【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微显示，更具体地说，涉及一种柔性amoled结构及其制备方法。
技术介绍
1、在柔性amoled(active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极管)制造行业中。在像素发光层上进行封装，薄膜封装层包括cvd层和ijp层(inkjet print，喷墨打印)。
2、tfe-cvd镀膜的基本原理是：玻璃基板会被放到载台(susceptor，也叫上电极)上，然后腔室内的掩膜板(mask)经过对位后与基板压合在一起，掩膜板上的开口与玻璃上的panel尺寸基本相当，随后工艺腔室的上方向下喷出工艺气体，在掩膜板开口的地方(即：panel的上方)进行化学反应，沉积膜层。
3、喷墨打印工艺的基本原理是：在氮气腔室的环境下，将有机墨水(ink)通过喷射口(jet)均匀喷射(print)在玻璃基板的面板(panel)上，然后让其流平，最后再进行固化。至此，此道喷墨打印工艺就算结束了。该种方法不区分像素的位置，直接在玻璃基板上进行喷涂。
4、现有封装技术中，无论是tfe-cvd镀膜形成的cvd膜层还是喷墨打印形成的ijp膜层均为平面结构，平面结构无法满足显示屏宽视角的要求。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单，可大大提高显示屏视角，满足宽视角要求的柔性amoled结构及其制备方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：所提供的这种
3、为使上述技术方案更加详尽和具体，本专利技术还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：
4、所述薄膜封装层包括第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层。
5、所述第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层中至少有一层是由所述多个封装单元结构组成宽屏膜层。
6、所述像素发光层下方设有阵列膜层。
7、一种柔性amoled结构的制备方法，包括如下步骤：步骤1)制备阵列膜层；步骤2)制备像素发光层；步骤3)在像素发光层上制备薄膜封装层。
8、步骤3)中，薄膜封装层包括第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层，在像素发光层上依次制备第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层，所述第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层中至少有一层是由所述多个封装单元结构组成的宽屏膜层。
9、步骤3)中，第一cvd膜层和第二cvd膜层为宽屏膜层的制备方法，使用孔径大小不同的掩模版在对应的像素发光层或是ijp膜层上采用化学气相沉积法形成多个金字塔形状的封装单元。
10、使用孔径较大的第一掩模版在像素发光层或是ijp膜层上形成第一层膜层，采用孔径小于第一掩模版孔径的第二掩模版在第一膜层上形成第二膜层，依次采用孔径小于前一掩模版孔径的掩模版在前一膜层上形成下一膜层。
11、步骤3)中，ijp膜层的制备方法，采用多次喷墨打印的方式在第一cvd膜层上形成多个金字塔形状的封装单元。
12、每次打印通过控制喷墨打印滴头滴下的喷墨量控制打印尺寸大小，由下至上喷墨打印尺寸逐渐减小。
13、本专利技术与现有技术相比，具有以下优点：本专利技术柔性amoled结构及其制备方法，结构简单，可大大提高显示屏视角，满足宽视角要求，具有较强的实用性和较好的应用前景。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种柔性AMOLED结构，包括像素发光层，在所述像素发光层上设有薄膜封装层，其特征在于：所述薄膜封装层上设有多个间隔布置的封装单元结构，每个封装单元均由多层结构堆叠形成，且每层结构由下至上尺寸逐渐减小。
2.按照权利要求1所述的柔性AMOLED结构，其特征在于：所述薄膜封装层包括第一CVD膜层，IJP膜层和第二CVD膜层。
3.按照权利要求1所述的柔性AMOLED结构，其特征在于：所述第一CVD膜层，IJP膜层和第二CVD膜层中至少有一层是由所述多个封装单元结构组成宽屏膜层。
4.按照权利要求3所述的柔性AMOLED结构，其特征在于：所述像素发光层下方设有阵列膜层。
5.一种如权利要求1至4任一项所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)制备阵列膜层；步骤2)制备像素发光层；步骤3)在像素发光层上制备薄膜封装层。
6.按照权利要求5所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于：步骤3)中，薄膜封装层包括第一CVD膜层，IJP膜层和第二CVD膜层，在像素发光层上依次制备第一CVD膜层，
7.按照权利要求6所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于：步骤3)中，第一CVD膜层和第二CVD膜层为宽屏膜层的制备方法，使用孔径大小不同的掩模版在对应的像素发光层或是IJP膜层上采用化学气相沉积法形成多个金字塔形状的封装单元。
8.按照权利要求7所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于：使用孔径较大的第一掩模版在像素发光层或是IJP膜层上形成第一层膜层，采用孔径小于第一掩模版孔径的第二掩模版在第一膜层上形成第二膜层，依次采用孔径小于前一掩模版孔径的掩模版在前一膜层上形成下一膜层。
9.按照权利要求6所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于：步骤3)中，IJP膜层的制备方法，采用多次喷墨打印的方式在第一CVD膜层上形成多个金字塔形状的封装单元。
10.按照权利要求9所述的柔性AMOLED结构的制备方法，其特征在于：每次打印通过控制喷墨打印滴头滴下的喷墨量控制打印尺寸大小，由下至上喷墨打印尺寸逐渐减小。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性amoled结构，包括像素发光层，在所述像素发光层上设有薄膜封装层，其特征在于：所述薄膜封装层上设有多个间隔布置的封装单元结构，每个封装单元均由多层结构堆叠形成，且每层结构由下至上尺寸逐渐减小。
2.按照权利要求1所述的柔性amoled结构，其特征在于：所述薄膜封装层包括第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层。
3.按照权利要求1所述的柔性amoled结构，其特征在于：所述第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层中至少有一层是由所述多个封装单元结构组成宽屏膜层。
4.按照权利要求3所述的柔性amoled结构，其特征在于：所述像素发光层下方设有阵列膜层。
5.一种如权利要求1至4任一项所述的柔性amoled结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1)制备阵列膜层；步骤2)制备像素发光层；步骤3)在像素发光层上制备薄膜封装层。
6.按照权利要求5所述的柔性amoled结构的制备方法，其特征在于：步骤3)中，薄膜封装层包括第一cvd膜层，ijp膜层和第二cvd膜层，在像素发光层上依次制备第一cvd膜层，ijp膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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