一种电子元件针脚落料整形装置制造方法及图纸

本技术公布了一种电子元件针脚落料整形装置，包括针脚落料整形组件，上料组件；所述针脚落料整形组件用于接收上料组件输送的电子元件原料板对电子元件操作落料及整形；所述上料组件包括：输料平台，其两侧设有与电子元件原料板料宽度对应的导向限位板；第一驱动装置；推料件，其与所述第一驱动装置动力输出端转动连接；推料件设有接触部，其设有当第一驱动装置动力输出端驱动推料件携带电子元件原料板向所述针脚落料整形组件上料方向移动时，对电子元件原料板抵持推动的推动面；接触部还设有当第一驱动装置动力输出端驱动推料件向所述针脚落料整形组件远离方向移动时，与电子元件原料板相对滑动防干涉的滑动斜面。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子元件加工装置，具体是一种电子元件针脚落料整形装置。

技术介绍

1、电子元件，例如电容、电阻、二极管、三极管等，是常常设置在电路板上的元件；其体型一般比较微小，通过焊接连接的方式安装在电路板上，在将电子元件焊接到电路板前，还需要进行一系列的加工操作，比如整形针脚。

2、目前将电子元件原料输送到各加工设备工位处，根据电子元件原料的状态不同或加工工序数量步骤的不同，通常采用传送皮带输送线形式，或者旋转平台式输料机构；采用传送皮带输送线虽然可以进行输送为如图1所示的板类原料，但是皮带输送线一般采用电机驱动，很难实现骤停，输送距离精准，将原料输送到预定距离后，再对整个长板进行微调以对应整形机构的工位，是十分难以实现的；采用旋转平台式输料机构，通常将整形机构设置在旋转平台周围，如果加工工序步骤只有一两个，显然在成本上选择这种输送机构不够划算，而且旋转平台式输料机构一般适配散装的独立个体原料，而不适用如图1所示的板类原料的输送上料。

3、因此如何针对如图1所示的长板类电子元件原料进行高精确控制上料步距到后续落料整形机构工位处，是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术主要针对以上问题，提出了一种电子元件针脚落料整形装置，旨在解决
技术介绍
中的技术问题。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种电子元件针脚落料整形装置，包括针脚落料整形组件，上料组件；所述针脚落料整形组件用于接收上料组件输送的电子元件原料板对电子元件操作落料及整形；所述上料组件包括：</p>

3、输料平台，所述输料平台两侧设有与电子元件原料板料宽度对应的导向限位板；

4、第一驱动装置；

5、推料件，所述推料件与所述第一驱动装置动力输出端转动连接；所述推料件设有接触部，所述接触部设有当所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件携带电子元件原料板向所述针脚落料整形组件上料方向移动时，对电子元件原料板抵持推动的推动面；所述接触部还设有当所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件向所述针脚落料整形组件远离方向移动时，与电子元件原料板相对滑动防干涉的滑动斜面。

6、进一步地，所述第一驱动装置动力输出端设有微动限位件，所述微动限位件邻近所述第一驱动装置动力输出端与所述推料件转动连接处设置；所述微动限位件用于所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件携带电子元件原料板向所述针脚落料整形组件远离方向移动时，限制所述推料件相对所述第一驱动装置动力输出端转动范围。

7、进一步地，包括压料机构，所述压料机构设于所述第一驱动装置与所述针脚落料整形组件之间，所述压料机构与所述输料平台转动连接，转动连接处设有微动限位件；所述压料机构设有所述接触部。

8、进一步地，所述推料件设有多个所述接触部，多个所述接触部的间隔与电子元件原料板料上的电子元件之间排布间隔匹配。

9、进一步地，所述针脚落料整形组件包括针脚裁切机构，所述针脚裁切机构包括第一切刀组、第二切刀组、第二驱动装置；所述第一切刀组、第二切刀组分别位于所述上料组件输送的电子元件原料板料两侧；所述第二切刀组安装于所述第二驱动装置动力输出端；所述第二驱动装置用于驱动所述第二切刀组相对所述第一切刀组移动。

10、进一步地，所述针脚落料整形组件包括与所述第二驱动装置动力输出端连接，邻近所述第二切刀组设置的针脚折弯压块；所述针脚折弯压块大致与所述第二切刀组平齐；所述针脚折弯压块相距电子元件的工作部距离小于所述第二切刀组相距电子元件的工作部距离。

11、进一步地，所述针脚落料整形组件包括收脚整形机构，所述收脚整形机构包括整形模块、第三驱动装置、安装于所述第三驱动装置动力输出端的压形件；所述整形模块设有与电子元件工作部对应避位的避位槽，所述整形模块用于承载落料折弯后的电子元件；所述整形模块外壁壁面投影轮廓与电子元件针脚预定整形轮廓对应匹配。

12、进一步地，所述压形件包括与所述第三驱动装置动力输出端连接的连接头，还包括第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆；所述第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆大致呈菱形首尾转动连接，所述第一连杆与所述第二连杆及所述连接头共用转销铰接；所述第三连杆、第四连杆均设有压头；所述第一连杆、第二连杆长度相等，所述第三连杆、第四连杆长度相等。

13、进一步地，包括收料组件，所述收料组件包括移栽机构、第四驱动装置、安装于所述第四驱动装置动力输出端的推板；所述整形模块设有收料定位槽，所述第四驱动装置用于驱动所述推板抵持落料整形后的电子元件至所述收料定位槽；所述移栽机构用于取出所述收料定位槽内的电子元件至收料归集处。

14、进一步地，所述第三连杆、第四连杆上设置所述压头相背的一侧设有防偏歪平面，所述第三连杆、第四连杆共用转销铰接连接有一稳定模块；所述防偏歪平面与所述稳定模块滑动接触。

15、与现有技术相比，本技术提供的一种电子元件针脚落料整形装置，当所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件向所述针脚落料整形组件上料方向移动时，接触部上的推动面抵持推动电子元件原料板同步移动，当将排头的电子元件原料板输送到位后，针脚落料整形组件接收上料组件输送的电子元件原料板对电子元件操作落料及整形，在这个期间，第一驱动装置停止移动，推动面抵持电子元件原料板，防止其发生移动，提高对电子元件整形的精准度；当针脚落料整形组件对当前电子元件加工完毕，第一驱动装置带动推料件回程，滑动斜面是接触部上位于推动面背面的结构，因此经过电子元件原料板时，虽然会与电子元件原料板摩擦，但是摩擦力会转换成推料件与第一驱动装置动力输出端转动避位的动力，因此第一驱动装置带动推料件回程可以顺畅的进行，第一驱动装置回程到预定距离，可以再次带动电子元件板再次向针脚落料整形组件送料。

16、可以避免输送机构采用冗长的精准度差的传送带进行输送原料，因为一次仅需固定的短行程，采用电机驱动的传送带很难实现骤停，输送距离精准。而采用气缸的第一驱动装置只需要进行直线方向的移动，伸出或回缩气缸杆即可，精准度高，还具有自锁性，防止出现溜出行程现象。

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【技术保护点】

1.一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，包括针脚落料整形组件，上料组件；所述针脚落料整形组件用于接收上料组件输送的电子元件原料板对电子元件操作落料及整形；所述上料组件包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述第一驱动装置动力输出端设有微动限位件，所述微动限位件邻近所述第一驱动装置动力输出端与所述推料件转动连接处设置；所述微动限位件用于所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件携带电子元件原料板向所述针脚落料整形组件远离方向移动时，限制所述推料件相对所述第一驱动装置动力输出端转动范围。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，包括压料机构，所述压料机构设于所述第一驱动装置与所述针脚落料整形组件之间，所述压料机构与所述输料平台转动连接，转动连接处设有微动限位件；所述压料机构设有所述接触部。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述推料件设有多个所述接触部，多个所述接触部的间隔与电子元件原料板料上的电子元件之间排布间隔匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述针脚落料整形组件包括针脚裁切机构，所述针脚裁切机构包括第一切刀组、第二切刀组、第二驱动装置；所述第一切刀组、第二切刀组分别位于所述上料组件输送的电子元件原料板料两侧；所述第二切刀组安装于所述第二驱动装置动力输出端；所述第二驱动装置用于驱动所述第二切刀组相对所述第一切刀组移动。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述针脚落料整形组件包括与所述第二驱动装置动力输出端连接，邻近所述第二切刀组设置的针脚折弯压块；所述针脚折弯压块大致与所述第二切刀组平齐；所述针脚折弯压块相距电子元件的工作部距离小于所述第二切刀组相距电子元件的工作部距离。

7.根据权利要求6所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述针脚落料整形组件包括收脚整形机构，所述收脚整形机构包括整形模块、第三驱动装置、安装于所述第三驱动装置动力输出端的压形件；所述整形模块设有与电子元件工作部对应避位的避位槽，所述整形模块用于承载落料折弯后的电子元件；所述整形模块外壁壁面投影轮廓与电子元件针脚预定整形轮廓对应匹配。

8.根据权利要求7所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述压形件包括与所述第三驱动装置动力输出端连接的连接头，还包括第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆；所述第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆大致呈菱形首尾转动连接，所述第一连杆与所述第二连杆及所述连接头共用转销铰接；所述第三连杆、第四连杆均设有压头；所述第一连杆、第二连杆长度相等，所述第三连杆、第四连杆长度相等。

9.根据权利要求7所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，包括收料组件，所述收料组件包括移栽机构、第四驱动装置、安装于所述第四驱动装置动力输出端的推板；所述整形模块设有收料定位槽，所述第四驱动装置用于驱动所述推板抵持落料整形后的电子元件至所述收料定位槽；所述移栽机构用于取出所述收料定位槽内的电子元件至收料归集处。

10.根据权利要求8所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述第三连杆、第四连杆上设置所述压头相背的一侧设有防偏歪平面，所述第三连杆、第四连杆共用转销铰接连接有一稳定模块；所述防偏歪平面与所述稳定模块滑动接触。

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【技术特征摘要】

1.一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，包括针脚落料整形组件，上料组件；所述针脚落料整形组件用于接收上料组件输送的电子元件原料板对电子元件操作落料及整形；所述上料组件包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述第一驱动装置动力输出端设有微动限位件，所述微动限位件邻近所述第一驱动装置动力输出端与所述推料件转动连接处设置；所述微动限位件用于所述第一驱动装置动力输出端驱动所述推料件携带电子元件原料板向所述针脚落料整形组件远离方向移动时，限制所述推料件相对所述第一驱动装置动力输出端转动范围。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，包括压料机构，所述压料机构设于所述第一驱动装置与所述针脚落料整形组件之间，所述压料机构与所述输料平台转动连接，转动连接处设有微动限位件；所述压料机构设有所述接触部。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述推料件设有多个所述接触部，多个所述接触部的间隔与电子元件原料板料上的电子元件之间排布间隔匹配。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述针脚落料整形组件包括针脚裁切机构，所述针脚裁切机构包括第一切刀组、第二切刀组、第二驱动装置；所述第一切刀组、第二切刀组分别位于所述上料组件输送的电子元件原料板料两侧；所述第二切刀组安装于所述第二驱动装置动力输出端；所述第二驱动装置用于驱动所述第二切刀组相对所述第一切刀组移动。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件针脚落料整形装置，其特征在于，所述针脚落料整形组件包括与所述第二驱动装置动力输出端连接，邻近所述第二切刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄战胜，吴盛东，吴盛超，
申请(专利权)人：深圳市依创思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：