【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板，尤其是涉及一种厚铜电路板减铜生产方法。
技术介绍
1、印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
2、在印刷印刷电路板制作过程中，为了达到面铜厚度控制要求，一般的做法是在电镀铜后进行减铜处理。
3、目前的电路板减铜时需要正反两面进行，在实际操作过程中需要进行两次的固定，操作不便，影响处理质量，且在进行刻蚀减铜的时候不够全面，需要反复进行多次处理，影响生产效率。
4、为此，我们提出一种厚铜电路板减铜生产方法来解决上述问题
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种厚铜电路板减铜生产方法。
2、为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种厚铜电路板减铜生产方法，主要包括以下步骤：
3、s1、覆膜：在印刷电路板的导通孔处覆盖一层导通孔遮掩膜，对导通孔处进行保护；
4、s2、刻蚀：通过蚀刻药水对铜层进行喷淋刻蚀，减薄铜层厚度；<...
【技术保护点】
1.一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：主要包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：所述双向驱动机构包括固定连接在工作台(1)下端中心处的双轴电机(9)，所述双轴电机(9)的两端输出端均固定连接有调节螺杆(10)，所述工作台(1)的下端对称固定连接有两个侧板(11)，所述调节螺杆(10)的一端通过轴承与侧板(11)的侧壁转动连接，所述调节螺杆(10)的杆壁螺纹套接有调节螺筒(12)，所述调节螺筒(12)的上端固定连接有支撑块(13)，所述支撑块(13)的上端通过工作台(1)表面开设的条形开口(14)贯穿伸出工作台
【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：主要包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：所述双向驱动机构包括固定连接在工作台(1)下端中心处的双轴电机(9)，所述双轴电机(9)的两端输出端均固定连接有调节螺杆(10)，所述工作台(1)的下端对称固定连接有两个侧板(11)，所述调节螺杆(10)的一端通过轴承与侧板(11)的侧壁转动连接，所述调节螺杆(10)的杆壁螺纹套接有调节螺筒(12)，所述调节螺筒(12)的上端固定连接有支撑块(13)，所述支撑块(13)的上端通过工作台(1)表面开设的条形开口(14)贯穿伸出工作台(1)的上端。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：所述工作台(1)对应条形开口(14)的内壁固定连接有导向滑杆(15)，所述支撑块(13)的侧壁开设有与导向滑杆(15)滑动套接的滑孔。
4.根据权利要求2所述的一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：所述工作台(1)的下端还对称固定连接有两个轴承座，且轴承座的内壁通过滚珠轴承转动调节在调节螺杆(10)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板减铜生产方法，其特征在于：所述旋转机构包括固定连接在立板(2)下端侧壁的旋转电机(16)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李显刚，雷中华，
申请(专利权)人：益阳市明正宏电子有限公司深圳分公司，
类型：发明
国别省市：
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