【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体石英片加工，特别是一种半导体石英片精确打孔装置。
技术介绍
1、半导体石英片是指应用于半导体领域的石英片，主要是采用高纯石英材料制成，具有良好的透过性能、耐热性能、电学性能和化学稳定性；目前，为了使半导体石英片能够满足实际的使用需求，一般都需要对半导体石英片进行打孔处理，现有技术虽然已有多种打孔方式，但是或多或少都存在一些缺陷，如采用激光打孔设备打孔，成本高，投入大；采用手持打孔设备打孔，人工操作要求高，误差大，经常会歪斜的情况；采用固定式打孔机打孔，半导体石英片很难放置到位，并且不好固定，在打孔时半导体石英片很容易晃动而影响打孔的精确性。
2、因而，缺少一种既能够弥补以上缺陷，又能够对半导体石英片进行精确打孔的打孔设备。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种成本低、投入少、易于操作、误差小，便于对半导体石英片进行精确打孔操作的半导体石英片精确打孔装置。
2、本技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本技术是一种半导体石英片精确打孔装置，包括整体式固定支架和若干用于半导体石英片固定的夹持板，在整体式固定支架的中部设置有水平设置的支撑架，夹持板与支撑架螺栓连接；所述夹持板上设置有便于半导体石英片放置的凹槽，在凹槽处的夹持板上设置有用于配合半导体石英片打孔的定位孔，在凹槽周侧的夹持板上通过固定螺栓安装有若干与半导体石英片配合的固定板；在整体式固定支架的上部通过升降设备安装有用于对半导体石英片进行打孔
3、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，在夹持板上还旋装有至少2个带动锁定螺母的锁定螺栓，在支撑架上设置有与锁定螺栓配合的固定孔。
4、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，所述夹持板设置有3-5个。
5、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，每个夹持板上的凹槽的形状均不相同。
6、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，在固定板上还套装有与半导体石英片配合的橡胶保护套。
7、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，所述打孔设备为电钻。
8、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，所述升降设备为滚珠丝杠传动结构，滚珠丝杠传动结构的丝杆通过轴承和轴承座安装在整体式固定支架上，打孔设备与滚珠丝杠传动结构的螺母连接，在整体式固定支架上还安装有与滚珠丝杠传动结构的丝杆传动连接的伺服电机。
9、本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，对于以上所述的半导体石英片精确打孔装置，在整体式固定支架上还安装有导向杆，在打孔设备上安装有与导向杆配合的导向套。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果：
11、1、本申请设置有夹持板与半导体石英片配合，既便于对半导体石英片进行快速固定，又便于安装到整体式固定支架上，从而便于快速实现半导体石英片的固定，以方便对半导体石英片进行打孔操作；
12、2、本申请在整体式固定支架的下部设置有激光指示器与打孔设备的钻头配合，便于透过夹持板上的定位孔对半导体石英片上的打孔位置进行指示，以便于准确放置半导体石英片，实现对半导体石英片的精确打孔操作；
13、3、本申请整体结构相对简单，成本低、投入少、易于操作、误差小，便于对半导体石英片进行快速固定，并进行精确打孔操作。
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1.一种半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：包括整体式固定支架和若干用于半导体石英片固定的夹持板，在整体式固定支架的中部设置有水平设置的支撑架，夹持板与支撑架螺栓连接；所述夹持板上设置有便于半导体石英片放置的凹槽，在凹槽处的夹持板上设置有用于配合半导体石英片打孔的定位孔，在凹槽周侧的夹持板上通过固定螺栓安装有若干与半导体石英片配合的固定板；在整体式固定支架的上部通过升降设备安装有用于对半导体石英片进行打孔操作的打孔设备，在整体式固定支架的下部安装有激光指示器，激光指示器竖向设置在打孔设备的钻头的正下方。
2.根据权利要求1所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：在夹持板上还旋装有至少2个带动锁定螺母的锁定螺栓，在支撑架上设置有与锁定螺栓配合的固定孔。
3.根据权利要求1或2所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：所述夹持板设置有3-5个。
4.根据权利要求3所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：每个夹持板上的凹槽的形状均不相同。
5.根据权利要求1所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：在固定板上还套装有与半导体
6.根据权利要求1所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：所述打孔设备为电钻。
7.根据权利要求1或6所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：所述升降设备为滚珠丝杠传动结构，滚珠丝杠传动结构的丝杆通过轴承和轴承座安装在整体式固定支架上，打孔设备与滚珠丝杠传动结构的螺母连接，在整体式固定支架上还安装有与滚珠丝杠传动结构的丝杆传动连接的伺服电机。
8.根据权利要求1所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：在整体式固定支架上还安装有导向杆，在打孔设备上安装有与导向杆配合的导向套。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：包括整体式固定支架和若干用于半导体石英片固定的夹持板，在整体式固定支架的中部设置有水平设置的支撑架，夹持板与支撑架螺栓连接；所述夹持板上设置有便于半导体石英片放置的凹槽，在凹槽处的夹持板上设置有用于配合半导体石英片打孔的定位孔，在凹槽周侧的夹持板上通过固定螺栓安装有若干与半导体石英片配合的固定板；在整体式固定支架的上部通过升降设备安装有用于对半导体石英片进行打孔操作的打孔设备，在整体式固定支架的下部安装有激光指示器，激光指示器竖向设置在打孔设备的钻头的正下方。
2.根据权利要求1所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：在夹持板上还旋装有至少2个带动锁定螺母的锁定螺栓，在支撑架上设置有与锁定螺栓配合的固定孔。
3.根据权利要求1或2所述的半导体石英片精确打孔装置，其特征在于：所述夹持板设置有3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王利娜，庄兴凤，
申请(专利权)人：东海县艾尔法石英制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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