测定装置制造方法及图纸

是测定装置的改进，例如即便元件较小，也能够稳定地测定电特性。在本测定装置中，在把持元件的一对测定件中的至少一方设置有能够收容元件的至少一部分的凹部。这样，在凹部收容有元件的一部分，因此，可实现能够通过一对测定件良好地把持元件、能够通过一对测定件在元件的特定的位置处进行把持中的至少一方。其结果是，能够稳定地测定元件的电特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及进行向电路基板安装的元件的电特性的测定的测定装置。

技术介绍

1、专利文献1记载了一种测定装置，是搭载于将由元件供给装置供给的元件向电路基板安装的安装机，测定元件的电特性的测定装置，测定装置包含：载置台，元件载置于载置台；及一对测定件，设置为能够相互接近、分离。在专利文献1记载的测定装置中，通过由一对测定件夹着载置于载置台的元件来测定元件的电特性。

2、现有技术文献

3、专利文献1：国际公开第2017/9987号小册子

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、本公开的课题是测定装置的改进，例如，即便元件较小，也能够稳定地测定电特性。

3、用于解决课题的技术方案

4、在本公开所涉及的测定装置中，在把持元件的一对测定件中的至少一方设置有能够收容元件的至少一部分的凹部。这样，在凹部收容元件的至少一部分，因此，可实现能够通过一对测定件良好地把持元件、能够通过一对测定件在元件的特定的位置处进行把持中的至少一方。其结果是，能够稳定地测定元件的电特本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测定装置，搭载于将由元件供给装置供给的元件向电路基板安装的安装机，并包含能够接近、分离的一对测定件，所述一对测定件把持所述元件而测定所述元件的电特性，

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，

4.根据权利要求3所述的测定装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的测定装置，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的测定装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的测定装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的测定装置，其中，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种测定装置，搭载于将由元件供给装置供给的元件向电路基板安装的安装机，并包含能够接近、分离的一对测定件，所述一对测定件把持所述元件而测定所述元件的电特性，

2.根据权利要求1所述的测定装置，其中，

3.根据权利要求2所述的测定装置，其中，

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田利幸，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：