端与壳体内部设置的凹口卡扣连接,完成电路板的安装。
10、优选的,所述安全门顶部设置有开关阀,所述壳体底部设置有散热孔,所述壳体内部设置有防尘网。
11、通过在安全门顶部设置开关阀,这样可以打开壳体,方便将电路板安装在壳体内部,通过在壳体底部设置散热孔,可以防止壳体内部温度过高烧毁电子元件,通过自壳体内部设置防尘网可以防止灰尘从散热孔进入壳体内部污染电子元件。
12、优选的,所述芯片底部设置有引脚,所述电路板内部设置有插口,所述芯片通过引脚与插口连接。
13、通过在芯片底部设置的引脚与电路板内部设置插口连接,可以为芯片提供电力,并且可以将接入线传输的数据通过电路板传输给芯片,方便芯片处理数据。
14、优选的,所述电路板内部设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆顶部表面设置有按钮,所述电动伸缩杆右侧设置有橡胶软垫。
15、通过在电路板内部设置电动伸缩杆,通过电动伸缩杆顶部表面设置的按钮可以启动电动伸缩杆,再在电动伸缩杆右侧设置橡胶软垫可以将芯片夹住防止芯片乱晃,橡胶软垫的设计可以防止破坏芯片也可以隔绝静电。
16、优选的,所述晶体管内部设置有导线,所述导线与输出口固定连接。
17、通过在芯片右侧设置的橡胶圈内承插连接有三个晶体管,并且在晶体管内部设置有导线与芯片连接,晶体管和橡胶圈的设计可以极大程度上隔绝通道之间相互影响,通过芯片和导线连接可以搭建通讯通道、地址通道和网络通道,充分利用了芯片的高性能,通过四个芯片可以搭建十二个通道并且与输出口连接,方便人们使用,提高工作效率。
18、与现有技术相比,本技术提供了一种利用通道芯片搭建的通道模块,具备以下有益效果:
19、1、该利用4通道芯片搭建的12通道模块,通过在芯片右侧设置的橡胶圈内承插连接有三个晶体管,并且在晶体管内部设置有导线与芯片连接,晶体管和橡胶圈的设计可以极大程度上隔绝通道之间相互影响,通过芯片和导线连接可以搭建通讯通道、地址通道和网络通道,充分利用了芯片的高性能,通过四个芯片可以搭建十二个通道并且与输出口连接,方便人们使用,提高工作效率。
20、2、该利用4通道芯片搭建的12通道模块,通过在壳体内部设置凹口,在t形块右侧固定连接弹簧,并且弹簧右侧固定连接挡板,这样可以通过t形块顶部固定连接的把手来控制t形块在电路板内部左侧伸缩,可以使t形块左端与壳体内部设置的凹口卡扣连接,完成电路板的安装。
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1.一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,包括芯片模组本体,其特征在于:所述芯片模组本体内部设置有安装结构,所述芯片模组本体内部设置有防护机构;
2.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述壳体(101)内部设置有凹口(1011),所述T形块(201)右侧固定连接有弹簧(2011),所述弹簧(2011)右侧固定连接有挡板(2012),所述T形块(201)与凹口(1011)卡扣连接。
3.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述安全门(104)顶部设置有开关阀(1041),所述壳体(101)底部设置有散热孔(1012),所述壳体(101)内部设置有防尘网(1013)。
4.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述芯片(202)底部设置有引脚(2021),所述电路板(105)内部设置有插口(1051),所述芯片(202)通过引脚(2021)与插口(1051)连接。
5.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于
6.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述晶体管(302)内部设置有导线(3021),所述导线(3021)与输出口(103)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,包括芯片模组本体,其特征在于:所述芯片模组本体内部设置有安装结构,所述芯片模组本体内部设置有防护机构;
2.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述壳体(101)内部设置有凹口(1011),所述t形块(201)右侧固定连接有弹簧(2011),所述弹簧(2011)右侧固定连接有挡板(2012),所述t形块(201)与凹口(1011)卡扣连接。
3.根据权利要求1所述的一种利用4通道芯片搭建的12通道模块,其特征在于:所述安全门(104)顶部设置有开关阀(1041),所述壳体(101)底部设置有散热孔(1012),所述壳体(101)内部设置有防尘网(1013)。
【专利技术属性】
技术研发人员:殷瑞麟,王远,方生金,伍涛,郭亮,张贝贝,陈润灿,汪凌鹏,王明明,何建云,刘小乐,
申请(专利权)人:深圳市欧凌克通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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