一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法技术

本发明专利技术涉及陶瓷基复合材料钻微小孔技术领域，具体涉及一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法。本发明专利技术提供的方法，包括以下步骤：利用激光对陶瓷基复合材料进行激光钻孔，在所述陶瓷基复合材料中形成初级微小孔；对初级微小孔的孔壁进行超声辅助钻削加工，在所述陶瓷基复合材料中加工出微小孔；所述超声辅助钻削加工用切削液为强碱溶液。本发明专利技术将激光加工技术和超声辅助钻削技术有机复合到难加工的陶瓷基复合材料微小孔的制备中，充分将激光加工、超声辅助钻削以及化学腐蚀在微小孔加工中的优势进行互补，实现了陶瓷基复合材料上微小孔的高质量、高精度、无锥度加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷基复合材料钻微小孔，具体涉及一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法。

技术介绍

1、近些年来，随着航空航天技术的快速发展，对航空航天耐高温部件的性能要求越来越高。传统高温合金的极限工作温度难以大幅提升，致使新型耐高温陶瓷基复合材料的优势变得愈加明显。sic/sic复合材料和c/sic复合材料因其低密度、耐高温、耐腐蚀以及良好的机械性能脱颖而出。sic/sic复合材料和c/sic复合材料的优异性能，是航空涡轮发动机叶片或航天高温保护罩的最佳替代材料之一，其中冷却孔或安装孔等微小孔结构是相关热端部件的必要结构。然而，高硬度、弱导电性、严重的各向异性和不均匀性使得sic/sic复合材料和c/sic复合材料难以被加工。在传统的机械加工过程中会伴随明显的裂纹、分层、纤维拔出等缺陷，无法实现微小孔高质量、高精度和无锥度的加工。

技术实现思路

1、鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法。本专利技术提供的方法可以实现微小孔的高效率、高质量、高精度和无锥度加工。p>

2、本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述激光包括毫秒激光、微秒激光、纳秒激光、皮秒激光或飞秒激光。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述激光钻孔的方式为同心圆激光钻孔；所述同心圆激光钻孔的同心圆路径填充间距为0.01mm，最小填充圆半径为0.05mm，最大填充圆半径为0.1～0.5mm；所述激光钻孔在正焦条件下进行，所述激光的功率为10～100W；激光频率为10～100kHz；激光扫描速度为0.1～1mm/s；重复次数为10～100次。

4.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基复合材料微小孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述激光包括毫秒激光、微秒激光、纳秒激光、皮秒激光或飞秒激光。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述激光钻孔的方式为同心圆激光钻孔；所述同心圆激光钻孔的同心圆路径填充间距为0.01mm，最小填充圆半径为0.05mm，最大填充圆半径为0.1～0.5mm；所述激光钻孔在正焦条件下进行，所述激光的功率为10～100w；激光频率为10～100khz；激光扫描速度为0.1～1mm/s；重复次数为10～100次。

4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述超声辅助钻削加工为在超声振动...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁松梅，周宁，陈博川，高孟玄，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：