【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率器件散热，具体涉及功率器件散热装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，半导体芯片的性能在不断提升，施加在芯片上的功率也在不断增加，因此带来了芯片热功耗增加的问题，芯片产热如果不能及时散失带走，会导致芯片温度急剧升高，严重影响芯片的性能以及寿命等参数。
2、目前，芯片的散热方法包括：通过微机械加工制作金属热沉，通过热界面材料把金属热沉粘接在半导体衬底下方。芯片产热通过半导体衬底和热界面材料传导至热沉，热沉再和环境进行热交换，实现芯片产热的散失，达到散热的效果。
3、上述目前的芯片散热方法，不能很好的将热量通过封装结构向外部散发，尤其是应用在一些大功率芯片时，因大功率芯片会产生大量的热量，尤其当芯片短路时，过载产生的热量会急剧增加，无法及时导出功率芯片产生的热量，会对芯片的性能产生影响。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术的缺陷，本申请提供了功率器件散热装置，具体技术方案如下所示：
2、功率器件散热装置，其特征在于，包括：
...
【技术保护点】
1.功率器件散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率器件散热装置，其特征在于，还包括第四散热件，所述第四散热件位于所述第一容纳空间内，且介于所述基板和所述第一散热件之间，所述第四散热件形成有一个以上的存储空间，所述存储空间内存储有第一柔性金属，所述第一柔性金属的体积小于所述存储空间的容积。
3.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述第一散热件具有第一导电结构，所述第二散热件具有绝缘结构，所述第四散热件具有第二导电结构，所述第一散热件和/或所述第四散热件与所述基板的芯层接触并形成导电通路。
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.功率器件散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率器件散热装置，其特征在于，还包括第四散热件，所述第四散热件位于所述第一容纳空间内，且介于所述基板和所述第一散热件之间，所述第四散热件形成有一个以上的存储空间，所述存储空间内存储有第一柔性金属，所述第一柔性金属的体积小于所述存储空间的容积。
3.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述第一散热件具有第一导电结构，所述第二散热件具有绝缘结构，所述第四散热件具有第二导电结构，所述第一散热件和/或所述第四散热件与所述基板的芯层接触并形成导电通路。
4.根据权利要求3所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述第一散热件上设置有第二柔性金属，所述第一导电结构呈网状，所述第二柔性金属填充在所述第一导电结构中。
5.根据权利要求2所述的功率器件散热装置，其特征在于，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：安屹，陈琦，秦太梦，陈维，
申请(专利权)人：东莞市湃泊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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