【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及贮存用于被加工物的切削的多个切削刀具的切削刀具贮存装置。
技术介绍
1、通过将形成有多个器件的晶片分割而单片化,从而制造具有器件的器件芯片。另外,将多个器件芯片安装在基底基板上,并利用由树脂构成的密封材料(模制树脂)包覆已安装的器件芯片,由此得到封装基板。将该封装基板分割而单片化,由此制造具有封装化的多个器件芯片的封装器件。器件芯片、封装器件组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
2、在晶片、封装基板等被加工物的分割中使用切削装置(参照专利文献1)。切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;以及切削单元,其对被加工物实施切削加工。在切削单元中内置有主轴,在主轴的前端部安装有环状的切削刀具。利用卡盘工作台对被加工物进行保持,使切削刀具一边旋转一边切入被加工物,由此对被加工物进行切削、分割。
3、专利文献1:日本特开平11-77461号公报
4、将切削装置中安装的切削刀具在规定的时机更换为其他切削刀具。例如,根据被加工物的种类、加工条件来选择用于被加工物的切削的切削刀具的种类。因此
...【技术保护点】
1.一种切削刀具贮存装置,其贮存用于被加工物的切削的多个切削刀具,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
9.根
...【技术特征摘要】
1.一种切削刀具贮存装置,其贮存用于被加工物的切削的多个切削刀具,其特征在于,
2.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的切削刀具贮存装置,其特征在于,
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员:大和爱实,大河原聪,桧山正晃,上村拓人,
申请(专利权)人:株式会社迪思科,
类型:发明
国别省市:
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