【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体振荡器生产领域，尤其涉及一种晶体振荡器气动清洗装置及清洗方法。
技术介绍
1、随着晶体振荡器生产技术的发展，现有的晶体振荡器由晶体、印制板、元器件、底座、外壳组成；晶体、元器件、电路板使用焊料后焊接在印制板上面，焊接后形成的残留助焊剂等多余物需要去除，以满足产品的质量和可靠性。
2、目前，很多中小型企业晶体振荡器生产使用手工清洗，晶振振荡器外形尺寸规格多且体积小、印制板上元器件尺寸小、手工清洗操作等困难，从而影响晶体振荡器的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是要提供一种晶体振荡器气动清洗装置及清洗方法。主要解决现有技术中的晶振振荡器无法使用超声波清洗、溶剂型清洗液用电清洗安全性差、手工清洗效率低下和手工清洗不干净问题。
2、为达到上述目的，本专利技术是按照以下技术方案实施的：
3、本专利技术一种晶体振荡器气动清洗装置包括外壳组件、清洗组件、供水组件和供气组件，所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件均设置于所述外壳组件内，所述供水组件和所述供气组件均与所述清洗组件的供水和供气端连接。
4、所述外壳组件包括设备柜、计时器、控制开关、清洗门、清洗室后盖、设备柜后盖，所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件设置于所述设备柜内，所述计时器和所述控制开关与所述供水组件和所述供气组件的控制端连接，所述计时器和所述控制开关均设置于所述设备柜的前端面，所述清洗门设置于所述设备柜的前端面，所述清洗门与设置于所述设备柜内的清洗
5、所述清洗组件包括清洗室、排气管、清洗液喷淋头、网板夹具和网板，所述清洗室固定设置于所述设备柜内，所述清洗室的排气端与所述排气管的一端连接，所述排气管的另一端出所述设备柜外，所述网板通过所述网板夹具固定设置于所述清洗室内，所述清洗液喷淋头设置于所述清洗室内，并位于所述网板的上方，所述网板上放置晶体振荡器，所述清洗液喷淋头与所述供水组件和所述供气组件连接，所述设备柜的排水端与所述供水组件的进水端连接。
6、所述供水组件包括过滤器、气动泵、储液箱，所述储液箱的进水端与所述设备柜的排水端连接，所述储液箱的排水端与所述气动泵的进水端连接，所述气动泵的排水端与所述过滤器的进水端连接，所述过滤器的排水端与所述清洗液喷淋头连接，所述气动泵的控制端与所述控制开关连接。
7、所述供气组件包括内部气路、压缩空气进气口、气控阀，所述气控阀的进气端设置所述压缩空气进气口，所述压缩空气进气口与压缩空气设备的排气端连接，所述气控阀的排气端与所述内部气路的一端连接，所述内部气路的另一端接入所述清洗室中。
8、本专利技术的晶体振荡器气动清洗装置的清洗方法包括以下步骤：
9、s1：将晶体振荡器安装在固定工装上，并将固定工装放入清洗室内的网板上；
10、s2：通过控制开关设置清洗和干燥时间，清洗时间为~分钟，干燥时间为~分钟；
11、s3：气动泵启动工作，通过内部气路将液体输送至清洗液喷淋头对晶体振荡器进行喷洒清洗；
12、s4：清洗结束后，气动泵关闭，气控阀打开，气体接入清洗室中对晶体振荡器直接吹气，将晶体振荡器上面残留的清洗液吹干；
13、s5：控制开关的控制时间结束后，气控阀切断供气，干燥结束后取出固定工装。
14、优选的，所述步骤s中清洗时，同时打开气动泵和气控阀，内部气路压力保持在0.5~0.6mpa。所述清洗剂为乙醇胺皂化剂。所述清洗液喷淋头的流量控制如下式：
15、
16、式中：q为喷头流量，p为喷头流量压力，k为喷头流量系数。
17、本专利技术的有益效果是：
18、本专利技术是一种晶体振荡器气动清洗装置及清洗方法，与现有技术相比，本专利技术具有如下技术效果：
19、（1）本专利技术采用气动泵、压缩空气作为动力源，传统清洗设备用电进行作业，完全解决溶剂性清洗液在用清洗过程中的安全性问题。
20、（2）本专利技术的采用计时器，可以设置作业过程的清洗时间、吹气时间；通过设备以上参数达到良好的清洗质量和干燥；解决了晶体振荡器清洗后清洗液流淌问题同时也提高了效率。
21、（3）本专利技术采用的喷淋头，多个喷淋头安装在清洗室内部，可以满足大面积覆盖清洗尺寸和多角度多方向清洁晶体振荡器，从而达到良好的清洗和风干效果。
22、（4）不仅如此，本专利技术在设备后设置储液箱和过滤器，清洗过程中通过回收和过滤方式，提高清洗液的利用效率降低清洗液用量。
23、本专利技术具有操作便捷、使用安全、清洗效率高、清洗质量好等优点，在晶体振荡器生产领域具有很高的实用价值和推广价值。
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1.一种晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：包括外壳组件、清洗组件、供水组件和供气组件，所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件均设置于所述外壳组件内，所述供水组件和所述供气组件均与所述清洗组件的供水和供气端连接。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述外壳组件包括设备柜（1）、计时器（2）、控制开关（3）、清洗门（4）、清洗室后盖（5）、设备柜后盖（6），所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件设置于所述设备柜（1）内，所述计时器（2）和所述控制开关（3）与所述供水组件和所述供气组件的控制端连接，所述计时器（2）和所述控制开关（3）均设置于所述设备柜（1）的前端面，所述清洗门（4）设置于所述设备柜（1）的前端面，所述清洗门（4）与设置于所述设备柜（1）内的清洗组件对接，所述清洗室后盖（5）和设备柜后盖（6）设置于所述设备柜（1）的侧面。
3.根据权利要求2所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述清洗组件包括清洗室（7）、排气管（8）、清洗液喷淋头（9）、网板夹具（16）和网板（17），所述清洗室（7）固定设置于所述设备柜（
4.根据权利要求3所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述供水组件包括过滤器（10）、气动泵（11）、储液箱（12），所述储液箱（12）的进水端与所述设备柜（1）的排水端连接，所述储液箱（12）的排水端与所述气动泵（11）的进水端连接，所述气动泵（11）的排水端与所述过滤器（10）的进水端连接，所述过滤器（10）的排水端与所述清洗液喷淋头（9）连接，所述气动泵（11）的控制端与所述控制开关（3）连接。
5.根据权利要求4所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述供气组件包括内部气路（13）、压缩空气进气口（14）、气控阀（15），所述气控阀（15）的进气端设置所述压缩空气进气口（14），所述压缩空气进气口（14）与压缩空气设备的排气端连接，所述气控阀（15）的排气端与所述内部气路（13）的一端连接，所述内部气路（13）的另一端接入所述清洗室（7）中。
6.一种如权利要求5所述的晶体振荡器气动清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的晶体振荡器气动清洗装置的清洗方法，其特征在于：所述步骤S3中清洗时，同时打开气动泵（11）和气控阀（15），内部气路（13）压力保持在0.5~0.6Mpa。
8.根据权利要求6所述的晶体振荡器气动清洗装置的清洗方法，其特征在于：所述清洗剂为乙醇胺皂化剂。
9.根据权利要求6所述的晶体振荡器气动清洗装置的清洗方法，其特征在于：所述清洗液喷淋头（9）的流量控制如下式：
...【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：包括外壳组件、清洗组件、供水组件和供气组件，所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件均设置于所述外壳组件内，所述供水组件和所述供气组件均与所述清洗组件的供水和供气端连接。
2.根据权利要求1所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述外壳组件包括设备柜（1）、计时器（2）、控制开关（3）、清洗门（4）、清洗室后盖（5）、设备柜后盖（6），所述清洗组件、所述供水组件和所述供气组件设置于所述设备柜（1）内，所述计时器（2）和所述控制开关（3）与所述供水组件和所述供气组件的控制端连接，所述计时器（2）和所述控制开关（3）均设置于所述设备柜（1）的前端面，所述清洗门（4）设置于所述设备柜（1）的前端面，所述清洗门（4）与设置于所述设备柜（1）内的清洗组件对接，所述清洗室后盖（5）和设备柜后盖（6）设置于所述设备柜（1）的侧面。
3.根据权利要求2所述的晶体振荡器气动清洗装置，其特征在于：所述清洗组件包括清洗室（7）、排气管（8）、清洗液喷淋头（9）、网板夹具（16）和网板（17），所述清洗室（7）固定设置于所述设备柜（1）内，所述清洗室（7）的排气端与所述排气管（8）的一端连接，所述排气管（8）的另一端出所述设备柜（1）外，所述网板（17）通过所述网板夹具（16）固定设置于所述清洗室（7）内，所述清洗液喷淋头（9）设置于所述清洗室（7）内，并位于所述网板（17）的上方，所述网板（17）上放置晶体振荡器，所述清洗液喷淋头（9）与所述供水组件和所述供气组件连接，所述设备柜（1）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓福金，
申请(专利权)人：成都世源频控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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