【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气体检测，具体地涉及一种传感芯片的转接装置和气体传感器。
技术介绍
1、随着电子技术的发展和人们对安全环保领域需求的日渐提升，越来越多的环境检测监测设备正成为日常生产生活不可或缺的部分，这些仪器的核心是各种类型的传感器。
2、现有的气体探测器由于小型化、低功耗、价格低廉、结构简单、兼容性好、使用灵活等诸多优点而广泛应用于各种检测监测场景。通常情况下，为了使气体传感器尽可能地快速接触到待测气体，会将传感器安装在正面尽可能突出的位置。同时，现有气体传感器封装种类较多，接口类型复杂，很难为每一种接口开发新的pcb电路板。
3、为了解决上述问题，目前常用的方法有2个：1、如图5所示，使用可插拔式基座，这种基座通常使用弹簧插针结构卡住传芯片，插针容易过松或过紧导致接触不良或短路；同时这种基座体积普遍偏大，占用了大量的电路板上空间与高度；2、如图4所示，直接焊接在pcb板上，或者数字电路组成数字模块，该种方法拆卸困难一旦传感器失效电路也随之失去作用，数字模块的成本也较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的传感芯片在电路板上占用空间大以及拆卸困难的问题，提供一种传感芯片的转接装置和气体传感器，该转接装置可以将不同封装结构的传感芯片低成本的转换为统一的接口形式；灵活变更传感芯片引脚定义，便于升级迭代产品，便于快速更换传感芯片，节约成本，节约pcb板上空间，缩小电路板整体体积，突出传感芯片位置，使其更快接触到待测气体，缩短响应时间。p>
2、为了实现上述目的，本专利技术一方面提供一种传感芯片的转接装置，该转接装置包括：设置于主电路板上方并用于安装传感芯片的转接电路板，所述转接电路板的第一端可拆卸地与电连接于所述主电路板上的转接插座之间电连接。
3、优选地，所述转接插座的侧面设置有转接插口，所述转接电路板的端部设置有与所述转接插口相匹配的转接插板。
4、优选地，所述转接插口的端部设置有卡扣锁，所述转接插板的表面设置有与所述卡扣锁对应的锁止槽或锁止孔。
5、优选地，所述转接插口内设置有多个弹簧片电极，所述弹簧片电极设置为能够弹性咬合所述转接插板上相应的引脚。
6、优选地，所述转接电路板的第二端通过固定机构可拆卸地固定于所述主电路板上。
7、优选地，所述固定机构为所述主电路板上预留设置的至少一个柱状螺母；所述转接电路板上预留设置有与所述柱状螺母对应的开孔，所述开孔内贯穿设置有能够安装于所述柱状螺母内的螺丝。
8、优选地，所述柱状螺母上端的外侧设置有能够搭在所述转接电路板的轴肩，所述轴肩的高度不大于所述转接电路板的厚度。
9、优选地，所述传感芯片的上表面的高度大于所述转接插座的上表面的高度。
10、本专利技术第二方面提供一种气体传感器，该气体传感器包括：外壳和设置于所述外壳内的所述传感芯片的转接装置。
11、优选地，所述主电路板上还设置有显示模块和电源模块，所述外壳上设置有用于伸出所述显示模块的显示窗口。
12、优选地，所述电源模块包括：电连接于所述主电路板的蓄电池和电源插座，所述电源插座伸出至所述外壳的外部。
13、优选地，所述主电路板上还设置有蜂鸣模块，所述外壳上设置有与所述蜂鸣模块对应的蜂窝孔。
14、通过上述技术方案，使得该传感芯片的转接装置可以将不同封装结构的传感芯片低成本的转换为统一的接口形式；灵活变更传感芯片引脚定义，便于升级迭代产品，便于快速更换传感芯片，节约成本，节约pcb板上空间，缩小电路板整体体积，突出传感芯片位置，使其更快接触到待测气体，缩短响应时间。
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1.一种传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：设置于主电路板(5)上方并用于安装传感芯片(2)的转接电路板(3)，所述转接电路板(3)的第一端可拆卸地与电连接于所述主电路板(5)上的转接插座(1)之间电连接。
2.根据权利要求1所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插座(1)的侧面设置有转接插口，所述转接电路板(3)的端部设置有与所述转接插口相匹配的转接插板。
3.根据权利要求2所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插口的端部设置有卡扣锁，所述转接插板的表面设置有与所述卡扣锁对应的锁止槽或锁止孔。
4.根据权利要求1所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插口内设置有多个弹簧片电极，所述弹簧片电极设置为能够弹性咬合所述转接插板上相应的引脚。
5.根据权利要求1-4中的任意一项所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接电路板(3)的第二端通过固定机构(4)可拆卸地固定于所述主电路板(5)上。
6.根据权利要求5所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述固定机构(4)为所述主电路板(5)
7.根据权利要求6所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述柱状螺母上端的外侧设置有能够搭在所述转接电路板(3)的轴肩，所述轴肩的高度不大于所述转接电路板(3)的厚度。
8.根据权利要求1所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述传感芯片(2)的上表面的高度大于所述转接插座(1)的上表面的高度。
9.一种气体传感器，其特征在于，所述气体传感器包括：外壳(6)和设置于所述外壳(6)内的权利要求1-8中的任意一项所述的传感芯片的转接装置。
10.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，所述主电路板(5)上还设置有显示模块(7)和电源模块，所述外壳(6)上设置有用于伸出所述显示模块(7)的显示窗口。
11.根据权利要求10所述的气体传感器，其特征在于，所述电源模块包括：电连接于所述主电路板(5)的蓄电池(10)和电源插座(9)，所述电源插座(9)伸出至所述外壳(6)的外部。
12.根据权利要求10或11所述的气体传感器，其特征在于，所述主电路板(5)上还设置有蜂鸣模块(8)，所述外壳(6)上设置有与所述蜂鸣模块(8)对应的蜂窝孔。
...【技术特征摘要】
1.一种传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接装置包括：设置于主电路板(5)上方并用于安装传感芯片(2)的转接电路板(3)，所述转接电路板(3)的第一端可拆卸地与电连接于所述主电路板(5)上的转接插座(1)之间电连接。
2.根据权利要求1所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插座(1)的侧面设置有转接插口，所述转接电路板(3)的端部设置有与所述转接插口相匹配的转接插板。
3.根据权利要求2所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插口的端部设置有卡扣锁，所述转接插板的表面设置有与所述卡扣锁对应的锁止槽或锁止孔。
4.根据权利要求1所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接插口内设置有多个弹簧片电极，所述弹簧片电极设置为能够弹性咬合所述转接插板上相应的引脚。
5.根据权利要求1-4中的任意一项所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述转接电路板(3)的第二端通过固定机构(4)可拆卸地固定于所述主电路板(5)上。
6.根据权利要求5所述的传感芯片的转接装置，其特征在于，所述固定机构(4)为所述主电路板(5)上预留设置的至少一个柱状螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：王浩志，李娜，冯俊杰，安飞，王世强，朱亮，孙冰，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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