【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及绝缘薄膜,具体涉及一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、电力设备与电力电子器件由于长期受到电、热和机械应力等因素的影响,其结构中绝缘材料不可避免地产生不同程度的缺陷或损伤,严重影响其电气及力学性能,缩短设备和器件的使用寿命,导致其安全性面临巨大挑战。因此,近年来材料的自修复性能得到了学术界和工业界的广泛关注,已经成为绝缘材料领域的研究热点。
2、目前已有的自修复方法包括:在绝缘聚合物基体中添加氢键自修复材料[bian wc等.polylmers,2017,9(9):431.]、通过超顺磁性纳米颗粒产生局部高温熔融重塑实现自修复[yang y等.nat nanotechnol,2019,14(2):151-155.]和添加包覆修复液微胶囊实现自修复[gao l等.matter,2020,2(2):451-463.]。但现阶段的自修复方法存在共性缺点,包括:修复条件苛刻、修复成本较高等。因此,研究更加便捷的自修复方法具有重要的工程实践价值。
3、偶氮苯(azobenzen
...【技术保护点】
1.一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,S1中所述溴化亚铜与4,4’-二壬基-2,2’-联吡啶的质量比为1:(3.2-3.8)。
3.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,S2中所述预处理的液氮冷冻,抽真空,然后充入氮气,再冷冻,反复三次;所述单体苯乙烯与引发剂的体积比为(500-750):1。
4.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,s1中所述溴化亚铜与4,4’-二壬基-2,2’-联吡啶的质量比为1:(3.2-3.8)。
3.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,s2中所述预处理的液氮冷冻,抽真空,然后充入氮气,再冷冻,反复三次;所述单体苯乙烯与引发剂的体积比为(500-750):1。
4.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,s3中所述油浴锅温度为90-110℃,反应时间为24-28小时。
5.根据权利要求1所述的一种自修复聚苯乙烯/偶氮苯绝缘薄膜的制备方法,其特征在于,s4中所述停止反应后,采用四氢呋喃溶解,以四氢呋喃为流动相反应,随后用无水乙醇进行沉淀;所述中性氧化铝柱粒度规格为2...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱远惟,柯浚鑫,鲁万龙,江以航,李盛涛,聂永杰,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:
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