【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆清洗，具体为一种电子产品制造用晶圆清洗设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、电子产品在制造过程中晶圆的使用必不可少，在晶圆加工过程中通常需要对其进行清洗工作。
3、而目前一般的电子产品制造用晶圆清洗设备在使用时大多结构较为固定，缺少对晶圆的活动清洗结构，导致晶圆在清洗过程中位置不便进行移动，从而无法对晶圆进行均匀清洗，降低了对晶圆的清洗效果。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子产品制造用晶圆清洗设备，具备清洗效果好等优点，解决了上述
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述清洗效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品制造用晶圆清洗设备，包括清洗箱，所述清洗箱的一侧固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆，所述丝杆的外壁活动连接有活动块，所述活动块的一侧固定连接有支撑板；
3、所述支撑板的底部固定连接有支撑架，所述支撑架的内侧壁固定连接有清洗网框，所述支撑块的顶部固定连接有滑板，所述滑板的一侧开设有滑槽，所述滑槽的内壁活动连接有滑块，所述清洗箱的底部固定连接有排水管，所述清洗箱的正面活动连接有箱门，在对晶圆清洗过程中，能够对清洗网框的位置进行上下移动，从而便于对晶圆进行筛动清洗，
4、优选的，所述滑块的一侧与活动块的一侧固定连接，且滑块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，能够提高支撑板和支撑架在移动时的稳定性。
5、优选的，所述支撑板的顶部固定连接有外壳，且外壳的内顶壁固定连接有风机主体，且支撑板的顶部开设有风孔，且风孔的内壁固定连接有输风网，风机主体工作产生的风通过输风网吹向清洗网框。
6、优选的，所述输风网位于清洗网框的正上方，且输风网为不锈钢输风网，便于对风吹向清洗网框。
7、优选的，所述清洗箱的正面设置有合页，且清洗箱通过合页与箱门活动连接，便于打开或者关闭清洗箱。
8、优选的，所述排水管的外壁设置有阀门，且阀门贯穿排水管，便于控制排水管的排水工作。
9、优选的，所述清洗箱的一侧固定连接有限位块，且限位块的一侧与电机的外壁固定连接，便于对电机进行支撑固定。
10、有益效果
11、与现有技术相比，本技术提供了一种电子产品制造用晶圆清洗设备，具备以下有益效果：
12、1、该电子产品制造用晶圆清洗设备，通过设置的清洗箱、丝杆、滑板、电机、支撑架、清洗网框、活动块、滑槽和滑块，在对晶圆清洗过程中，能够对清洗网框的位置进行上下移动，从而便于对晶圆进行筛动清洗，能够提高对晶圆清洗的均匀性，进一步提高了对晶圆的清洗效果以及清洗效率。
13、2、该电子产品制造用晶圆清洗设备，通过设置的风孔、输风网、风机主体和外壳，在对晶圆清洗后能够对其进行风吹干燥工作，加快了晶圆的晾干速度，给人们的使用提供了便利。
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1.一种电子产品制造用晶圆清洗设备，包括清洗箱（1），其特征在于：所述清洗箱（1）的一侧固定连接有支撑块（9），所述支撑块（9）的顶部固定连接有电机（10），所述电机（10）的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆（7），所述丝杆（7）的外壁活动连接有活动块（14），所述活动块（14）的一侧固定连接有支撑板（15）；
2.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述滑块（17）的一侧与活动块（14）的一侧固定连接，且滑块（17）的外壁与滑槽（16）的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述支撑板（15）的顶部固定连接有外壳（6），且外壳（6）的内顶壁固定连接有风机主体（5），且支撑板（15）的顶部开设有风孔（2），且风孔（2）的内壁固定连接有输风网（3）。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述输风网（3）位于清洗网框（12）的正上方，且输风网（3）为不锈钢输风网。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所
6.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述排水管（13）的外壁设置有阀门，且阀门贯穿排水管（13）。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述清洗箱（1）的一侧固定连接有限位块，且限位块的一侧与电机（10）的外壁固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电子产品制造用晶圆清洗设备，包括清洗箱（1），其特征在于：所述清洗箱（1）的一侧固定连接有支撑块（9），所述支撑块（9）的顶部固定连接有电机（10），所述电机（10）的输出轴通过联轴器固定连接有丝杆（7），所述丝杆（7）的外壁活动连接有活动块（14），所述活动块（14）的一侧固定连接有支撑板（15）；
2.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述滑块（17）的一侧与活动块（14）的一侧固定连接，且滑块（17）的外壁与滑槽（16）的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品制造用晶圆清洗设备，其特征在于：所述支撑板（15）的顶部固定连接有外壳（6），且外壳（6）的内顶壁固定连接有风机主体（5），且支撑板（15）的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：许贺飞，
申请(专利权)人：天津凡通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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