【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及共封装光学元件的概念及其应用，特别地涉及光子中介层、具有该光子中介层的光子布置以及用于制造光子中介层和/或光子布置的方法。
技术介绍
1、组装和封装占电光收发器的总制造成本的30％至90％，并且是降低成本和可扩展性的主要挑战。这些挑战被封装光学元件进一步加剧，即电子开关芯片、处理器、fpga或其他电子数据处理单元与电光收发器在一个共同封装中的共同整合。
2、封装中包含的附加微光学元件可以用于增加可以耦合到光子集成电路(本文也称为芯片)的光纤的密度，以及管理入射光或出射光的偏振分集。为了降低这种微光学元件的制造成本，并行制造它们是有利的，例如，通过用高精度等温或高通量非等温玻璃成型工艺将这些元件的阵列成型到玻璃晶圆中，例如参见m.hünten,f.klocke,o.dambon，“precision glass molding:an integrative approach for the production of highprecision micro-optics”，proc.spie，卷7591，art....
【技术保护点】
1.一种用于在第一光纤(200I)和光子集成电路(100)之间以及在光子集成电路(100)和第二光纤(200O)之间耦合光的光子中介层(300)，所述光子中介层(300)包括：
2.根据权利要求1所述的光子中介层(300)，
3.根据权利要求2所述的光子中介层(300)，
4.根据上述权利要求中任何一个所述的光子中介层(300)，
5.根据权利要求4所述的光子中介层(300)，
6.根据权利要求4或5所述的光子中介层(300)，
7.根据权利要求6所述的光子中介层(300)，
8.根据...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于在第一光纤(200i)和光子集成电路(100)之间以及在光子集成电路(100)和第二光纤(200o)之间耦合光的光子中介层(300)，所述光子中介层(300)包括：
2.根据权利要求1所述的光子中介层(300)，
3.根据权利要求2所述的光子中介层(300)，
4.根据上述权利要求中任何一个所述的光子中介层(300)，
5.根据权利要求4所述的光子中介层(300)，
6.根据权利要求4或5所述的光子中介层(300)，
7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杰里米·威特岑斯，弗洛里安·梅戈特，曼努埃尔·阿克尔曼，
申请(专利权)人：亚琛工业大学，
类型：发明
国别省市：
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