System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种微电子组装过程的预警监测系统技术方案_技高网

一种微电子组装过程的预警监测系统技术方案

技术编号:40236531 阅读:3 留言:0更新日期:2024-02-02 22:36
本发明专利技术公开了一种微电子组装过程的预警监测系统,涉及微电子组装技术领域,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;第一信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息,采集后,第一信息采集模块将采集的焊头信息进行处理后传递至质量评估模块。本发明专利技术通过对焊接机器人在对微电子进行焊接过程中的焊接质量进行监测,当焊接机器人的焊接质量不达标时,通过焊接机器人及时发现,并发出预警提示,有效地焊接机器人焊接时出现批量的微电子不达标的情况,有效地降低微电子加工的成本,从而提高微电子的加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子组装,具体涉及一种微电子组装过程的预警监测系统


技术介绍

1、微电子组装过程是将微小尺寸的电子元件、芯片、器件或模块组合在一起形成功能完整的电子产品,在微电子组装中,焊接是一个关键的工艺组装过程,在微电子组装中,焊接主要用于连接电子元器件或将芯片与载体材料(如印刷电路板)进行连接,以完成整个电子产品或组件的制造。

2、现有技术在对微电子焊接过程中经常会使用焊接机器人,焊接机器人可以自动执行焊接任务,无需人工干预,因此可以大幅提高生产效率。对于批量生产,这意味着可以快速、准确地完成大量焊接工作,缩短生产周期,焊接机器人具有高度的精准度和重复性,可以在预定位置上执行焊接操作。这确保了焊接的准确性和一致性,避免了由人工操作引起的误差,在微电子组装中,有时需要进行复杂的焊接任务,例如在微小尺寸的芯片上进行精细焊接。焊接机器人可以灵活地适应不同类型的焊接任务,甚至在难以触及的区域进行焊接。

3、因此,使用焊接机器人在批量微电子组装中已经成为一种常见的实践,不仅提高了生产效率和产品质量,还降低了人力成本和风险,为微电子产业的发展带来了巨大的推动力。

4、现有技术存在以下不足:然而,焊接机器人在对微电子进行焊接的过程中,焊接机器人无法实时了解焊接的质量情况,当焊接机器人的焊接质量不达标时,焊接机器人无法及时发现,如此会造成批量的微电子出现不达标的情况,不仅会增加微电子加工的成本,且会大大降低微电子的加工效率,从而有待改进。

5、在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种微电子组装过程的预警监测系统,本专利技术通过对焊接机器人在对微电子进行焊接过程中的焊接质量进行监测,当焊接机器人的焊接质量不达标时,通过焊接机器人及时发现,并发出预警提示,有效地焊接机器人焊接时出现批量的微电子不达标的情况,有效地降低微电子加工的成本,从而提高微电子的加工效率,以解决上述
技术介绍
中的问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种微电子组装过程的预警监测系统,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;

3、第一信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息,采集后,第一信息采集模块将采集的焊头信息进行处理后传递至质量评估模块;

4、第二信息采集模块,采集焊接机器人对微电子焊接时的焊接参数信息,采集后,第二信息采集模块将采集的焊接参数信息进行处理后传递至质量评估模块;

5、质量评估模块,将处理后的焊头信息和焊接参数信息建立数据分析模型,生成质量评估指数,并将质量评估指数传递至比对模块;

6、比对模块,将焊接机器人焊头运行时生成的质量评估指数与预先设定的质量评估指数参考阈值进行比对,当质量评估指数大于等于质量评估指数参考阈值时,生成综合分析信号,并将信号传递至综合分析模块;

7、综合分析模块,接收到综合分析信号后,对焊接机器人焊头运行时生成的若干个质量评估指数进行综合分析,判断焊接机器人的焊接质量状态,生成风险信号,并将风险信号传递至预警模块,通过预警模块发出或者不发出预警提示。

8、优选的,焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息包括焊头偏位系数,采集后,第一信息采集模块将焊头偏位系数标定为εετ,机器人对微电子焊接时的焊接参数信息包括焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数,采集后,第二信息采集模块将焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数分别标定为δδτ和θθτ。

9、优选的,焊头偏位系数获取的逻辑如下:

10、s101、获取焊接机器人焊头在t时间内的实际焊接点位置和预设焊接点位置,并将实际焊接点位置和预设焊接点位置分别标定为ai和bi,i表示焊接机器人焊头在t时间内的实际焊接点位置和预设焊接点位置的编号,i=1、2、3、4、……、n,n为正整数;

11、s102、计算实际焊接点位置ai和预设焊接点位置bi之间的偏位距离,并将偏位距离标定为sx,x表示焊接机器人焊头在t时间内焊头的偏位距离的编号,x=1、2、3、4、……、m,m为正整数;

12、s103、计算焊头偏位系数,计算的表达式为:

13、优选的,焊接速度稳定系数获取的逻辑如下:

14、s201、获取焊接机器人焊头在t时间内不同时间段的平均焊接速率,并将平均焊接速率标定为vδy,y表示焊接机器人焊头在t时间内不同时间段的平均焊接速率的编号,y=1、2、3、4、……、q,q为正整数;

15、s202、计算焊接机器人焊头在t时间内不同时间段的平均焊接速率的标准差,并将标准差标定为e,则:

16、

17、其中,为焊接机器人焊头在t时间内不同时间段的平均焊接速率的平均值,获取的计算公式为:

18、s203、计算焊接速度稳定系数,计算的表达式为:δδτ=(e+1)*ee+1。

19、优选的,焊接电流异常隐患系数获取的逻辑如下:

20、s301、获取焊接机器人焊头的最佳焊接电流范围,并将最佳焊接电流范围标定为

21、s302、获取焊接机器人焊头在t时间内不同时刻的实际焊接电流值,并将实际焊接电流值标定为ih,h表示焊接机器人焊头在t时间内不同时刻的实际焊接电流值的编号,h=1、2、3、4、……、n,n为正整数;

22、s303、将获取的不处于最佳焊接电流范围之间的实际焊接电流值标定为iv,v表示不处于最佳焊接电流范围之间的实际焊接电流值的编号,v=1、2、3、4、……、n,n为正整数;

23、s304、计算焊接电流异常隐患系数,计算的表达式为:其中,

24、优选的,质量评估模块获取到焊头偏位系数εετ、焊接速度稳定系数δδτ以及焊接电流异常隐患系数θθτ后,建立数据分析模型,生成质量评估指数pgj,依据的公式为:

25、

26、式中,f1、f2、f3分别为焊头偏位系数εετ、焊接速度稳定系数δδτ以及焊接电流异常隐患系数θθτ的预设比例系数,且f1、f2、f3均大于0。

27、优选的,比对模块将焊接机器人焊头运行时生成的质量评估指数与预先设定的质量评估指数参考阈值进行比对,若质量评估指数小于质量评估指数参考阈值,不通过比对模块生成信号,若质量评估指数大于等于质量评估指数参考阈值,通过比对模块生成综合分析信号,并将信号传递至综合分析模块。

28、优选的,综合分析模块接收到综合分析信号后,对焊接机器人焊头运行时生成的若干个质量评估指数建立分析集合,并将分析集合标定为g,则g={pgj}={pg1、pg2、…、pgc},j=1、2、3、4、……、c,c为正整数;

29、计算分析集合内若干个质量评估指数的平均值和标准差,并将平均值和标准本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;

2.根据权利要求1所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息包括焊头偏位系数,采集后,第一信息采集模块将焊头偏位系数标定为εετ,机器人对微电子焊接时的焊接参数信息包括焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数,采集后,第二信息采集模块将焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数分别标定为δδτ和θθτ。

3.根据权利要求2所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊头偏位系数获取的逻辑如下:

4.根据权利要求3所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接速度稳定系数获取的逻辑如下:

5.根据权利要求4所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接电流异常隐患系数获取的逻辑如下:

6.根据权利要求5所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,质量评估模块获取到焊头偏位系数εετ、焊接速度稳定系数δδτ以及焊接电流异常隐患系数θθτ后,建立数据分析模型,生成质量评估指数PGj,依据的公式为:

7.根据权利要求6所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,比对模块将焊接机器人焊头运行时生成的质量评估指数与预先设定的质量评估指数参考阈值进行比对,若质量评估指数小于质量评估指数参考阈值,不通过比对模块生成信号,若质量评估指数大于等于质量评估指数参考阈值,通过比对模块生成综合分析信号,并将信号传递至综合分析模块。

8.根据权利要求7所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,综合分析模块接收到综合分析信号后,对焊接机器人焊头运行时生成的若干个质量评估指数建立分析集合,并将分析集合标定为G,则G={PGj}={PG1、PG2、…、PGc},j=1、2、3、4、……、c,c为正整数;

9.根据权利要求8所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,将分析集合内若干个质量评估指数的平均值M1和标准差M2分别与预先设定的质量评估指数参考阈值和预先设定的标准差参考阈值进行比对,对焊接机器人的焊接质量进行综合判断,判断的结果如下:

...

【技术特征摘要】

1.一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,包括第一信息采集模块、第二信息采集模块、质量评估模块、比对模块、综合分析模块以及预警模块;

2.根据权利要求1所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接机器人对微电子焊接时的焊头信息包括焊头偏位系数,采集后,第一信息采集模块将焊头偏位系数标定为εετ,机器人对微电子焊接时的焊接参数信息包括焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数,采集后,第二信息采集模块将焊接速度稳定系数和焊接电流异常隐患系数分别标定为δδτ和θθτ。

3.根据权利要求2所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊头偏位系数获取的逻辑如下:

4.根据权利要求3所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接速度稳定系数获取的逻辑如下:

5.根据权利要求4所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,焊接电流异常隐患系数获取的逻辑如下:

6.根据权利要求5所述的一种微电子组装过程的预警监测系统,其特征在于,质量评估模块获取到焊头偏位系数εετ、焊接速度稳定系数δδ...

【专利技术属性】
技术研发人员:阙妙玲张昊李静雯
申请(专利权)人:苏州科技大学
类型:发明
国别省市:

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