【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测领域，特别是一种基于光场空间强度自关联的x光芯片检测系统。
技术介绍
1、芯片缺陷检测是半导体芯片产业的一个重要生产环节，是保证芯片性能和可靠性的关键技术。相比人工检测，机器视觉检测能够有效避免人工主观性带来的不确定误差，具有处理效率高、可靠性高以及成本低的优势。随着芯片制造制程和封装技术的快速发展，对芯片检测的要求也越来越高。利用x光波长短、穿透性强的特性，x光芯片检测技术能够在不损坏芯片的前提下快速检测出芯片内部结构。然而，传统x光成像利用的相干x光光源，具有成本高、不易台式化的困难。
2、为了更好满足芯片检测需求，亟需发展对x光相干性要求低的x光芯片检测系统。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术的目的在于提出了一种基于光场空间强度自关联的x光芯片检测系统，以实现非相干x光成像的芯片检测。首先利用被空间随机相位调制的探测光场的光场高阶空间自关联重新实现了探测光和待测目标信息在光场高阶关联空间的点到点映射。第二步为数据重构：基于维纳-辛钦定理，利用待测目标的稀疏先验信息，通过线性或非线性优化的相位重构算法，从待测目标的光场高阶自关联空间的信息重构出在实空间维的信息。
2、本专利技术的技术解决方案如下：
3、一种基于光场空间强度自关联的x光芯片检测系统，包括空间随机相位调制模块和置于该空间随机相位调制模块后的光电探测模块，所述的空间随机相位调制模块对物体出射光场的相位进行随机相位调制。
4、所述的基于光场
5、所述的光电探测模块记录经过空间随机相位调制模块产生的散斑场。
6、所述的空间随机相位调制模块用于将物体对从物面发出的光场进行随机波前相位调制，并利用近场衍射将真热光变成空间强度随机起伏的赝热光。由于物面上的光场在空间上是非相干的，视场内满足空间平移不变性，探测面上的散斑场光强分布是物面强度分布与系统单位响应函数的卷积。
7、所述的光电探测模块是光电探测器，或者是由一个或者多个并行排列的中继成像系统以及光电探测器构成。所述的光电探测模块，对产生的散斑场进行空间采样测量。
8、与现有技术相比，本专利技术的技术效果：
9、(1)通过空间随机相位调制模块建立了物面和探测面在光场高阶空间自关联维度的点到点映射，实现了无透镜的x光芯片检测。
10、(2)该系统是基于光场空间强度自关联的非相干成像技术，大大降低了x光芯片检测对x光光源的相干性要求，为台式x光芯片检测系统提供了解决方案。
11、(3)系统的空间角分辨率根据系统设计可达到x光衍射极限。
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1.一种基于光场空间强度自关联的X光芯片检测系统，其特征在于，包括：非相干X光光源、供待检测芯片样品放置的平台、空间随机相位调制模块、光电探测模块和处理模块；
2.根据权利要求1所述的基于光场空间强度自关联的X光芯片检测系统，其特征在于，所述处理模块具体处理过程如下：
3.根据权利要求1所述的基于光场空间强度自关联的X光芯片检测系统，其特征在于，所述的光电探测模块是光电探测器，或者是由一个或者多个并行排列的中继成像系统以及光电探测器构成。
4.根据权利要求1所述的基于光场空间强度自关联的X光芯片检测系统，其特征在于，所述的空间随机相位调制模块是X光波段能够实现空间随机相位调制的各种元件。
【技术特征摘要】
1.一种基于光场空间强度自关联的x光芯片检测系统，其特征在于，包括：非相干x光光源、供待检测芯片样品放置的平台、空间随机相位调制模块、光电探测模块和处理模块；
2.根据权利要求1所述的基于光场空间强度自关联的x光芯片检测系统，其特征在于，所述处理模块具体处理过程如下：
3.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘震涛，陈丽，喻虹，韩申生，
申请(专利权)人：中国科学院上海光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：
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