【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板电气设计与结构设计，具体而言，涉及一种电路板设计与结构设计协同智能设计系统、介质及装置。
技术介绍
1、电路板设计过程需要多专业联合设计，需要电气工程师与结构设计师协同。传统的设计过程中，两专业间相对割裂，协同设计效率低下，设计可靠性较低。
2、专利技术专利cn201910741241.4《一种航天系统电缆网的机电协同设计方法及装置》提出一种航天系统电缆网的机电协同设计方法及装置，解决了现有技术中电缆网的设计效率低、差错率高及无法实现电气与结构设计的协同等问题。以xml格式作为数据交互的中间格式，实现电气原理模型和元器件三维模型间信息传递与自动识别，实现了电气与结构设计的协同，减小了差错率，提高了系统的工作效率。
3、专利技术专利cn202111197749.6《一种瓦片式相控阵天线机电热耦合设计方法》提出了一种瓦片式相控阵天线机电热耦合设计方法，通过对结构和电讯专业的初始模型进行特征分类、简化和匹配重组，实现天线多物理场性能仿真数据在模型机电共有特征上的匹配和传递，对模型关键特征变量的参数化处理实现天线系统多学科设计模型的快速重构，提高有源瓦片式相控阵天线机电热耦合分析的准确性和效率。
4、专利技术专利cn202110020750.5《一种基于e3和nx的电气协同设计方法》本专利技术提供了一种基于e3和nx的电气协同设计方法，通过e3和nx间数据文件传递，实现了电气设计过程中的数据协同、设计和验证，效率高、精度高，特别适合于复杂系统的电气产品设计。
5、现有技
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种电路板设计与结构设计协同智能设计系统、介质及装置，以解决现有技术针对电路板设计的电气专业与结构专业协同设计方法还不成熟，未形成成熟的软件系统的问题。
2、本专利技术提供的一种电路板设计与结构设计协同智能设计系统，采用软件实现，包括三维建模模块、电路板设计模块、热特征数据生成与读取模块、设计更新与比对模块、力/热仿真模块和标准格式设计文件输出模块。
3、进一步的，所述三维模型建模模块用于快速生成电路板的三维模型；
4、所述三维模型建模模块包括模型自动生成子模块、模型自动命名子模块和标准模型库；
5、所述标准模型库中存储有常见尺寸或样式的电路板简化处理后的标准模型；
6、所述模型自动生成子模块用于根据实际需求，从标准模型库中选定标准模型并设定相关参数后，自动生成三维模型；
7、所述模型自动命名子模块用于对生成的三维模型自动按照规范进行命名。
8、进一步的，所述三维模型建模模块能够在三维模型中设定布线禁区和约束条件。
9、进一步的，所述电路板设计模块包括器件布置子模块和布局优化子模块；
10、所述器件布置子模块用于根据电路板结构设定的限制选用元器件、设计接插件位置以及设计焊针；
11、所述布局优化子模块用于基于启发式算法进行寻优，通过设定的多优化目标进行求解计算，从而对器件布置进行布局优化。
12、进一步的，所述热特征数据生成与读取模块包括特征提取子模块和特征解析子模块；
13、所述特征提取子模块用于提取热特征数据，并将热特征数据以xls文件格式存储；所述热特征数据包括热阻信息、热耗、封装和备注信息；
14、所述特征解析子模块用于读取热特征数据，将发热器件的热特征数据一键挂接至对应器件下。
15、进一步的，所述设计更新与比对模块包括中间数据格式文件传递子模块、检查更新子模块和版本管理子模块；
16、所述中间数据格式文件传递子模块用于三维建模模块与电路板设计模块间传递设计结果，中间数据格式文件能够直接从三维建模模块与电路板设计模块中导出并存储至服务端；从三维建模模块与电路板设计模块中能够请求导入服务端的中间数据格式文件；
17、所述检查更新子模块用于当服务端中同一型号的中间数据格式文件版本进行更新后，自动向三维建模模块与电路板设计模块发送更新信息；客户端通过读取中间数据格式文件，更新三维模型及关联的信息；
18、所述版本管理子模块用于将导入或导出的中间数据格式文件进行版本管理，能够进行不同版本中间数据格式文件的比对和恢复。
19、进一步的，所述力/热仿真模块包括力学仿真子模块和热学仿真子模块；
20、所述力学仿真子模块用于在结构设计端进行力学仿真分析；
21、所述热学仿真子模块用于在结构设计端进行热学仿真分析；
22、通过力学仿真分析和热学仿真分析，分析结构设计与电气设计对电路板力学与热学性能的影响。
23、进一步的，所述标准设计文件输出模块用于将集成电路与连接器、电阻、电容、电感、连接器这些电气元器件或孔特征的信息以特定格式输出；输出过程支持元器件类型筛选、高度约束过滤和器件搜索，以及在电路板图中手动选择。
24、本专利技术还提供一种计算机终端存储介质，存储有计算机终端可执行指令，其特征在于，所述计算机终端可执行指令用于运行上述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统。
25、本专利技术还提供一种计算装置，包括：
26、至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够运行上述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统。
27、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
28、本专利技术提供的电路板设计与结构设计协同智能设计系统为一个成熟的软件系统，能够实现跨工具软件的数据互联互通，提升协同设计能力；同时增加模型数据管理、智能优化分析算法、标注格式输出等功能，提升电路板电路设计与结构设计的智能化程度。本专利技术可显著提升电路板设计效率和产品质量。
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1.一种电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述系统采用软件实现，包括三维建模模块、电路板设计模块、热特征数据生成与读取模块、设计更新与比对模块、力/热仿真模块和标准格式设计文件输出模块。
2.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述三维模型建模模块用于快速生成电路板的三维模型；
3.根据权利要求2所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述三维模型建模模块能够在三维模型中设定布线禁区和约束条件。
4.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述电路板设计模块包括器件布置子模块和布局优化子模块；
5.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述热特征数据生成与读取模块包括特征提取子模块和特征解析子模块；
6.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述设计更新与比对模块包括中间数据格式文件传递子模块、检查更新子模块和版本管理子模块；
7.根据权利要求1所述的
8.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述标准格式设计文件输出模块用于将集成电路与连接器、电阻、电容、电感、连接器这些电气元器件或孔特征的信息以特定标准格式输出；输出过程支持元器件类型筛选、高度约束过滤和器件搜索，以及在电路板图中手动选择。
9.一种计算机终端存储介质，存储有计算机终端可执行指令，其特征在于，所述计算机终端可执行指令用于运行如权利要求1-8中任一权利要求所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统。
10.一种计算装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述系统采用软件实现，包括三维建模模块、电路板设计模块、热特征数据生成与读取模块、设计更新与比对模块、力/热仿真模块和标准格式设计文件输出模块。
2.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述三维模型建模模块用于快速生成电路板的三维模型；
3.根据权利要求2所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述三维模型建模模块能够在三维模型中设定布线禁区和约束条件。
4.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述电路板设计模块包括器件布置子模块和布局优化子模块；
5.根据权利要求1所述的电路板设计与结构设计协同智能设计系统，其特征在于，所述热特征数据生成与读取模块包括特征提取子模块和特征解析子模块；
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭正超，朱兵，李紫鹏，李华，王萌，刘文，邹小虎，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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