【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种可挤出的耐热材料及其制备得到的制品和应用。采用本公开的可挤出的耐热材料具有高耐热、易成型及产品尺寸稳定性优异等优点，适用于挤出成型部件，如轨道插座内置绝缘条、导轨灯轨道条等异型材部件。
技术介绍
1、挤出成型是使受热熔化的高分子材料在螺杆的挤压推动下，强行通过机头模具而成型为具有恒定截面连续型材的一种成型方法。按照挤出制品截面形状不同，分为管材、棒材、板材、片材及形状不规则的异型材等，其中，异型材因具有复杂且不规则的形状结构，对材料成型性能要求比较高。
2、非结晶性塑料(如pvc等)尺寸稳定性优异，特别适用于异型材挤出。pvc由于软化状态下不易变形特点，使其具有类似橡皮泥般较强的塑性变形能力和优异的冷却定型能力，已成为异型材挤出行业首选的塑胶原料之一。但是pvc存在使用方面的局限：一、力学性能差，无法满足高强度结构部件的材料要求；二、耐热性差，其热球压仅为70℃左右，远远达不到家用电器载流部件125℃球压要求。耐热性较高的非结晶塑料(如pc等)，其成型能力普遍较差，挤出过程容易出现型材弯曲变形、缩痕及局部边角塌陷等异常现象，严重影响异型材挤出品质。
3、结晶性塑料(如pa66等)由于存在固定的熔点，其熔融温度范围窄，熔点附近材料熔体的流动性能受温度和剪切应力的双重作用，熔体流变性能表现为显著的非线性，给其稳定挤出成型造成很大难度。另外，结晶性塑料由于结晶引起明显收缩现象，加之存在后结晶和二次结晶现象，很难成型尺寸公差小、精密度高的部件，尤其是精密复杂的异型材部件。
4、因此，本领
技术实现思路
1、本公开的第一个方面提供了一种耐热材料，所述耐热材料包括第一基体树脂，第二基体树脂，玻璃粉，膨胀石墨和任选的其他助剂。
2、在本公开一个优选的实施方式中，所述第一基体树脂为具有高耐热性的非结晶树脂，所述第二基体树脂为高温结晶树脂，其中所述第二基体树脂的结晶峰值温度高于第一基体树脂的软化点温度。
3、在本公开又一个优选的实施方式中，所述第一基体树脂为至少一种选自下组的非结晶树脂：聚碳酸酯(pc)、聚苯醚(ppo)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物合金(pc/abs)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物合金(pc/asa)、苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(sma)、工程塑料级聚氨酯(tpu)、聚4,4-异丙叉联苯撑对苯二酸酯/间苯二甲酸酯共聚物(par)、双酚a型聚砜(psf)、聚醚砜(pes)和聚苯砜(ppsu)。
4、在本公开又一个优选的实施方式中，所述第二基体树脂为至少一种选自下组的高温结晶树脂：聚苯硫醚(pps)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(pct)、热致型液晶聚合物(tlcp)、聚己二酸己二胺(pa66)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二酸乙二醇酯(pen)、间规聚苯乙烯(sps)和聚醚醚酮(peek)。
5、在本公开又一个优选的实施方式中，所述助剂包括相容剂、抗氧剂和润滑剂。
6、在本公开又一个优选的实施方式中，所述相容剂为至少一种选自下组的化合物：苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(sma)、乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯三元共聚物(ema-g-gma)、马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(epdm-g-mah)和马来酸酐接枝乙烯-1-辛烯共聚物(poe-g-mah)。
7、在本公开又一个优选的实施方式中，所述玻璃粉为软化点温度为250～350℃的低熔点玻璃粉。
8、在本公开又一个优选的实施方式中，所述玻璃粉采用含氨基官能团的偶联剂进行预处理；和/或所述膨胀石墨采用含环氧官能团的偶联剂进行预处理。
9、在本公开又一个优选的实施方式中，所述含氨基官能团的偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷；和/或所述含环氧官能团的偶联剂包括3(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷。
10、在本公开又一个优选的实施方式中，所述耐热材料包含：
11、
12、本公开的第二方面提供了一种采用本公开所述的耐热材料制备得到的制品。
13、在一个优选的实施方式中，所述制品为通过将耐热材料挤出制备得到的异型材。
14、本公开的第三方面提供了玻璃粉和膨胀石墨的组合在提高材料挤出稳定性和/或成型能力中的用途。
15、具体实施方式
16、本公开专利技术人发现选用非结晶树脂作为第一基体树脂成分并添加高温结晶树脂作为第二基体树脂成分，同时加入低熔点玻璃粉和膨胀石墨，理论上来说，低熔点玻璃粉在材料中可以形成高刚性的类似三维自支撑网络的结构，膨胀石墨可沿着该结构富集分布可以形成类似三维导热网络的结构，解决了异型材挤出时产品易变形，尺寸不稳定的问题。在此基础上完成了本公开。
17、本公开的可挤出的耐热材料包括第一基体树脂，第二基体树脂，玻璃粉，膨胀石墨和任选的其他助剂。
18、以下对本公开的可挤出的耐热材料的各组分进行详细描述：
19、第一基体树脂
20、本公开采用的第一基体树脂为具有高耐热性的非结晶树脂，例如聚碳酸酯(pc)、聚苯醚(ppo)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物合金(pc/abs)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物合金(pc/asa)、苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(sma)、工程塑料级聚氨酯(tpu)、聚4,4-异丙叉联苯撑对苯二酸酯/间苯二甲酸酯共聚物(par)、双酚a型聚砜(psf)、聚醚砜(pes)和聚苯砜(ppsu)。
21、选用具有高耐热性的非结晶树脂作为第一基体树脂成分，所述高耐热性是指球压耐热测试可通过125℃，球压耐热测试方法见标准gb/t5169.21电工电子产品着火危险试验第21部分:非正常热球压实验。所述第一基体树脂成分在提供耐热性的同时保证挤出型材具有基本的尺寸稳定性并赋予材料良好的机械强度和电绝缘性能。
22、以所述耐热材料的总重量为基准计，所述第一基体树脂的量为60-90重量％，优选62-88重量％，更优选70-80重量％。
23、第二基体树脂
24、第二基体树脂为高温结晶树脂，具备在较高温度下的结晶能力，其结晶起始温度高于第一基体树脂黏流温度。所述结晶起始温度是结晶性高分子在熔体降温过程中，高分子链开始部分有序排列并以高度规整性排入晶格的起始温度。所述黏流温度是高聚物从高弹态到黏流态的转变温度。添加高温结晶树脂作为第二基体树脂成分。在冷却定型时，混合熔体中第二基体树脂因结晶温度高，先于第一基体树脂冷却固化，使异型材获得优异的冷却定型能力，从而提高型材成型能力。...
【技术保护点】
1.一种耐热材料，所述耐热材料包括第一基体树脂，第二基体树脂，玻璃粉，膨胀石墨和任选的助剂。
2.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述第一基体树脂为具有高耐热性的非结晶树脂，所述第二基体树脂为高温结晶树脂，其中所述第二基体树脂的结晶峰值温度高于第一基体树脂的软化点温度。
3.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述第一基体树脂为至少一种选自下组的非结晶树脂：聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPO)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物合金(PC/ABS)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物合金(PC/ASA)、苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(SMA)、工程塑料级聚氨酯(TPU)、聚4,4-异丙叉联苯撑对苯二酸酯/间苯二甲酸酯共聚物(PAR)、双酚A型聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)和聚苯砜(PPSU)；和/或
4.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述玻璃粉为软化点温度为250～350℃的低熔点玻璃粉。
5.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述玻璃粉的主成分为下组中的至少一种：SiO2.P2O5、SiO2.B
6.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述膨胀石墨的粒径为50～100目，膨胀倍率为150～300cm3/g，起始膨胀温度为250～320℃。
7.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述玻璃粉采用含氨基官能团的偶联剂进行预处理；和/或所述膨胀石墨采用含环氧官能团的偶联剂进行预处理。
8.如权利要求7所述的耐热材料，其特征在于，所述含氨基官能团的偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷；和/或所述含环氧官能团的偶联剂包括3(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷。
9.一种如权利要求1所述的耐热材料，所述耐热材料包含：
10.一种采用权利要求1-9中任一项所述的耐热材料制备得到的制品，优选所述制品为通过将耐热材料挤出制备得到的异型材。
11.如权利要求10所述的制品，其特征在于，所述制品与导电金属接触，所述导电金属包裹或半包裹在所述制品中。
12.一种制备异型材的方法，所述方法包括将第一基体树脂、第二基体树脂、玻璃粉、膨胀石墨和任选的助剂混合并挤出，以形成异型材熔体，再将所述异型材熔体在定型模具中冷却定型。
13.玻璃粉和膨胀石墨的组合在提高材料挤出稳定性和/或成型能力中的用途。
...【技术特征摘要】
1.一种耐热材料，所述耐热材料包括第一基体树脂，第二基体树脂，玻璃粉，膨胀石墨和任选的助剂。
2.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述第一基体树脂为具有高耐热性的非结晶树脂，所述第二基体树脂为高温结晶树脂，其中所述第二基体树脂的结晶峰值温度高于第一基体树脂的软化点温度。
3.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述第一基体树脂为至少一种选自下组的非结晶树脂：聚碳酸酯(pc)、聚苯醚(ppo)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物合金(pc/abs)、聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物合金(pc/asa)、苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(sma)、工程塑料级聚氨酯(tpu)、聚4,4-异丙叉联苯撑对苯二酸酯/间苯二甲酸酯共聚物(par)、双酚a型聚砜(psf)、聚醚砜(pes)和聚苯砜(ppsu)；和/或
4.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述玻璃粉为软化点温度为250～350℃的低熔点玻璃粉。
5.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述玻璃粉的主成分为下组中的至少一种：sio2.p2o5、sio2.b2o3和sio2.zno，其粒径为5～20μm。
6.如权利要求1所述的耐热材料，其特征在于，所述膨胀石墨的粒径为50～100目，膨胀倍率为150～300...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦强强，申会员，何洋，余嘉，王成凯，
申请(专利权)人：公牛集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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