【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学材料的转印领域，尤其是涉及一种光学材料的转印模具及其加工装置、加工工艺。
技术介绍
1、在光学材料的表面进行微结构的加工，可以起到很好的光学改变作用。目前，对于光学材料表面的微结构的加工，通常采用热压转印工艺实现。具体的，在转印模具上加工出微结构的形状，随后将转印模具上的微结构形状转印至光学材料上并形成所需的微结构。
2、但是，目前在转印模具上加工微结构一般通过机加工或撞点加工的方式实现，该两种加工方式具有以下缺陷：第一，仅能加工简单形状的微结构，若要加工复杂形状的微结构，需要先制作出相应形状的刀具，不仅费时费力，而且效率较低；第二，机加工或撞点加工均属于机械物理类加工，其加工质量受刀具的磨损度影响较大，若刀具磨损较严重，会使得转印模具上的微结构形状无法满足粗糙度和设计公差的要求，导致转印至光学材料上的微结构无法有效的实现其光学性能。
技术实现思路
1、本申请的第一个目的是提供一种能够有效的提升加工精度和加工效率的光学材料的转印模具的加工工艺。
2、本...
【技术保护点】
1.一种光学材料的转印模具的加工工艺，用于在转印模具(1)上加工出转印网点(2)，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的光学材料的转印模具的加工工艺，其特征在于：所述光斑(5)的半径R的范围为0.01mm~0.02mm；
3.一种光学材料的转印模具的加工装置，用于实施如权利要求1或2所述的加工工艺，其特征在于：包括依次设置的激光器(6)、扩束器(7)、反射镜(8)、扫描振镜(9)以及聚焦镜(10)，转印模具(1)布置于所述聚焦镜(10)远离所述扫描振镜(9)的一侧，所述激光器(6)打出的激光依次经过扩束器(7)、反射镜(8)、扫描...
【技术特征摘要】
1.一种光学材料的转印模具的加工工艺，用于在转印模具(1)上加工出转印网点(2)，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的光学材料的转印模具的加工工艺，其特征在于：所述光斑(5)的半径r的范围为0.01mm~0.02mm；
3.一种光学材料的转印模具的加工装置，用于实施如权利要求1或2所述的加工工艺，其特征在于：包括依次设置的激光器(6)、扩束器(7)、反射镜(8)、扫描振镜(9)以及聚焦镜(10)，转印模具(1)布置于所述聚焦镜(10)远离所述扫描振镜(9)的一侧，所述激光器(6)打出的激光依次经过扩束器(7)、反射镜(8)、扫描振镜(9)和聚焦镜(10)后照射于所述转印模具(1)表面。
4.根据权利要求3所述的光学材料的转印模具的加工装置，其特征在于：所述激光器(6)为飞秒激光器，其脉冲时间为10fs~15fs。
5.根据权利要求3所述的光学材料的转印模具的加工装置，其特征在于：所述反射镜(8)有两个，所述的两个反射镜(8)相互平行且两者的镜面相对设置。
6.根据权利要求3所述的光学材料的转印模具的加工装置，其特征在于：所述扫描振镜(9)包括错位设置的x振镜(91)和y振镜(92)，所述x振镜(91)朝向所述反射镜(8)设置，所述y振镜(92)朝向所述聚焦镜设置。
7.一种光学材料的转...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈玮，梅坦，李红军，王健，
申请(专利权)人：苏州天禄光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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