【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数字微流控，尤其涉及一种数字微流控芯片的控温结构及数字微流控芯片。
技术介绍
1、聚合酶链式反应(polymerase chain reaction，pcr)是体外酶促合成特异dna片段的一种方法，如今已成为生物学领域基因分析不可或缺的重要手段。实时定量pcr(realtime pcr，rt-pcr)，是在传统pcr基础上在样品中添加荧光探针，通过荧光检测装置，对未知样品的初始dna数量进行估算，从而实现定量检测。在应用rt-pcr技术进行临床检测或实验研究时，实际样品十分宝贵，且试剂材料价格高昂，因此提高检测或实验的成功率显得尤为重要。而rt-pcr检测技术的关键在于准确的温度控制，1摄氏度的系统温差都将决定实验的成败；另外，在多通道检测中，还须保证各通道温度条件一致，以使样品扩增效率相同、结果具有可对比性。为此，许多研究者围绕着温度控制、热循环系统仿真分析等展开了一系列研究，来提高系统的温控效率和准确度。
2、目前，国内外常用的rt-pcr的控温方式主要有以下几种：(1)采用半导体变温方式；(2)采用变温气流方式；(3)采用变温铝块方式；上述控温平台皆是基于非接触式测温技术与传统封闭式的pcr仪，而非接触式测温方式具有诸多缺点，如：(1)传感器探头未直接接触试剂，因此难以测量试剂真实温度；(2)传感器探头须与接触面温度达到热平衡后，才能准确反映接触面温度，因此存在一定迟滞。因此基于非接触式测温技术的控制算法，难以直接准确测得试剂温度的真实值并进行精确的温度控制。
3、综上所述，亟需提供一
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种数字微流控芯片的控温结构及数字微流控芯片，克服了非接触式测温方式的缺点，能快速准确的检测试剂温度并进行精确的温度控制，且结构简单，成本低。
2、为达此目的，
3、一方面，本专利技术提供一种数字微流控芯片的控温结构，包括：
4、微流控芯片本体，所述微流控芯片本体上设有腔体，所述腔体外侧的底部设有升降温单元；
5、温度检测件，设置于所述腔体内侧的底部；
6、反应池，用于盛放反应物，所述反应池设置于所述腔体内侧的底部。
7、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述温度检测件和所述腔体内侧底部的底面粘接或焊接。
8、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述腔体内侧底部的底面设有基底连接部，所述温度检测件固定于所述基底连接部上。
9、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述基底连接部的材质为聚酰亚胺、聚酯、金属、非金属或相变导热材料。所述金属材质为金、银、铝、铜等材质。所述非金属材质为石墨、硅橡胶等材质。
10、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述基底连接部与所述腔体内侧底部的底面粘接或焊接，所述温度检测件与所述基底连接部粘接或焊接。
11、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述微流控芯片本体包括电路基板和盖板，所述电路基板和所述盖板围合成所述腔体，所述电路基板作为腔体的底部。
12、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述电路基板表面设有疏水介电层。
13、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述电路基板靠近所述腔体的一端设有疏水介电层。
14、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述电路基板为印制电路板(pcb)或玻璃电路。
15、所述电路基板上设有贯穿所述电路基板的若干导热孔，但不贯穿疏水介电层。在一些实施方案中，所述导热孔位于所述温度检测件和反应池的底部及底部周围位置。
16、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述腔体内填充有导热液体。
17、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述温度检测件为热电偶温度传感器或热敏电阻温度传感器。
18、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述腔体内侧的底部设有液体进出通道，所述液体进出通道与所述反应池连通。
19、作为上述的数字微流控芯片的控温结构的一种可选技术方案，所述温度检测件和所述反应池设置于同一所述升降温单元上。
20、提供一种数字微流控芯片，包括上述任一项所述的数字微流控芯片的控温结构。
21、本专利技术的另一方面，提供一种数字微流控芯片的控温结构，相对于本专利技术的第一方面，所述温度检测件设置于腔体内的其它位置，例如设置于盖板上。
22、本专利技术的有益效果：
23、本专利技术提供的数字微流控芯片的控温结构，温度检测件和反应池均设置于微流控芯片本体的腔体内，实现了接触式测量温度，腔体的底部被同一升降温单元加热或降温，保证温度检测件检测的温度和反应池内反应物的温度具有一致性，能获取反应物的温度的真实值并能进行精确的温度控制，且不污染反应物，提高了rt-pcr检测的成功率。
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1.一种数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述温度检测件(1)和所述腔体(5)内侧底部的底面粘接或焊接。
3.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述腔体(5)内侧底部的底面设有基底连接部(2)，所述温度检测件(1)固定于所述基底连接部(2)上。
4.根据权利要求3所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述基底连接部(2)的材质为聚酰亚胺、聚酯、金属、非金属或相变导热材料。
5.根据权利要求3所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述基底连接部(2)与所述腔体(5)内侧底部的底面粘接或焊接，所述温度检测件(1)与所述基底连接部(2)粘接或焊接。
6.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述微流控芯片本体(100)包括电路基板(9)和盖板，所述电路基板(9)和所述盖板围合成所述腔体(5)，所述电路基板(9)作为所述腔体(5)的底部。
7.根据权利要求6所述的数字微流控芯片的控温结构，
8.根据权利要求6所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述电路基板(9)为印制电路板或玻璃电路。
9.根据权利要求6所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述电路基板(9)上设有贯穿所述电路基板(9)的若干导热孔(8)。
10.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述腔体(5)内填充有导热液体。
11.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述温度检测件(1)为热电偶温度传感器或热敏电阻温度传感器。
12.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述腔体(5)内侧的底部设有液体进出通道(4)，所述液体进出通道(4)与所述反应池(3)连通。
13.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述温度检测件(1)和所述反应池(3)设置于同一所述升降温单元(6)上方。
14.一种数字微流控芯片，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的数字微流控芯片的控温结构。
...【技术特征摘要】
1.一种数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述温度检测件(1)和所述腔体(5)内侧底部的底面粘接或焊接。
3.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述腔体(5)内侧底部的底面设有基底连接部(2)，所述温度检测件(1)固定于所述基底连接部(2)上。
4.根据权利要求3所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述基底连接部(2)的材质为聚酰亚胺、聚酯、金属、非金属或相变导热材料。
5.根据权利要求3所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述基底连接部(2)与所述腔体(5)内侧底部的底面粘接或焊接，所述温度检测件(1)与所述基底连接部(2)粘接或焊接。
6.根据权利要求1所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所述微流控芯片本体(100)包括电路基板(9)和盖板，所述电路基板(9)和所述盖板围合成所述腔体(5)，所述电路基板(9)作为所述腔体(5)的底部。
7.根据权利要求6所述的数字微流控芯片的控温结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏阳，杜佩，张研，
申请(专利权)人：江苏液滴逻辑生物技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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