【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试领域，具体而言涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
1、芯片在人类的生活中起到举足轻重的作用，随着科技的发展，人们对芯片的要求越来越高，在测试阶段的要求也越来约多，很多芯片的测试都增加了隔离度的测试要求，这就对芯片测试治具提出了更高的要求。
2、公布号为cn106199385a的专利技术专利公开了一种用于芯片的测试插座及其测试电路，其中，所述测试插座部分包括一芯片测试基座，芯片测试基座的中心处开设有一凹槽，凹槽的中心处开设有一通孔，通孔内设置有接地铜块，围绕接地铜块的四周并在凹槽内开设有若干个信号探针孔，信号传输探针的一端插接在所述信号探针孔上，接地铜块上开设有若干个接地探针孔，接地测试探针的一端插接在所述接地探针孔上，信号传输探针的另一端的高度与接地测试探针的另一端的高度相持平布置。该专利技术专利中所公开的技术方案揭示了现有技术中芯片测试治具的机构构成。
3、参见图7所示，类似于上述测试治具里面的铜块，信号点之间隔离度差，频率低，干扰强，没办法达到隔离度的要求，故一种能提升芯片封装信号点隔离度的异形铜块的设计，在芯片测试治具里开始被运用起来。
技术实现思路
1、为克服现有技术中的不足，本专利技术旨在提供一种芯片针脚基座及其芯片测试治具，该芯片测试治具可适用于测试频率较高隔离度要求较高的项目。
2、为解决上述技术问题，实现上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种芯片测试治具，包括一芯片针脚基座，所述芯
4、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
5、本专利技术的芯片测试治具中，将传统结构的铜块，在规则的结构上延伸出来，伸出部分和芯片内的信号pad接触，做成异形结构。该异形结构的铜块隔离度高、频率较高、干扰低，可适用于测试频率较高隔离度要求较高的项目。
6、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解专利技术的技锁定术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片针脚基座，包括塑料件（1）和嵌入在所述塑料件（1）内的铜块（2），所述塑料件（1）和所述铜块（2）上布置有若干PIN脚插孔，所述PIN脚插孔包括信号PIN脚插孔（101）和接地PIN脚插孔（102），其特征在于：所述铜块（2）为异形结构，包括一体结构的本体规则部（201）和位于本体规则部（201）四周的凸耳部（202），所述凸耳部（202）内布置的所述PIN脚插孔为所述接地PIN脚插孔（102）。
2.根据权利要求1所述的芯片针脚基座，其特征在于：所述塑料件（1）和所述铜块（2）相互匹配，所述塑料件（1）上布置的所述PIN脚插孔为所述信号PIN脚插孔（101）。
3.根据权利要求2所述的芯片针脚基座，其特征在于：所述铜块（2）包括接地下铜块（2-1）和接地上铜块（2-2），所述接地下铜块（2-1）和所述接地上铜块（2-2）的形状相同，并可相互分离。
4.一种芯片测试治具，其特征在于：包括如权利要求 3所述的芯片针脚基座。
5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于：还包括一治具基座（3），所述治具基座（3）中间为一
6.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于：还包括一芯片导向板（4），所述芯片导向板（4）的中间为一用于放置待测芯片的导向孔（401），所述芯片导向板（4）位于所述塑料件（1）上方，设置在所述凹槽（301）内。
7.根据权利要求5或6中任意一项所述的芯片测试治具，其特征在于：所述治具基座（3）下方固定有一铜块保持架（5），所述铜块保持架（5）的中间为一铜块通孔（501），所述铜块通孔（501）的四周开设有与所述塑料件（1）相对应的PIN脚插孔，所述接地下铜块（2-1）嵌入所述铜块通孔（501）内。
8.根据权利要求7所述的芯片测试治具，其特征在于：所述PIN脚插孔内根据需要设置有信号传输探针或接地测试探针。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片针脚基座，包括塑料件（1）和嵌入在所述塑料件（1）内的铜块（2），所述塑料件（1）和所述铜块（2）上布置有若干pin脚插孔，所述pin脚插孔包括信号pin脚插孔（101）和接地pin脚插孔（102），其特征在于：所述铜块（2）为异形结构，包括一体结构的本体规则部（201）和位于本体规则部（201）四周的凸耳部（202），所述凸耳部（202）内布置的所述pin脚插孔为所述接地pin脚插孔（102）。
2.根据权利要求1所述的芯片针脚基座，其特征在于：所述塑料件（1）和所述铜块（2）相互匹配，所述塑料件（1）上布置的所述pin脚插孔为所述信号pin脚插孔（101）。
3.根据权利要求2所述的芯片针脚基座，其特征在于：所述铜块（2）包括接地下铜块（2-1）和接地上铜块（2-2），所述接地下铜块（2-1）和所述接地上铜块（2-2）的形状相同，并可相互分离。
4.一种芯片测试治具，其特征在于：包括如权利要求 3所述的芯片针脚基座。
5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于：还包括一治具基座（...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨菊芬，杨晓勇，
申请(专利权)人：儒众智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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