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【技术实现步骤摘要】
本申请传感,尤其涉及一种温度传感器和温度的测量方法。
技术介绍
1、传统温度检测技术以电学检测方法为主,这些温度传感器技术已经比较成熟,具有结构简单、灵敏度高、成本低和应用方便等优点。但是热电偶、热敏电阻、半导体测温元器件、陶瓷热敏元器件和集成电路测温元器件等电学传感器在高辐射、电磁干扰等环境下不能正常工作。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提供一种温度传感器和温度的测量方法。
2、具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:
3、本申请的第一方面,提供一种温度传感器,包括:
4、密闭壳体,密闭壳体形成气体室,气体室内充有气体;密封壳体上开设有引导孔,引导孔用于引导光纤插入,以使激光通过光纤入射密闭壳体;
5、气压传感模块,安装于密闭壳体的内表面,用于检测气体室的气压值;内表面朝向气体室,且与气体接触;
6、光谱仪模块,安装于密闭壳体的内表面,用于获取激光照射气体产生的拉曼散射光并生成光谱;光谱用于分析得到拉曼散射光的谱峰强度,谱峰强度用于得到气体的浓度值;浓度值和气压值用于计算气体室的温度。
7、本申请的第二方面,提供一种温度的测量方法,应用于计算设备,计算设备能够与本申请第一方面提供的温度传感器连接,测量方法包括:
8、获取气压传感模块反馈的气压值;
9、获取光谱仪模块反馈的激光产生的拉曼散射光的光谱;
10、根据光谱分析得到拉曼散射光的谱峰强度,进而得到气体的浓度值;
...【技术保护点】
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,还包括第一反射膜;所述第一反射膜位于所述密闭壳体的内表面中与所述引导孔相对的一侧,用于反射所述激光。
3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,还包括第二反射膜;所述第二反射膜位于所述密闭壳体的内表面中所述第一反射膜的对侧。
4.根据权利要求3所述的温度传感器,其特征在于,所述激光单次经过所述气体室的路径长度为所述激光的半波长的整数倍。
5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述密闭壳体为导热材料。
6.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述气体为惰性气体。
7.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述温度传感器还包括计算模块,所述计算模块与所述气压传感模块和所述光谱仪模块分别连接;所述计算模块用于根据所述光谱分析得到所述拉曼散射光的谱峰强度,进而得到气体浓度值;并根据所述气体浓度值和所述气压值计算所述检测环境的温度。
8.根据权利要求7所述的温度传感器,其特征在于,所述计算模
9.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述温度传感器用于连接计算设备,所述计算设备用于根据所述光谱分析得到所述拉曼散射光的谱峰强度,进而得到所述气体的浓度值;并根据所述浓度值和所述气压值计算所述检测环境的温度。
10.一种温度的测量方法,其特征在于,应用于计算设备,所述计算设备能够与权利要求1-6任一项所述的温度传感器连接,所述测量方法包括:
...【技术特征摘要】
1.一种温度传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,还包括第一反射膜;所述第一反射膜位于所述密闭壳体的内表面中与所述引导孔相对的一侧,用于反射所述激光。
3.根据权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,还包括第二反射膜;所述第二反射膜位于所述密闭壳体的内表面中所述第一反射膜的对侧。
4.根据权利要求3所述的温度传感器,其特征在于,所述激光单次经过所述气体室的路径长度为所述激光的半波长的整数倍。
5.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述密闭壳体为导热材料。
6.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述气体为惰性气体。
7.根据权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述温度传感器还包括计算模块...
【专利技术属性】
技术研发人员:林剑涛,刘耀,
申请(专利权)人:福州京东方光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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