【技术实现步骤摘要】
【】本申请涉及显示，具体涉及一种显示模组和显示装置。
技术介绍
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技术介绍
1、显示模组作为电子设备的显示部件已经广泛地应用于各种电子产品中，窄边框及超薄模组的设计也越来越受到终端厂商及消费者的青睐。终端消费者对显示模组的边框大小及显示模组的厚度的要求越来越严苛，如何设计一款窄边框及超薄厚度的模组结构是亟需解决的问题。
2、现有显示模组主要是依靠绑定区域进行弯折，以使得柔性电路板弯折到显示面板的背面来实现窄边框。并且，现有显示模组中显示面板的背面一般贴附有scf(super cleanfoam，超净泡沫)结构，以对显示面板进行支撑和散热。
3、然而，现有显示模组中显示面板背面的scf结构和柔性电路板会导致显示模组的整体厚度较大，不利于提高产品竞争力。
技术实现思路
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技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种显示模组和显示装置，以在保证显示模组的支撑和散热等功能良好的情况下，减小显示模组的整体厚度，进而提高产品竞争力。
2、为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示模组，该显示模组包括：显示基板，包括显示区、绑定区以及位于显示区和绑定区之间的弯折区，绑定区位于显示区的背光侧；背板，包括相对设置的第一背板和第二背板，其中，所述第一背板位于所述显示区的背光侧，所述第二背板位于所述绑定区朝向所述显示区的一侧；粘接层，位于第一背板背离显示区的一侧，第二背板位于粘接层背离第一背板的一侧，并通过粘接层与第一背板连接；电路板
3、其中，粘接层包括与电路板相接触的第一表面以及与第二背板相接触的第二表面，第一表面相对于第一背板的高度大于第二表面相对于第一背板的高度，且第一表面相对于第一背板的高度与第二表面相对于第一背板的高度之差，等于第二背板的厚度与显示模组的厚度之和。
4、其中，电路板包括层叠设置于粘接层背离第一背板一侧上的第一金属板、第一基板和第二金属板，且第一金属板和第二金属板中的至少一者为不锈钢板。
5、其中，粘接层包括与第一背板相接触的第三表面，第三表面包括集成电路芯片区和电路板区，电路板区为第三表面中除集成电路芯片区之外的其他区域；显示模组还包括：集成电路芯片，位于绑定区背离第二背板的一侧，且集成电路芯片在第三表面上的正投影落入集成电路芯片区，电路板在第三表面上的正投影与电路板区相重叠。
6、其中，显示模组还包括：异方性导电膜，位于集成电路芯片和绑定区之间，且集成电路芯片通过异方性导电膜与绑定区电性连接。
7、其中，粘接层包括泡棉。
8、其中，粘接层包括第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层位于第二背板和第一背板之间，第二粘接层位于电路板和第一背板之间。
9、其中，第一粘接层的材质与第二粘接层的材质不同。
10、其中，显示模组还包括：偏光片，位于显示区的出光侧，出光侧与背光侧相对；盖板，位于偏光片背离显示区的一侧。
11、为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述任一项的显示模组。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的显示模组和显示装置，通过利用电路板(比如，柔性电路板)取代scf结构贴附于显示模组中第一背板的背面，且电路板所包含的与scf结构的各膜层结构材料相同的各膜层结构能够实现scf结构相同的功能，从而无需在显示模组中第一背板的背面贴附scf结构，即可保证显示模组具有良好的支撑和散热等功能，因而能够减小显示模组的整体厚度，并简化贴合制程，有利于降低工艺成本，并提高产品竞争力。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层包括与所述电路板相接触的第一表面以及与所述第二背板相接触的第二表面，所述第一表面相对于所述第一背板的高度大于所述第二表面相对于所述第一背板的高度，且所述第一表面相对于所述第一背板的高度与所述第二表面相对于所述第一背板的高度之差，等于所述第二背板的厚度与所述显示基板的厚度之和。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述电路板包括层叠设置于所述粘接层背离所述第一背板一侧上的第一金属板、第一基板和第二金属板，且所述第一金属板和所述第二金属板中的至少一者为不锈钢板。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层包括与所述第一背板相接触的第三表面，所述第三表面包括集成电路芯片区和电路板区，所述电路板区为所述第三表面中除所述集成电路芯片区之外的其他区域；所述显示模组还包括：
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层包括泡棉。
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